ARM：今年内就能见到16nm FinFET工艺的ARM处理器

Intel量产3D晶体管工艺已经有一年时间了，TSMC正在快速追赶Intel的工艺，他们认为16nm FinFET工艺节点就是一个极好的机会。按照规划，今年会量产20nm工艺，明年会量产16nm FinFET工艺。不过TSMC的合作伙伴ARM表示，16nm FinFET工艺的ARM SoC处理器今年晚些时候就能上市。

Electronicsweekly报道称，在被问道有关16nm FinFET工艺处理器何时上市时，ARM公司执行副总、产品部门总裁Pete Hutton表示今年就可以。此举意义重大，此前Intel已经把14nm工艺处理器的上市时间推迟到了Q3季度，而使用Intel工艺代工的Altera公司据说也在考虑从Intel转向TSMC代工。

此外，如果16nm FinFET工艺的ARM处理器能够提早上市，这也对ARM公司进军低功耗服务器市场是一大推动，更先进的工艺将带来更高的频率、性能及更低的功耗。Hutton表示ARM公司的第一家合作伙伴正在得到他们的第一个成果。

Hutton预计2017年低功耗服务器处理器市场每年可达5000万单位，而ARM有可能获得5-10%的份额。

如果ARM所言成真，TSMC今年内即可试产16nm FinFET处理器。除了最可能使用先进工艺的移动处理器之外，AMD和NVIDIA不知道会不会考虑直接越过20nm工艺而上马16nm FinFET工艺。