E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    前段时间,AMD陆续推出了多个字母后缀版本的AGESA 1.0.0.7和1.0.8.0 BIOS,以支持更高的内存频率、优化CPU性能调度以及正式支持代号为“Phoenix”的桌面端锐龙7000G APU。近日,华擎又率先为旗下的X670E TaichiX670E Taichi Carrara主板发布AGESA 1.1.0.0 BIOS,再次为即将推出的桌面端锐龙7000G APU作出进一步兼容性优化。

    据wccftech报道称,当前AGESA 1.0.0.7版本的BIOS仅对锐龙7000G APU提供了初始阶段的支持,距离真正地完美兼容还需要进行一段时间的优化,而AGESA 1.1.0.0能够为主板提供对锐龙7000G APU更好的性能释放与稳定性。值得注意的是,与上个版本的BIOS相比,AGESA 1.1.0.0 BIOS的文件大小增加了2MB,增加幅度对比前几代更新都要明显,可以看出新固件中肯定添加了不少新的代码。

    据已知消息,AMD Phoenix APU采用台积电4nm工艺,CPU采用最新的Zen 4架构,最大8核心16线程,每核心拥有1MB L2缓存,共享16MB L3缓存,核显方面,采用最新的RDNA 3架构,最多拥有12组CU共768个SP,支持光追,完全满足DirectX 12 Ultimate需求,这对AMD桌面APU来说性能是质的飞跃。此外,Phoenix的PCIe部分比Raphael要稍微落后些,只支持PCIe 4.0,拥有24个通道,可留16条给显卡,4条给M.2,4条用来连接南桥,原生支持DDR5-5600。同时,移动端的Phoenix是支持Ryzen AI的,但不知道搬到桌面平台上这是否会被保留。

    ×
    热门文章
    1微星准备新款RTX 4070 Ti SUPER,分别为EXPERT和AERO系列
    2九州风神推出玄冰400/500数显版散热器:将顶盖智能数显设计带到100元价位段
    3传Nintendo Switch 2性能有限,任天堂新主机或不敌Xbox Series S
    4HyperX推出旋火2 mini无线游戏鼠标:更小更轻,性能不变,售价599元
    5英伟达已是台积电第二大客户,2023年占后者营收的11%
    6索尼领跑2023年智能手机图像传感器市场,三星和豪威紧随其后
    7Dell确认英伟达明年推出Blackwell架构B200,功耗或达到1000W
    8华硕发布新款ExpertBook B3 Flip:最高可选Core 7 150U的2合1笔电
    9英特尔提交德国新建晶圆厂示意图:安装High-NA EUV光刻机,2027Q4投入使用
    已有 1 条评论,共 1 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • Rio终极杀人王 2023-11-07 12:30    |  加入黑名单

      ASUS也更新了,但是没说加了什么东西

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明