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    此前有报道称,由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高,而负责制造及封装的台积电(TSMC)产能有限,英伟达与三星进行谈判,或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单,还想借机拿下部分HBM3订单,而之前都是SK海力士负责的。AMD新一代Instinct MI300系列产品也即将发货,同样需要HBM3和2.5D封装,这意味着产能方面会更加紧张。

    据Hangyunk报道,AMD已经与三星达成协议,后者将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。鉴于台积电的封装产能被英伟达大批量订单占据,这让AMD新产品陷入非常不利的局面,如果想进一步开拓人工智能市场,急需其他合作伙伴分担工作量,这也给了三星切入的机会。

    目前三星已通过了HBM3的决定性质量测试,为与AMD之间的合作打下了基础。随着拿下AMD Instinct MI300系列产品的订单,有机构预计明年三星将获得HBM市场50%的份额。三星也向英伟达提出了新的方案,而现阶段“双源”战略对后者可能更为有利,可以最大限度地提高产能,不过英伟达还需要顾及与台积电之间的关系。

    根据现有的资料,Instinct MI300系列产品可能包括:

    • Instinct MI300A(CPU+GPU)- 6个XCD(最多228个CU / CDNA 3架构),3个CCD(最多24个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共128GB)

    • Instinct MI300X(纯GPU)- 8个XCD(最多304个CU / CDNA 3架构),0个CCD(最多0个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共192GB)

    • Instinct MI300C(纯CPU)- 0个XCD(最多0个CU / CDNA 3架构),12个CCD(最多96个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共128GB)

    • Instinct MI300P(纯GPU)- 4个XCD(最多152个CU / CDNA 3架构),0个CCD(最多0个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共64GB)

    此外,AMD可能会像英伟达及英特尔那样,通过定制产品绕开相关的出口限制,寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案,也就是中国市场特供产品。

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