TSMC虽然在FinFET工艺落后三星一着，不过16nm FinFET总算在下半年量产了，除了苹果的A9处理器之外，海思的麒麟950还首次商用了更先进的16nm FinFET Plus工艺。TSMC现在要做的除了稳定16nm工艺客户之外，还要积极推进下一代工艺研发，之前说10nm工艺会在2017年量产，但TSMC实际更激进，还在加速推进7nm工艺，争取在2018年下半年提前量产7nm工艺。

目前TSMC的10nm工艺已经冻结技术研发，接着会在2016年春开始技术性生产，并向客户推出试产样品，并预计在2017年甚至2016年底正式量产10nm工艺。

跟20nm工艺一样，10nm工艺被认为是过渡工艺，在此之后业界就该进入7nm工艺了，这才是重大节点升级，具备更长的生命周期，赛灵思公司已经表态会跳过10nm工艺直接进入7nm节点，所以TSMC还在加速推进7nm工艺，预计会在2018年下半年进入量产。

目前TSMC在台湾有Fab 12、Fab 15两座晶圆厂准备生产10nm工艺，其中有90%的设备可以直接升级到7nm节点，可以减少重复投资，提高经济效益。