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昨天华擎刚刚为旗下的X670E Taichi和X670E Taichi Carrara主板发布了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS，为桌面平台的Ryzen 7000G系列APU作出进一步兼容性优化。今天华硕也带来了基于AGESA 1.1.0.0的BIOS，主要也是为即将到来的Ryzen 7000G系列做准备。
华硕这次的BIOS针对的是旗下的X670系列主板，包括：
需要注意的是，由于华硕并没有提供更新日志，而且是Beta版本，建议用户不要急于更新固件，除非原有版本在使用上遇到了很大的问题，最好还是等官方推出稳定版本后才选择进行更新。
根据之前泄露的信息，首批Ryzen 7000G系列APU为Ryzen 5 7500G和Ryzen 3 7300G，均为AM5插座。其采用的是Phoenix2芯片，比原有的Phoenix芯片减少了约23%的面积，制造成本更低，包含了2个基于Zen 4架构的性能核及4个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程。
Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者只是前者的低功耗精简版，内核面积小了35%，但IPC是一样的。根据之前配备Zen 4c内核、代号“Siena”的EPYC 8004系列服务器处理器的测试来看，能效表现相当不错。
