关于三星的消息

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三星打算扩大1cnm DRAM生产：目标2026年月产能达到20万片晶圆

数月前有报道称，1cnm DRAM生产已经在三星内部获得批量生产许可，这标志着新一代DRAM技术已开发完成，遵循了以往两年迭代的DRAM技术升级的节奏，预计今年内产能可达到每月6万片晶圆。传闻三星在1cnm DRAM生产测试中实现了50%至70%的良品率，相比于去年末不到30%的水平有了大幅的提升。三星如此重视1cnm DRAM，很重要的一点是打算用于下一代HBM4。

吕嘉俭 | 发布于1小时之前

OLED显示器2025Q3出货量同比猛增65%，华硕击败三星首次登顶

过去几年里，OLED显示技术持续发展，带动了OLED显示器的整体销售。特别是最近两年，三星开始发力QD-OLED，加上LG也在不断更新W-OLED，越来越多的品牌在产品线中加入OLED显示器，以更多不同规格参数的面板及更高的画质表现和刷新率，满足了不同用户群体的使用需求。

吕嘉俭 | 发布于19小时之前

三星希望提升Galaxy S26系列利润率，Exynos 2600定价比高通低20至30美元

今年9月末有报道称，三星开始量产Exynos 2600，是首款采用SF2工艺的SoC，预计将出现在明年的Galaxy S26系列上，让三星再次实施双平台战略，与高通第五代骁龙8至尊版一起为新一代旗舰智能手机提供动力。高通在本月初的财报电话会议上，从侧面证实了这一消息，称暂时将Galaxy S26系列的SoC供应占比设定在75%。也就是说，剩下25%来自于Exynos 2600。

吕嘉俭 | 发布于22小时之前

三星公布2nm工艺的性能和效率数据：能效比3nm提升8%，良品率低于60%

今年7月，三星在韩国首尔举行了新一轮SAFE 2025活动，确认1.4nm工艺将延后至2029年量产，比原定时间晚了近两年。同时三星将重点放在2nm制程节点，希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

自今年9月以来三星将存储芯片价格提高了60%，预计明年短缺会更严重

据相关媒体报道，有两位业内知情人士透露，三星最近大幅度提高了存储芯片的价格，自今年9月以来已经提高了60%。原因也是同类新闻里经常提到的，在人工智能（AI）浪潮的推动下，全球都在努力地大规模扩建数据中心，从而导致存储芯片供应紧张。

吕嘉俭 | 发布于4天之前

三星将为Galaxy S26机型配备速率更高的12GB LPDDR5X，16GB仍由Ultra独占

三星今年带来了旗舰级的Galaxy S25系列智能手机，其中很重要的一点，便是升级了所有机型的内存配置。三星在Galaxy S25和Galaxy S25+提供了12GB的LPDDR5X，而更高端的Galaxy S25 Ultra还可以选择更大的16GB内存。

吕嘉俭 | 发布于4天之前

三星和SK海力士计划2026H1完成HBM4E的开发，2027年有望占据40%市场份额

虽然HBM4还没有全面铺开，还要等待英伟达和AMD下一代AI加速器的出货，2026年才会进入大规模量产阶段，不过作为存储器供应商，三星和SK海力士显然有着更长远的计划，已经将目标瞄准在更遥远的HBM4E，为接下来的竞争做准备。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

三星为晶圆代工业务设定新目标：2027年实现盈利，占据20%市场份额

根据TrendForce公布的2025年第二季度统计数据，目前全球晶圆代工市场由台积电（TSMC），以70.2%的市场份额稳居第一。虽然三星排在第二，但是与台积电之间有着很大的差距，市场占有率仅为7.3%，相差了接近十倍。过去几年里，三星在晶圆代工领域持续投资，包括开发更先进的工艺制程技术和升级生产设备，不过由于缺乏足够的订单支持，使得业务处于亏损的状态。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

闪迪、三星和SK海力士押注HBF，DRAM领域的下一个战场？

在今年初举行的投资者日活动上，闪迪介绍了HBF技术，这是其经过带宽优化的NAND产品。闪迪还成立了技术顾问委员会，以指导HBF技术的开发和战略。随后闪迪与SK海力士决定共同制定HBF标准化规范，为下一代人工智能（AI）推理提供突破性的内存容量和性能，并探索创建高带宽闪存技术生态系统。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

三星预告新款PCIe 5.0 SSD：面向OEM的M.2 2242版PM9E1，为AI PC优化

近日三星在一份官方稿件内，除了公布了新款LPDDR6的规格，里面还提及了一系列新产品，其中包括了新款M.2 2242版PM9E1。这是全球首款采用22mm x 42mm的M.2外形PCIe 5.0 SSD，针对AI PC进行了优化，提供突破性的性能和空间效率。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

三星公布新款LPDDR6规格：基于12nm工艺，速率达10.7Gbps

今年7月，JEDEC固态技术协会发布了最新的LPDDR6标准JESD209-6，旨在显著提升内存速度和效率，适用于包括移动设备和人工智能在内的多种应用。JEDEC称，新标准代表了内存技术的重大进步，可提供更高的性能、更高的能效和更高的安全性。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

高通暗示三星Galaxy S26系列恢复双平台战略，将为新款旗舰产品提供75%芯片

今年9月有报道称，三星已经开始量产Exynos 2600，采用了SF2工艺，预计良品率在50%。如果一切顺利，Exynos 2600将出现在明年的Galaxy S26系列上，让三星再次实施双平台战略，与高通第五代骁龙8至尊版一起为新一代旗舰智能手机提供动力。

吕嘉俭 | 发布于2025-11-06 10:15

三星美国泰勒工厂即将投入运营，ASML正在组建团队协助安装EUV设备

今年7月，三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单。依据双方的协议，位于美国德克萨斯州的泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片，也使得三星已暂停的新建晶圆厂项目重新启动。上个月特斯拉首席执行官埃隆-马斯克（Elon Musk）表示，三星将与台积电（TSMC）一起分享AI5芯片的订单，分别在三星的泰勒工厂和台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂生产，也迫使三星加快了工程的建设。

吕嘉俭 | 发布于2025-11-05 15:20

三星本月将向英伟达交付HBM4样品，目标2026年初通过认证

据TrendForce报道，在宣布与英伟达建立“AI Megafactory”合作关系后不久，三星便将注意力放到了英伟达的HBM4资格认证上。有消息人士透露，三星在完成内部可靠性测试后，计划本月向英伟达提供样品进行最终验证，用于性能测试，目标2026年初通过最终认证。如果一切顺利，大批量发货将安排在2026年下半年进行。