AMD的火山岛（Volcanic Islands）家族的R9 200系列从去年10月份发布到现在基本上完成布局了，由于这一次的命名变化，今年底发布的应该是R9 300系列了。目前R9 300系列显卡的路线图也被曝光了，隶属于海盗岛家族，首先发布的是旗舰R9 390X，“百慕大”核心，4224个流处理器单元，TSMC的20nm工艺制造，完全支持DirectX 12。

“海盗岛”代号并不是第一次曝光，去年8月份就在HWinfo 4.2软件中曝光了，主要有Bermuda百慕大、Fiji斐济、Treasure宝藏岛，而这次曝光的R9 300系列显卡使用的正是这三个代号。爆料来源是WCCFTech，还给出了R9 390X、R9 380X、R9 370X三款显卡的大体规格，真假无从确定，各位客官这么一看就行了，下雨天打孩子——闲着也是闲着。

首先问世的是旗舰R9 390X，核心为“百慕大XTX”（Bermuda XTX），拥有4224个流处理器单元，如果还是保持之前的GCN架构大体不变的话，那么换算过来就是66组CU单元，比R9 290X的44组提升了50%，纹理单元也从176个提升到了264个，ROP单元则再次大幅提升，从64个提升到96个，已经是HD 7970的三倍了。

核心频率预计还是1000MHz左右，显存位宽512bit，但是频率从目前的5GHz提高到了7GHz，达到了NVIDIA的GTX 780 Ti的水平。

R9 390X预计在2014年11月左右发布上市。

再往下的是R9 380X，应该取代R9 280X显卡，核心为斐济XTX（Fiji XTX），流处理器单元为3072个，纹理单元192个，ROP单元72个，核心频率900MHz左右，显存频率6GHz，位宽384bit。不过R9 380X的上市日期更晚，可能要到2015年早些时候才能发布。

还有就是R9 370X，核心为Treasure（宝藏岛XTX），拥有1536个流处理器单元，96个纹理单元，48个ROP单元，核心频率900MHz左右，显存频率5GHz左右，位宽256bit。

海盗岛家族应该会使用TSMC的20nm工艺，今年底发布的话20nm产能应该不是问题了。不过有关GPU是否有值得升级20nm的讨论有过很多了，NVIDIA很可能越过20nm阶段直接上16nm FinFET工艺，AMD一直没什么表态，因此这个20nm工艺应该打个大大的问号。

还有就是DX12支持的问题，AMD此前宣称GCN架构的DX11显卡都能完全支持DX12，R9 300系列更不应该有问题，而且理应会支持DX12中还没有完全公布的12个特效功能。

AMD的海盗岛家族显卡应该留个彩蛋，最后发现杰克船长