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关于 TSMC 的消息

英伟达已是台积电第二大客户,2023年占后者营收的11%

虽然台积电(TSMC)不会主动披露其客户的业务细节,不过由于其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所以TSM为代号挂牌上市,所以根据当地法律法规要求,如果有客户占其收入的10%以上,必须予以披露。

苹果开始开发基于台积电2nm工艺的芯片,预计在2025年到来

苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上,发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。

台积电日本工厂正式启用,并计划2024年底开始量产

由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。

台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。

台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机,用于制造1nm芯片

去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。

台积电今年CoWoS封装产能将翻倍,AI服务器带动业绩增长

过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

苹果将成为台积电2nm首批客户,预计会在iPhone 17系列首发

去年苹果发布了多款3nm芯片,比如M3系列,也带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。

台积电推出限定版脆条,引来抢购价格飙升20倍

中国台湾知名零售品牌乖乖的绿色包装“奶油椰子口味”玉米脆条是当地的都市传说之一,传闻只要放在机器上,就能起到安抚的效果,机器运转就会变得顺利。最近台积电(TSMC)就与乖乖合作,推出了限定版“绿色金顺乖乖”,并从1月18日开始在台积电各厂区的7-11便利店开卖。

台积电为1nm工艺做准备:计划建造一座尖端晶圆厂,总开发成本超320亿美元

去年末,台积电(TSMC)在IEEE国际电子元件会议(IEDM 2023)上透露,其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开,进展顺利。这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的开发情况,对应工艺的正式名称为“A14”,至于工艺的具体规格和量产时间,暂时还不清楚。

台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%,收入增长几乎依赖于更贵的芯片

几天前,台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币,与去年同期基本相同,环比增加14.4%。其中3nm工艺的出货量占总收入的15%,相比上一个季度的6%大幅度提升。

台积电公布2023Q4财报:营收超预期,先进工艺收入占比三分之二

近日,台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币(约合人民币1433.09亿元),与去年同期基本相同,环比增加14.4%。若以美元计算,收入为196.2亿美元,同比下降1.5%,环比增加13.6%,这一数字在台积电略高于预期值(188亿美元到196亿美元之间)。

台积电推迟美国亚利桑那州工厂项目:延后一年,原因是缺乏补贴且需求减弱

上个月台积电(TSMC)突然宣布,董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名,并会在2024年年度股东大会后退休。据猜测,刘德音的退休可能与台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目有关。自2021年4月开工以来,Fab21晶圆厂项目就遇到了各种麻烦,甚至一度陷入了困境,使得整个项目的工程进度出现了延误。

台积电日本工厂将在2月举办启用仪式,计划2024H2开始投产

台积电(TSMC)正在位于日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地,用于生产面向汽车和电子消费领域所需要的22/28nm芯片,目前建设工程已来到最后的阶段。

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