近年来高带宽内存的需求急剧上升，随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。
据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展示。
HBM项目的研究和制造涉及复杂的工艺和技术挑战，包括晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等。另外还涉及到硅通孔（TVS）、凸块、微凸块和RDL等工艺，其中硅通孔占据最高的封装成本比例，接近30%。目前AI芯片的主流解决方案是采用CoWoS封装，其中集成了逻辑芯片和HBM芯片。国内一些芯片厂商也有同样的需求，这也迫使其他晶圆代工厂，比如中芯国际开发更先进的封装技术，以满足客户的芯片生产需求。
据了解，目前国内存储厂商的重点放在了HBM2。虽然美国没有限制HBM芯片的出口，但是HBM3芯片使用了美国的技术制造。
Suffer博士 05-17 11:29 | 加入黑名单
下位替代 又不是不能用
支持(3) | 反对(0) | 举报 | 回复
4#
AsurazzZ小学生 05-17 09:39 | 加入黑名单
支持(4) | 反对(0) | 举报 | 回复
3#
cailiao1987教授 05-16 19:44 | 加入黑名单
只能靠低价了，不然2026年的hbm2拿不到啥很有竞争力产品的单子的。。。到时候面对gddr7都优势不大
支持(7) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
殿殿殿研究生 05-16 18:11 | 加入黑名单
两家都在武汉
支持(1) | 反对(2) | 举报 | 回复
1#
提示：本页有 4 个评论因未通过审核而被隐藏