SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元，建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷，相当部分厂商损失惨重，不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场份额，迅速走出了低谷。此前有报道称，SK海力士正谋求进一步发展，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，还将亚利桑那州作为备选地点。

据相关媒体报道，SK海力士计划在美国印第安纳州西拉斐特市投资40亿美元，建造一座芯片封装厂。预计新工厂将在2028年开始运营，并创造多达1000个工作岗位，此举也将得到当地州政府以及联邦政府的税收减免支持。

SK海力士是英伟达HBM产品的主要供应商之一，包括HBM3和HBM3E等芯片，是AI GPU供应链中的关键组成部分。据了解，SK海力士在报告中提及政府可能提供的税收优惠政策，认为这些支持对该项投资至关重要。SK海力士向媒体透露，该投资项目正在审查当中，尚未做出最终决定。

由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK海力士的新设施，那么英伟达面向人工智能应用的各类产品就能在本土完成更多的生产和封装流程。