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关于 HBM 的消息

SK海力士推出全球首款HBM3内存,单颗容量24GB,带宽达到819GB/s

SK海力士今天宣布,他们已经成功开发出HBM3 DRAM内存,是全球首家开发出新一代HBM内存的公司,这是HBM系列内存的第四代产品(HBM2E也算一代),新的HBM3不仅提供了更高的带宽,还堆叠了更多层数的DRAM来增加容量。

英特尔展示采用HBM的Sapphire Rapids处理器,采用BGA封装

在去年年末的一份文件里,英特尔确认第四代Xeon可扩展处理器,也就是Sapphire Rapids将支持HBM内存,不过英特尔并没有透露具体的配置。据TomsHardware报道,在近期IMAPS主办的的国际微电子研讨会上,英特尔首次展示了采用HBM的Sapphire Rapids处理器,并确认将采用多芯片设计。

Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多芯片设计

Synopsys推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,包括用于2.5D多芯片封装系统的控制器、物理接口(PHY)和验证IP,以满足设计人员利用HBM3针对高性能计算、人工智能和图形应用的片上系统(SoC)设计高带宽和低功耗存储器的要求。

三星下一代DDR5和HBM3内存会集成AI引擎,PIM技术将进一步扩展

在今年二月初,我们报道了三星新的HBM2内存将集成了AI引擎,HBM-PIM(Aquabolt-XL)芯片最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。近日,三星在Hot Chips 33上介绍了未来更为庞大的开发计划,会将PIM (processing-in-memory) 技术扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。

台积电展示CoWoS封装技术路线图,为下一代小芯片架构和HBM3做准备

台积电(TSMC)的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一项2.5D封装技术,可以将多个小芯片封装到一个基板上,最早发布于2012年。这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上,就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起,后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上,也开始使用了这项技术。

Rambus推出HBM3内存子系统,速率高达8.4Gbps

早期的DIY玩家应该都会知道Rambus这间公司,在世纪之交的时候,如日中天的英特尔非常自信地认定Rambus主导研发的RDRAM(Rambus DynamicRandom Access Memory)在技术上遥遥领先,钦定RDRAM成为SDRAM之后的下一代内存标准。

AMD计划推出搭载HBM内存的Zen 4架构EPYC系列处理器

在上个月举行的ISC 2021上,英特尔介绍了一系列的技术,并确认Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。通过加入HBM内存,可以显着提升内存带宽,并提升运行内存带宽敏感型工作负载的HPC应用程序的性能。如果没有搭配DDR5内存的情况下,可以作为主内存使用,若与DDR5内存结合,则可作为L4缓存使用。有消息指,Sapphire Rapids Xeon处理器最多可配备56个核心,以及64GB的HBM2e内存,通过EMIB技术互联。

AMD Instinct MI200将会配备256个CU和128GB HBM2e

AMD首席执行官苏姿丰博士在上个月摩根大通举办的第49届全球技术、媒体和通信大会上,已确认代号为Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。这款很可能名为Instinct MI200的计算卡,是专门为计算密集型和HPC工作负载而设计。

英特尔确认配置HBM内存的Sapphire Rapids Xeon处理器将会在2022年推出

在近日举行的ISC 2021上,英特尔介绍了一系列的技术,针对的都是AI和HPC方面的解决方案。

英特尔已确认,Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。这款采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造的英特尔第四代至强可扩展处理器属于Eagle Stream平台,核心使用了Golden Cove架构,还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。

英伟达发布全新HGX A100系统,以及配备80GB HBM2e显存的A100 PCIe计算卡

英伟达宣布将通过人工智能与高性能计算相融合的新技术为HGX AI超级计算平台注入动力,使超算可以为更多行业服务。

英伟达将发布配备80GB HBM2e显存的A100 PCIe版计算卡

在去年5月份,英伟达GTC 2020上推出了基于新一代Ampere架构的A100计算卡,其面积高达826mm2的GA100核心采用台积电7nm工艺制造。A100计算卡有两种不同形态,一种是SXM4版,另一种是通用规格的PCIe版,后者仅限于两块GPU通过NVLink互联。

SK海力士预计HBM3会有665GB/s带宽,比HBM2E提高了44.6%

高带宽存储器(High Bandwidth Memory)也就是平常称为HBM的DRAM,是基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场景。虽然HBM没有成为显卡的主流DRAM,但是在需要高带宽的数据中心等领域,仍不时见到其身影。近日SK海力士(SK Hynix)公布了HBM3的产品计划,介绍了即将推出的规范和预期带宽等信息。

英特尔两款Arctic Sound系列计算卡遭曝光,采用HBM2e显存

在过去的一年多的时间里,英特尔不时地提及其Xe-HP架构GPU,Raja Koduri也经常在推特上分享各种消息。虽然曝光率不低,但是基本不会太多涉及到具体上市时间、架构信息和产品规格等细节。

三星推出“会思考”的HBM2内存,具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力

三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。

TomsHardware报道,新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每个内存模块内注入了一个AI处理器,从而将处理操作转移到HBM本身。这种新型内存的设计是为了减轻内存与一般处理器之间转移数据的负担,因为实际应用中,这种负担无论在功耗还是时间上,往往比真正的计算操作消耗更大。

英特尔确认Sapphire Rapids将支持HBM,CPU看起来更像GPU了

在年末最后的几天英特尔发布的一份文件中,确认即将推出的Sapphire Rapids Xeon处理器将支持HBM内存,这意味着以后CPU会像GPU一样使用HBM内存了。相比使用传统内存,比如DDR4或DDR5,采用HBM内存可以更大幅度提高处理器的带宽。

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