台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一项2.5D封装技术，可以将多个小芯片封装到一个基板上，最早发布于2012年。这项技术有许多优点，但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能（AI）工具兴起，对英伟达A100和H100的需求大幅度提高，而这些数据中心GPU都采用了CoWoS封装。
据The Korean Economic Daily报道，三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。三星将提供三种封装技术，包括：
SAINT S - 用于垂直堆叠SRAM存储器芯片和CPU
SAINT D - 用于CPU、GPU、DRAM等核心IP的垂直封装
SAINT L - 用于堆叠应用处理器（AP）
目前三星已经通过了验证测试，计划与客户进一步测试后，明年晚些时候扩大服务范围。毫无疑问，半导体市场将受益于先进封装领域的新参与者，台积电目前为英伟达和AMD等客户提供CoWoS封装服务，获得了巨大的收益。随着不少企业逐渐从单芯片设计转向小芯片设计，先进封装成为了新的前进方向，这也促使了台积电不断提高CoWoS封装的产能，以满足市场的需求。
三星希望“SAINT”先进封装解决方案能够从竞争对手那里抢夺市场份额，不过像英伟达这样的大客户是否满意三星提供的技术还有待观察。此前有报道称，三星的目标不仅仅是封装订单，还想借机拿下部分HBM3订单，传闻已经与AMD达成了协议，为即将到来的Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。
终末之虚梦教授 2023-11-15 11:19 | 加入黑名单
报道中对SAINT D的理解可能存在偏差，我个人的看法是SAINT D=SAINT DRAM，也就是将各类处理器同DRAM垂直封装。
因为另外两个，看起来也像是SAINT SRAM和SAINT Logic的缩写。
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