虽然要等到年底才能见到14nm工艺的Broadwell处理器，而且还是面向移动平台的，但是Broadwell这代处理器依然有不少值得期待的亮点，除了低功耗、高性能之外，Broadwell还会推出SOC单芯片版，这在主流的Intel处理器上还是首次。这个SOC版Broadwell亮点不少，将有8个核心，12MB L3缓存，24条PCI-E 3.0通道，同时支持DDR3L、DDR4内存。

2014年及之后的处理器都会升级14nm工艺，Atom产品线的继任者是Denverton，至强系列则会升级Broadwell架构。CPU-world网站获得的消息显示，这个SOC版Broadwell代号为Broadwell-DE，不仅会集成CPU内核、内存控制器，还会把I/O模块以及PCH集成进去，成为SOC芯片。

虽然还没有确切的核心数量消息，不过从SOC架构图中可以看出Broadwell-DE将有8个核心，每个核心1.5MB缓存，8核心总计12MB L3缓存（目前Intel的桌面四核最多8MB L3缓存）。每个核心支持的技术跟Broadwell差不多，包括HT超线程、Turbo加速、VT-x、VT-d虚拟化及TE可信执行指令。Broadwell-DE的存储及通讯部分还支持QuickData technology 3.3。

指令集方面，Broadwell-DE将支持AES和AVX2，还有新增的Processor Trace（处理器追踪，可捕捉代码执行的细节）、监督模式访问预防以及ADC数模转换指令扩展等。

此前的消息称Broadwell这一代并不支持DDR4内存，不过Broadwell-DE集成双通道内存控制器，支持DDR3L-1600内存，同时还有DDR4-2133内存，部分型号还可支持到DDR4-2400。每通道支持2条DIMM内存，如果搭配32GB内存，那么总的内存容量可达128GB。

I/O模块将集成10Gbps网络控制器以及24条PCI-E 3.0通道（目前的四核处理器才16条PCI-E 3.0通道）。此外，芯片内的PCH还有8条PCI-E 2.0通道，1Gb网络控制器，还有6个SATA 6Gbps接口，4个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，这跟目前的PCH芯片组规格几乎一致。

Broadwell-DE将会使用BGA封装，不是桌面的LGA插槽式。

从上述规格来看，Broadwll-DE真的是完美的低功耗ITX平台，唯一的问题就是它是面向服务器平台的，消费级市场是否有类似产品还不得而知，BGA封装也限制了它在桌面平台的可用性。