在Haswell架构的处理器中，Intel引入了一项名为FIVR（全集成式电压调节模块）的新设计，将原本位于CPU之外的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR等调压模块整合进了CPU内，这虽然会增加一定的芯片面积，不过FIVR可以更精确地控制电压，降低了主板供电设计的难度，但FIVR模块的发展之路并不是一帆风顺，Intel用了两代之后打算放弃，但未来的Ice Lake处理器上Intel有可能又把FIVR技术带回来了。

FIVR模块从Haswell处理器开始应用

有关FIVR模块的介绍可以参考我们之前的文章：Haswell芯光大道之二，FIVR集成式调压模块详解。这项技术是Intel研发多年的，Haswell处理器上首次实际应用，它会增加部分芯片面积，不过对电压的控制会更精确，理论上会更省电。但FIVR带来的争议也不少，Haswell处理器（主要指桌面四核）的TDP从前代的77W提升到了84W，据说这就是FIVR模块的负面影响。

也许FIVR技术还不够成熟，所以Intel在Haswell及目前的Broadwell处理器上应用FIVR之后，在Skylake以及下下代的Kaby Lake处理器上都不再使用FIVR技术了。只不过FIVR的诱惑还是有的，Intel并没有对FIVR技术完全死心，Hardwareluxx表示Intel很可能在未来的Ice Lake处理器上重新使用FIVR技术。