CPU、GPU、某些高发热量的芯片一般都需要借助主动散热方式进行散热，在我们印象中一般是散热鳍片加上风扇或者涡轮，有时候会再加一些热管，高端的会使用水冷散热系统。早在2011年美国桑迪亚国家实验室推出过一个让鳍片转起来主动散热的“空气轴承热交换器”，时隔3年多后，这种概念散热器又出现在CES展会上。

实物图来自Tom's Hardware，这个是酷冷做出的散热器

这款产品由CoolChip和酷冷至尊联合推出，名字叫“动力散热”（Kinetic Cooling），原理和上面说到的“桑迪亚散热器”差不多，都是让散热鳍片旋转起来，通过离心效果将冷风从中央“甩”向四周，目的是要削薄散热鳍片表面影响散热效率的静止空气边界层。

Cooling的原型，厚度比酷冷的薄很多

桑迪亚散热器的散热鳍片部分与底座部分之间通过一层只有0.001英寸的空气层传递热量，而酷冷的这一个原型产品有一些不同，两者之间有复数的同心圆凹槽，增大了热量传递的面积。

另外，酷冷的原型有考虑到实际应用，不仅高度比Cooling的高些，而且外围还有一圈传统风冷散热器鳍片，利用热管传热、中央吹出的风带走热量。

这一款同样也是停留在原型阶段，风量暂时还不如传统风冷散热器，轴承的选择也有些困难，此外散热器的高度也不如桑迪亚散热器，不过时间还多着，大家好好期待下这种形式的散热器在未来的发展吧。

据称噪音比涡轮散热器低