关于 三星 的消息
三星将推出汽车用摄像头模组新品,能在极端条件下工作及拥有长寿命
随着各类驾驶辅助功能及自动驾驶技术的发展,目前汽车产品对图像质量的要求也越来越高,因此汽车用的摄像头模组也需要更新迭代。而根据koreaherald报道,三星将在今年内量产具有先进的防水性能及加热功能的汽车用摄像头模组。
三星成立新的跨部门联盟,加速研发玻璃基板芯片封装
由于市场对人工智能(AI)的需求持续高涨,相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入,比如最近SK海力士宣布,在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。
三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3
2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。
华为有望首次超越三星,在2024Q1可折叠手机市场登顶
自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布新款Galaxy Z Fold/Flip系列产品,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入,推出了相当数量的可折叠机型,但是三星依然占据一定的优势,一直统治着这一细分市场。
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造,但存储器或面临成本问题
近日在美国加利福利亚州圣何塞举行的SPIE先进光刻技术会议上,来自光刻生态系统不同部门的专家讨论了Low-NA和High-NA EUV光刻技术的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NA EUV方面,三星表达了担忧。
三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列,供应量不足致双方未能达成协议
联发科(MediaTek)在2021年末,推出了名为天玑9000(Density 9000)的旗舰SoC,重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看,天玑9000让市场重新关注联发科,也争取到了不少的市场份额。
高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%
在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。今年双方又延长了协议的期限,三星也逐渐加大了高通芯片的使用。
三星高管称AR、VR设备将带动显示器市场,MicroOLED还需3-4年实现商业化
3月6日,三星显示器业务总经理崔周善在大田韩国科学技术院(KAIST)结束特别演讲后接受chosun的记者采访,他透露MicroOLED还需要3-4年才能实现商业化,且他对于韩国显示器行业复苏持中立态度。
经过长时间与库存及需求的纠缠,三星DRAM业务时隔5个季度实现盈利
作为全球最大的芯片制造商之一,过往半导体业务一直是三星摇钱树。不过去年全球存储芯片陷入了前所未有的低迷,让三星损失惨重,连续数个季度里一直在与库存及市场需求作斗争,DRAM业务陷入了连续亏损。由于库存负担过重、需求低迷、价格下滑,最终三星不得不通过减产等手段,将管理重点放在了盈利能力上,但是进展一直不太顺利。
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
近年来,良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。
三星决定为第二代3nm工艺改名:“SF3”将重新命名为“SF2”?
此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nm GAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,其中包括了SF3(3GAP)、SF3P(3GAP+)、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划,今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,传闻已经在试产。
英特尔尝试挖走三星的客户,以尽快取代对方成为世界第二代工厂
2022年,时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示,希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商,仅次于台积电(TSMC),并在利润率方面可以领先。
三星研究将MUF应用到服务器DRAM,改善封装工艺并提高生产效率
据The Elec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MR MUF工艺测试,结果显示与现有的TC NCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。
三星在新款Exynos芯片上全力以赴,或独占Galaxy S系列的SoC供应
在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。上个月高通在财报电话会议上,确认与三星延长了一项有关骁龙平台的多年协议,从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。
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