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关于 SK海力士 的消息

SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。

SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施,首座晶圆厂2027年投入运营

作为全球最大的半导体企业之一,SK海力士最近乘着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的东风,凭借旗下的HBM和DDR5产品,快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾,并期待着有更大的发展。

SK海力士展示新一代GDDR7显存:传输速度40Gbps,可提供160GB/s带宽

前天我们报道了三星展示新一代GDDR7显存,而作为内存巨头的SK海力士也随后展出了自家的GDDR7显存。SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb,传输速度可达40Gbps,比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps,并且可以提供160GB/s的显存带宽。

SK海力士展示Platinum P51:面向消费端的高性能PCIe 5.0 SSD

在英伟达GTC 2024大会期间,SK海力士以“Memory, The Power of AI(存储器,人工智能的驱动力)”为主题,展示了包括12层HBM3E、CXL(Compute Express Link)和PCIe 5.0 SSD在内的众多产品。其中与普通玩家最为密切的,要数基于“PCB01”的消费端产品,型号为Platinum P51的高性能PCIe 5.0 SSD。

SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用

SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。

SK海力士加大HBM封装投入,将投资10亿美元建造先进封装设施

近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对数据中心GPU的需求大幅度提高,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入,同时还选择进一步扩大封装产能。

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

SK海力士副总裁透露2024年HBM产量已售罄,预计明年将大幅增长

现在人工智能相关产业相当兴旺,而想堆高AI算力是需要硬件支持的,这也导致了各种计算卡的销售火爆,这也拉动了各种显存的销量,而大部分高端计算卡用的都是HBM,比如NVIDIA H200单块就拥有141GB的HBM3e显存,现在全球的HBM产能主要都由三星与SK海力士所包办,他们确定通过升级现有设施并对当前和下一代工艺进行重大改进来重复利用这一巨大需求,看来他们已经开始享受市场对HBM的巨大需求的好处了

铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存,希望能为与西数的业务合并扫除障碍

自2021年开始,西部数据和铠侠(Kioxia)就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判,以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际,遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对,让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司,分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务,预计在2024年下半年开始执行。

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。

SK海力士宣布2026年量产HBM4,为下一代AI GPU做好准备

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下,HBM市场带给了存储器厂商新的希望,以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E,还有LPDDR5T-10533

昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC 2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。

SK海力士公布2023Q4及全年财报:策略得当,需求和市况回升,业绩扭亏为盈

今天SK海力士(SK hynix)公布了截至2023年12月31日的2023财年及第四季度财务报告,在存储芯片市场复苏的背景下,时隔1年实现季度业绩扭亏为盈。SK海力士表示,去年以牵引DRAM市场的技术实力积极应对了客户需求,结果主力产品DDR5和HBM3的收入同比分别增长4倍和5倍以上,市况复苏相对缓慢的NAND闪存,主要集中于投资和费用的效率化。

SK海力士将在CES 2024展示AI存储器产品:带来基于HBM3E的生成式AI技术

SK海力士宣布,将参加2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 2024)”,届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。

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