本次的秋季IDF会议上，Intel重点展示的就是14nm工艺的Broadwell处理器，昨天Intel现场演示了Broadwell处理器的节能特性，同状态下比Haswell节能大约28%。今天Intel又公布了Broadwell处理器的内核图片，核心比Haswell要小一些。

　　目前的Haswell处理器有D、M、ULT和ULX四种版本，其中D是桌面版，M是移动版，ULT是超极本所用的处理器，ULX则是超低功耗版的Y系列所用。作为Haswell的继任者，Broadwell也会有这四种版本，不过Intel目前展示的Broadwell还是ULT/ULX系列的，桌面版还没影呢，反正Broadwell初期是面向移动市场的，明年的桌面版会有Haswell升级版。

从左到右分别是Broadwell SFF、Broadwell ULT/ULX及Haswell ULT/ULX

　　这里展示的处理器都是带缓存的，也就是GT3e核显版本的，图片上方是缓存（更正：上方的应该是PCH芯片组），下方是处理器。同为ULT/ULX系列，Broadwell的处理器的核心面积更小一些，但是目前还没有具体数值公布。Haswell的四核+GT2核显的处理器核心面积是177mm2，四核+GT3e核显的核心面积是264+88mm2。

　　Intel表示Broadwell和Haswell处理器是pin兼容的，封装是一样的，不过Broadwell上还出现了一种新的封装版本—— smaller form factor（简称SFF），封装面积比其他处理器更小，这个版本只会用于ULX版的Y系列Broadwell中。

　　随着工艺提升及架构优化，Intel新一代处理器的功耗越来越低，Intel也把更多精力投入到移动市场上，他们与ARM的竞争也会越来越激烈。