英伟达或转移部分订单，三星将为AI GPU提供HBM3和2.5D封装

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长。特别是过去几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。

目前英伟达的A100和H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。由于英伟达和台积电之前都低估了市场对数据中心GPU的需求，现有的封装设备已无法满足，为此后者还紧急订购新的封装设备，预计要将2.5D封装产能扩大40%以上，以满足英伟达不断增长的需求。即便如此，台积电也无法解决燃眉之急，The Elec表示英伟达正在与多个供应商就数量和价格进行谈判，分担部分的工作量。

三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），目的是扩大芯片封装业务的收入。三星已经向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，然后从三星的存储器业务部门采购HBM3，并使用三星的I-Cube 2.5D封装来完成后续的工作。三星承诺，将为该项目投入大量工程师，以完成相关的配套工作。

据了解，这笔交易可能会让三星获得英伟达数据中心GPU封装业务10%左右的订单量。不过在接受订单前，三星还要通过英伟达的HBM3和2.5D封装的质量测试。三星计划在今年晚些时候量产HBM3，传闻客户的测试评价不错，预计明年开始HBM3和HBM3P芯片将为三星的营收做出贡献。