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关于 TSMC 的消息

TSMC延长7nm产品交货时间:因为需求过大,供不应求

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间,主要原因是市场的需求非常旺盛,导致供不应求。

苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,富士康、TSMC在列

苹果在近年陆续公布了一些环保计划,包括其全球所有设施100%采用清洁能源,在中国与10家公司合作建立清洁能源基金,此前还宣布了投资25亿美元在这方面建设上,除了以身作则外,苹果去年开始联合供应链的合作伙伴一起搞环保生产,而在最新的公布中,苹果表示已经有44家供应商支持了他们的清洁能源生产。

台积电宣布开放学界使用16nm FinFET技术:培养半导体人才并推动学术创新

台积电(TSMC)宣布,推出大学FinFET项目,目的在于培养未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电将与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作,以支持教学用途及测试芯片的研究项目。

预计2023年晶圆代工产值同比减少4%,衰退幅度甚于2019年

过去一段时间里,各大芯片设计企业已经减少了在晶圆代工厂的订单,而且砍单的趋势从第一季度蔓延到了第二季度,涵盖了成熟工艺到先进工艺的各个制程节点,导致未来几个月晶圆代工厂的产能利用率都不太理想。TrendForce表示,2023年晶圆代工产值将同比减少4%,衰退幅度甚于2019年。

黑客入侵航空公司数据库,台积电创始人和董事长个人信息被窃取

近日,中华航空的数据库被黑客入侵,窃取了大量会员的详细信息,包括了众多的名人、艺人、企业家和媒体人士等,并发布到网上。黑客没有向航空公司索取赎金,而是鼓励被影响的人士向监管机构投诉,以确保华航遵守数据保护法,同时向相关人士支付赔偿金。

台积电可能降低3nm代工价格,以吸引更多客户下单

尽管台积电(TSMC)的3nm制程节点在性能和功耗方面都会带来好处,但初代N3工艺的高昂报价让许多芯片设计公司望而却步,传闻报价突破2万美元。目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果,今年上半年的产能也只是缓慢爬升。

台积电公布2022Q4财报:毛利率攀升至62.2%,预计下季度收入减少超过10%

台积电(TSMC)今天公布了2022年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币(约合人民币1391.18亿元),同比增长42.8%,环比增长2%。若以美元计算,收入为199.3亿美元,同比增长26.7%,环比下降1.5%,符合原来预期的199亿美元到207亿美元之间的区间。

台积电和GF在2025年前仍是AMD主要代工厂,或引入三星采购14nm芯片

毫无疑问,台积电(TSMC)在接下来的几年里,依然为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA,比如使用N3、N4和N5工艺制造基于Zen 4和Zen 5架构的芯片,同时由自家分离的格罗方德(GlobalFoundries)会采用14LPP和12LP工艺生产像Zen+架构这样的旧款芯片。

台积电2023Q1将面临超过10%的收入下降,预计到下半年才会回升

台积电(TSMC)在上个月正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,今年上半年将会为其营收做贡献。有报道称,新工艺的报价突破2万美元,初期唯一客户是苹果,将独占所有产能。

苹果独占台积电3nm产能,新工艺代工价冲上2万美元

台积电(TSMC)昨天在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,并于明年上半年为台积电的营收做贡献。这次活动所在园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

台积电预估3nm产能价值:将在五年内创造1.5万亿美元产品

台积电(TSMC)昨天在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,并于明年上半年为台积电的营收做贡献。这次活动所在园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

台积电宣布3nm工艺正式量产,Fab18将是生产基地

台积电(TSMC)今天将在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,并于明年上半年为台积电的营收做贡献。台积电董事长刘德音,以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

台积电前十大客户均出现砍单,客户寄放库存创新高

今年下半年,半导体供应链行情反转,上游厂商逐渐受到了波及。由于受到消费市场低迷的冲击,诸如显卡、智能手机和存储设备的销量下滑,同时库存水平高涨。作为半导体供应链顶端的龙头企业,台积电(TSMC)也难免受到了影响,不断传出客户延迟或削减订单的消息。

台积电将举行3nm量产仪式,以消除外界的疑虑

台积电(TSMC)原计划完成3nm制程节点的技术研发和初步试产后,在今年第三季度下旬提升产能,将N3工艺正式带入量产阶段。不过最终由于各种原因,一直在推迟。

台积电3nm制程节点遇到难题:SRAM单元缩减速度放缓,未来CPU/GPU或更贵

此前有报道称,台积电在(TSMC)3nm制程节点完成技术研发和初步试产后,今年第三季度下旬的产能将大幅度攀升,N3工艺正式进入量产阶段。不过最终由于各种原因,一直推迟,传言英特尔延后了订单,而苹果对现有的N3工艺并不满意。

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