Intel处理器的升级周期已经从2年延长到3年，今年的Kaby Lake处理器就是那个缝缝补补又三年的第三年，制程工艺还是14nm，架构相比Skylalake也不会大变，只会小幅优化（Intel这几代架构都算是小优化好吗）。此前说Kaby Lake处理器要延期到明年1月份，不过最新Intel路线图显示Intel依然会在今年发布Kaby Lake，虽然会拖到12月份最后两周，而消费级200系芯片组仅有Z270、H270两款。

早前有消息称Kaby Lake处理器将在6月份进入HVM大规模量产阶段，秋季发布，但后来又有消息称Kaby Lake已经延期，因为厂商的库存还要清理，Intel会在明年1月份CES展会上才发布。不过延期的说法现在又遭到了Benchlife网站的否认，他们获得了Intel处理器路线图，介绍了Kaby Lake四核、双核及芯片组的进度。

Intel Kaby Lake处理器桌面版路线图

如Broadwell处理器那样，Intel今年Q3季度其实就能拿出Kaby Lake处理器，但那是针对移动平台的KBL-Y系列，桌面版的KBL-S要晚一些。其中，KBL-S中的4+2（四核+GT2核显）在WW15周（今年第15周）进入ES阶段，WW35周进入了QS质量样品阶段，WW42周进入量产阶段，WW50周进入RTS（Ready To Ship）准备出货阶段。

换句话说，Core i5、Core i7级别的Kaby Lake处理器会在今年12月底最后两周准备出货，多少也是满足了2016年内发布的要求了。

至于2+2配置（Core i3级别的处理器）的KBL-S处理器，WW44周才进入QS阶段，WW51周开始量产，2017年WW06周才会准备出货，也就是说今年底最后一周开始量产，明年2月份中旬才能准备出货。

原文表示，KBL-S处理器确切上市时间还是不确定，而处理器TDP功耗最高还是95W（其实Core i7-6700K的TDP最终被修正为91W），其他还有65W及35W。

芯片组方面，WW15周已经进入了ES阶段，WW33周进入了QS阶段，WW42周开始量产阶段了，也就是9月底开始量产了，但没有RTS时间公布，此前有厂商在台北电脑展上提前公布了200系主板，表示会在11月份上市。

200系芯片组其实也没什么升级，最主要的变化是支持Intel 3DXPoint技术的Optane硬盘。

如原文所说，消费级主板市场上只会推出Z270及H270两款型号，H110还会继续存在，直到明年的10nm处理器。企业级主板市场上还会有Q270、Q250及B250芯片组。