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    台积电(TSMC)的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一项2.5D封装技术,可以将多个小芯片封装到一个基板上,最早发布于2012年。这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100的需求大幅度提高,而这些数据中心GPU都采用了CoWoS封装。

    据The Korean Economic Daily报道,三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology.)”,将与台积电的CoWoS封装竞争。三星将提供三种封装技术,包括:

    • SAINT S - 用于垂直堆叠SRAM存储器芯片和CPU

    • SAINT D - 用于CPU、GPU、DRAM等核心IP的垂直封装

    • SAINT L - 用于堆叠应用处理器(AP)

    目前三星已经通过了验证测试,计划与客户进一步测试后,明年晚些时候扩大服务范围。毫无疑问,半导体市场将受益于先进封装领域的新参与者,台积电目前为英伟达和AMD等客户提供CoWoS封装服务,获得了巨大的收益。随着不少企业逐渐从单芯片设计转向小芯片设计,先进封装成为了新的前进方向,这也促使了台积电不断提高CoWoS封装的产能,以满足市场的需求。

    三星希望“SAINT”先进封装解决方案能够从竞争对手那里抢夺市场份额,不过像英伟达这样的大客户是否满意三星提供的技术还有待观察。此前有报道称,三星的目标不仅仅是封装订单,还想借机拿下部分HBM3订单,传闻已经与AMD达成了协议,为即将到来的Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。

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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • 终末之虚梦教授 2023-11-15 11:19    |  加入黑名单

      报道中对SAINT D的理解可能存在偏差,我个人的看法是SAINT D=SAINT DRAM,也就是将各类处理器同DRAM垂直封装。
      因为另外两个,看起来也像是SAINT SRAM和SAINT Logic的缩写。

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