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    近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。台积电(TSMC)作为领先的晶圆代工厂,不断扩大其先进工艺和封装的产能,以适应市场的需求变化。过去几个月里,以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。

    据DigiTimes报道,台积电现在正计划扩大其先进封装的产能,紧急订购新的封装设备,以满足今年内的订单需求。由于台积电和英伟达之前都低估了市场对数据中心GPU的需求,现有的封装设备已无法满足。

    据了解,现阶段对CoWoS等封装技术的需求远远超过了现有产能,台积电向英伟达承诺在2023年间额外加工10000片CoWoS晶圆。以每块晶圆制造约60个A100/H100 GPU芯片计算,意味着多出了约60万个数据中心GPU订单。台积电计划今年剩余的时间里,每个月增加1000到2000片CoWoS晶圆,每个月的产量大概在8000到9000片之间,这可以提升先进封装设施的利用率。

    此前就有报道称,高性能计算GPU的交货周期已从过往的3个月延长到了6个月,某些情况下可能要等待更长的时间,部分新的订单估计要到今年12月才能完成,这意味着等待时间将超过6个月。目前台积电4/5nm和6/7nm的产能利用率已基本到达饱和状态,以应付英伟达的新增订单,包括了A100、A30、H100、A800和H800等计算卡。

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    已有 1 条评论,共 2 人参与。
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    • Rio终极杀人王 2023-06-08 11:59    |  加入黑名单

      NV这感觉天下无敌似的,市场唯一逆增长!

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