今年国内外厂商发布的旗舰级手机无一例外地使用了高通骁龙820 4核处理器，伪·旗舰则会选择联发科Helio X25 10核处理器，华为旗舰则会使用自家的麒麟950/955处理器。尽管很多骁龙820及Helio X25机型一两个月内都不会现货开放，但是等不及的就别等了，因为下半年新一代处理器又要来了，联发科会推出10nm工艺的Helio X30处理器，海思则会推出全网通基带的麒麟960，明年初还有麒麟970，高通的骁龙830也会用上10nm工艺，自主Kryo核心，但会重回8核架构。

联发科Helio X30据说安兔兔跑分达到16万以上

华强北电子产业研究所分析师潘九堂昨晚在微博爆料，提到了联发科Helio X30、华为海思的麒麟960处理器以及高通骁龙830处理器，性能、架构、工艺一个比一个强悍，今年底明年初智能手机的处理器又要新一轮升级了。

首先说联发科Helio X30，X20上用了10核三簇架构，X30也会坚持这种架构，同样是三簇、10核架构，但大小核会变化，大核从Cortex-A72升级到最新的Artemis（月亮女神），这是A72架构的继任者，而X30的中核使用的还是A53架构，小核心则变成更节能的Cortex-A35核心。

GPU核心不确定，不过X30的基带及视频影音功能都会增强。

X20还在使用20nm工艺，X30则跳过16nm工艺直奔10nm（虽然小编对此表示怀疑，注重成本的联发科很少会第一时间升级新工艺），但预计X30的节能、性能都会提升一个量级，安兔兔跑分可达16万，超过了目前骁龙820的14万分。

海思的麒麟950是首个16nm Plus工艺及A72核心处理器，不过华为在LTE基带及GPU性能上偏保守，新一代的麒麟960会全面增强，制程工艺还是16nm，不过架构也会升级到Artemis+A53核心，GPU会从4核升级到8核，LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带，达到目前骁龙820 X12基带的水平。

麒麟960处理器会在今年底的Mate 9上首发，后者也会是采用双摄像头设计。

此外，iHS中国区总监Kevin王的记事本在转述这条微博的时候提到了麒麟970处理器，不确定是这是否笔误，如果不是的话，那么意味着华为还有更新的麒麟970处理器，有可能是10nm工艺的麒麟960增强版了。

高通今年的主力是骁龙820，4核Kryo架构，下一代骁龙830（MSM8998）也被微软给曝光了，此前并没有多少详细规格，不过潘九堂爆料称骁龙830是10nm工艺，Cat 16基带，而CPU是8核Kryo，也就是说高通从骁龙800的4核到骁龙810的8核再到骁龙820的4核，下一代又会回到8核，不过还是自主架构改良。

以上三家的新一代处理器今年底明年初又会引爆新一代智能手机跑分大战，小编觉得最为难的还是安兔兔，高通回归4核时安兔兔恰好开始重视单核性能及GPU性能，不再像以往那样追求多核跑分，现在高通又回到8核架构了，不知道安兔兔还会不会在7.0版中继续更改跑分规则呢？