AMD今年的Fiji核心显卡上用上了HBM高带宽内存，性能很好很强大，只是目前HBM显存只有SK Hynix量产了，一家独大的后果就是产能较低，不利于降低成本。作为全球最大的内存厂商，三星自然不会放过HBM这块肥肉，明年也会开始量产HBM内存，不仅可以用于显卡、HPC，还会用于其他市场。此外，目前的DDR4内存已经走向正轨，三星开始讨论后DDR4时代了，过不了几年可能就会推出DDR5内存了，带宽比目前的DDR4要翻倍。
三星明年也要量产HBM内存
作为最大的赞助商之一，三星也在Intel的IDF会议上展示了新一代内存技术的发展情况。根据德国Computerbase网站的报道，三星明年初将会量产HBM内存，不仅会用于显卡、HPC，未来还会用于网络及其他市场。
值得注意的是，三星的起点非常高，HBM内存颗粒的容量是8Gb起（这更像是HBM2的水平了），还会有2H（双层堆栈）、4H（4层堆栈）、8H（8层堆栈）三种级别，不同的芯片可以搭配单颗、2颗、4颗及6颗HBM芯片，因此最大容量可达48GB，带宽超过1.5TB/s。
也要通过TSV工艺才能实现与芯片集成
存储系统不同的需求配置
大容量非易失性存储技术的需求
此外，Intel、美光联合开发的3D XPoint技术已经在NVDIMM非易失性内存上迈出了一步，三星目前还没有与之竞争的产品，不过三星显然也在开发类似的技术，可能的选择有STT-MRAM（自旋磁阻随机存储器）、PRAM、Re-RAM等等。
新一代非易失性内存技术
三星开始讨论后DDR4内存时代了
最后三星还提到了后DDR4时代，目前DDR4内存已经开始走上正轨，虽然还没有完全取代DDR3，但这是迟早的事了，下一代内存——很可能叫做DDR5，也要开始准备了。
根据三星的描述，目前的DDR4内存频率在1.6-3.2 Gbps之间，每通道带宽约为25.6GB/s，DDR5内存频率则会达到6.4Gbps左右，每通道带宽提升到51.2GB/s，同时核心容量8-32Gb，使用10nm以下的工艺制造。
DDR5内存目前还只是概念阶段，接口及架构什么的其实都没定呢，三星预计2018年左右会制造出来原型，2019年可能会形成技术标准，2025年走向主流。
游客 2015-11-27 18:56
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游客 2015-11-20 11:07
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超能网友教授 2015-08-21 18:40 | 加入黑名单
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游客 2015-08-21 18:39
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超能网友研究生 2015-08-21 15:12 | 加入黑名单
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游客 2015-08-21 13:29
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超能网友等待验证会员 2015-08-21 12:49 | 加入黑名单
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游客 2015-08-21 12:42
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游客 2015-08-21 12:24
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游客 2015-08-21 11:54
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我匿名了 2015-08-21 11:47
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我匿名了 2015-08-21 11:41
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游客 2015-08-21 11:37
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