虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。
据相关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。
由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂,加上SK海力士的新设施,那么英伟达面向人工智能(AI)的计算卡就能在本土完成芯片的生产和封装。近期有报道称,英伟达已经将英特尔作为其高级封装服务的提供商,后者最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为5000片晶圆。如果SK海力士未来在美国生产HBM4,那么英伟达也不会缺乏先进封装的选择。
据称,SK海力士的美国工厂计划还在考虑当中,尚未做出最终决定。
lyahehehehe教授 02-02 23:08 | 加入黑名单
别以为这是韩国人不怕赔本,这都是当初美国人逼的,尹锡悦和拜窜稀之间的协定罢了。
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