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关于 三星 的消息

三星Exynos 1580跑分曝光:单核性能提升17%,性能表现接近Exynos 2100

早在本月初时, Galaxy Club曾报道三星正在研发Exynos 1580芯片,这款新品将配备在Galaxy A56机型当中,型号为S5E8855,代号为“Santa”。近日,在Geekbench数据库中出现了一款关于S5E8855的安卓设备,部分媒体猜测该设备即是Galaxy A56机型。

三星HBM3获得英伟达有限使用许可,暂时仅用于国内特供的H20

三星在去年中,就开始向英伟达提供了HBM3样品,用于H100等多款计算卡进行验证,试图打进英伟达的计算卡供应链,预计2024年最多可以拿到英伟达30%的HBM3订单。不过由于长时间不能通过英伟达的验证,导致计划受阻,时间表一拖再拖,传闻三星的HBM3在发热和功耗方面存在一些问题。

三星希望成为iPhone的COMS供应商,对此已成立专人团队服务苹果

众所周知,iPhone系列一直都在采用索尼的相机传感器,如目前最新款的iPhone 15 Pro Max上就配备了索尼的IMX803,而且传闻iPhone 16 Pro Max也将采用索尼的IMX903传感器,该传感器采用双层晶体管技术,拥有4800万像素。不过根据wccftech报道,三星计划扩大其相机传感器业务,为进入苹果的供应链已成立专门的工作团队。

三星即将量产Galaxy Tab S10系列,首次在旗舰平板采用联发科芯片

此前有报道称,相比于去年的Galaxy Tab S9系列,三星今年新一代Galaxy Tab S10系列选择放弃了基本型号,仅提供Plus和Ultra版,或者说提供了12.4英寸和14.9英寸两种不同尺寸的产品。同时正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+,这意味三星将改变之前高通骁龙芯片独占的策略。

三星Galaxy Ring智能戒指开售:钛金属边框,支持手势操控手机,售价2999元

今日,三星Galaxy Ring智能戒指已于电商平台开售,目前购买该设备可享受12期分期免息优惠,购买前需要测量佩戴手指周长以选择戒指内围直径规格,对此三星为用户提供了官方测量工具套装(售价69元),购买该套装后可获赠三星Galaxy Ring智能戒指69元优惠券。

三星将增加2nm工艺的EUV曝光层数30%以上,1.4nm工艺预计超过30层

2022年三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上,公布了未来的技术路线图,其中2nm(SF2)工艺计划2025年开始大规模量产。三星上个月还发布公告,将与Preferred Networks Inc.合作,基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S),提供一站式的半导体解决方案,为对方制造AI加速器所使用的芯片。

三星将为AMD提供高性能FCBGA基板,用于超大规模数据中心产品

三星宣布将与AMD合作,为超大规模数据中心产品提供高性能FCBGA(倒装芯片球栅格阵列,Flip Chip Ball Grid Array)基板,并投资了1.9万亿韩元(约合人民币99.75亿元)推进相关技术和制造能力,以满足最高行业标准和未来技术需求。

欧盟反垄断监管机构再次出手,三星和谷歌因AI手机合作正在接受审查

三星上周在法国巴黎举行了Galaxy Unpacked 2024全球发布会,发布了新一代Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6折叠屏手机,以及Galaxy Buds3系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra智能手表等产品。与今年初登场的Galaxy S24 系列一样,这两款新机型都预装了Gemini应用,这是谷歌的生成式AI工具。

三星今年底前量产新款CXL 2.0内存模块:256GB CXL DRAM

三星对于Compute Express Link(CXL)内存模块的开发非常积极,早在2022年5月就出了业界首款基于CXL 1.1的512GB CXL DRAM,朝着CXL的商业化迈出了重要一步,这不但实现极高的内存容量,而且能让系统中延迟降低。去年5月,三星又推出了业界首款支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,以加速下一代存储解决方案的商用化。

三星Galaxy Watch Ultra正式发布:支持Galaxy AI和北斗定位,售价4999元

2024年7月17日晚,三星Galaxy Watch Ultra正式发布,目前这款手表可于电商平台进行预购,目前预购可获赠价值639元的越野运动表带,享受200元换新补贴以及6期分期免息优惠。

三星推进HBM4开发工作:计划采用4nm工艺量产基础裸片

此前有报道称,三星已经成立了新的“HBM开发团队”,将专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的相关开发工作,以提高三星在HBM市场的竞争力。三星早在2015年就在DRAM部门里组建了专门负责HBM产品开发的团队,而这次组织架构的改组进一步做了加强。

三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证,将用于下一代旗舰天玑9400

三星宣布,与联发科展开了密切的合作,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。其使用了三星的16GB LPDDR5X封装规格,基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行,仅用时三个月。

传三星HBM3E通过英伟达认证,或推动DDR5内存2024Q3价格上涨

此前有报道称,美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试,仍需要进一步验证,主要卡在台积电(TSMC)的审批环节。

三星发布Galaxy Z Flip 6/Fold 6折叠屏手机:更轻更薄更强,国行8999元起

三星于北京时间2024年7月10日晚上9点,在法国巴黎举行了Galaxy Unpacked 2024全球发布会,发布了新一代Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6折叠屏手机,以及Galaxy Buds3系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra智能手表等产品。

明年HBM产量或实现翻倍:三星、SK海力士和美光都在努力提升产能

随着人工智能(AI)技术的快速发展,高带宽存储器(HBM)产品的销量也在节节攀升。由于HBM产品具备较高的附加值,使得三星、SK海力士和美光三大存储器制造商之间的竞争变得愈加激烈。虽然各个存储器供应商不断提升HBM的产能,但是仍然难以满足市场的需求,价格也是水涨船高。

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