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TSMC延长7nm产品交货时间:因为需求过大,供不应求

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间,主要原因是市场的需求非常旺盛,导致供不应求。

苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,富士康、TSMC在列

苹果在近年陆续公布了一些环保计划,包括其全球所有设施100%采用清洁能源,在中国与10家公司合作建立清洁能源基金,此前还宣布了投资25亿美元在这方面建设上,除了以身作则外,苹果去年开始联合供应链的合作伙伴一起搞环保生产,而在最新的公布中,苹果表示已经有44家供应商支持了他们的清洁能源生产。

AMD确认同时使用TSMC、Globalfoundries 7nm工艺,要超车Intel

在AMD 2018年一季度财报电话会议中,CEO苏姿丰表示公司正在为新一代7nm制程产品而努力,除了御用的Globalfoundries 7nm以外,还将会使用台积电7nm工艺,以满足AMD在CPU、GPU大规模出货需求。而今年将会率先看到7nm的Radeon Instinct系列计算卡,明年还有基于“Zen 2”新一代锐龙处理器以及EPYC服务器处理器。

TSMC尽管Q1财报表现良好,但他们还是下调了今年预期营收

TSMC(台积电)在昨日公布最新一期财报,这家为苹果、NVIDIA和高通代工芯片的半导体制造商在过去一季营收约84.58亿美元,同比增长6.1%,而利润有2.5%增长,达到31亿美元,这看似是个还不错的成绩,但TSMC却不看好自己接下来表现,下调了全年的预期营收。

比TSMC报价低20%,联发科16nm芯片或转单Globalfoundries

前两年联发科还可以说是流着泪数钱,重金打造的Helio X10/X20处理器还是有很多厂商用的,尽管大都是用在中低端手机上。2017年联发科的竞争压力更大,高端市场流着泪也不一定能数钱了,10nm工艺的Helio X30因为种种原因并没有获得厂商青睐,除了魅族之外可能没什么手机厂商采用了。联发科早前公布了未来两年的转型战略,他们要先稳定毛利率再说抢市场份额。现在这种情况下,传闻称联发科可能会把现有16nm工艺处理器部分转单给Globalfoundries公司,后者代工价比TSMC便宜至少20%。

高通7nm重回TSMC代工,但骁龙845处理器可能不一样

高通曾经是TSMC最大的代工客户,但是苹果现在已经取代了高通在TSMC的地位,高通也选择了三星代工,骁龙820、骁龙835分别使用了三星的14nm、10nm工艺生产。在明年问世的7nm节点上,此前传闻高通将重新回到TSMC代工,意味着下一代骁龙800旗舰处理器有可能不是三星代工,而是TSMC操刀。不过最新消息称TSMC代工的7nm芯片只是高通的基带芯片,并不是AP应用处理器,那么骁龙845到底是三星还是TSMC代工就存疑了。

高通7nm工艺订单转回TSMC,骁龙845处理器要变芯?

三星电子旗下的存储芯片、移动、OLED面板等业务都是顶尖的,为三星贡献了大把营收、利润,晶圆代工业务这两年也收获了高通这个大客户,三星此前还发布了雄心勃勃的半导体工艺路线图,2020年要推进4nm工艺。但是现在三星的代工业务要遭遇一个重大打击了,高通虽然在10nm节点选择了三星,但在下一代的7nm工艺上重回TSMC怀抱,三星当年也为苹果代工过A9处理器,不过A10这一代全都交给TSMC代工了。

TSMC进军存储芯片:不搞NAND、DRAM,要玩eMRAM/eRRAM

在半导体业界,Intel、三星及TSMC三足鼎立,虽然他们在先进的制程工艺上竞争激烈,但实际上三方的直接竞争并不多,Intel的处理器基本是自产自销,三星跟TSMC在代工上有竞争,但是TSMC一家占据全球60%的代工份额,三星半导体更重要的是NAND、DRAM闪存。早前TSMC表态不会进入NAND、DRAM等标准型存储芯片市场,但不代表他们不做存储芯片,最近他们公开了研发多年的eMRAM及eRRAM存储芯片,最近今年底就开始试产,未来一两年量产。

TSMC也来爆料:iPhone手机去掉Home键,指纹识别在屏幕下

TSMC昨天举行年度技术会议,公布了旗下半导体工艺的进展,其中移动领域的10nm工艺已经量产,7nm已经有12个客户流片,预计2018年量产,5nm则会在2019年风险试产。不过TSMC昨天还爆了个大新闻,资深处长蔡志群公开了iPhone 8手机的一些设计,比如取消Home键盘,改成在手机屏幕上实现指纹识别。

TSMC:7nm高性能芯片6月流片,2019年试产5nm工艺

三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线图,将推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm工艺,其中2020年的4nm工艺将是一个重大技术突破,将会采用全新的Multi Bridge Channel FET结构(简称MBCFET,多沟道场效应管)解决现有FinFET晶体管的缺陷。无独有偶,三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会,虽然没有宣布三星4nm那样的技术突破,不过TSMC表示10nm已经开始量产,7nm明年就能量产,5nm则会在2019年风险试产。

TSMC 12nm工艺客户不止NVIDIA,联发科、海思也有12nm处理器

NVIDIA昨天发布的Tesla V100加速卡使用了Volta架构,制程工艺也非目前的16nm FF+而是新的12nm FFN,核心面积高达815mm2,创造了GPU核心新纪录。随着GV100核心的发布,TSMC的12nm工艺也拉开了序幕,不过后者的12nm工艺客户可不止NVIDIA一家,联发科、海思以及做SSD主控的SM慧荣也会跟进12nm工艺推新一代芯片。

台积电遭遇突发停电,汽车芯片供应难上加难

台积电(TSMC)位于中国台湾南部地区的晶圆厂在昨天上午遭遇停电,原因是附近有施工,不慎将台积电161kV的地下电缆切断。

受影响的晶圆厂是台积电南科Fab14 P7工厂,主要生产12英寸晶圆,但并非14nm或以下的先进工艺,使用的是40nm和45nm工艺制程,月产能大概为4万片,目前主要负责汽车芯片的生产。近期汽车行业遭遇严重的芯片危机,多家汽车制造厂商为此停产,这次事故可能会雪上加霜。

中国台湾地区为保证芯片生产暂停农田灌溉引不满,并否认美方对芯片用途的报道

为了应对近期持续的干旱,中国台湾地区主管部门会推行一项新的灌溉政策,或许可以保证当地的半导体企业生产用水的供应。据《纽约时报》报道,中国台湾地区主管部门暂停了部分农田的灌溉,以节约用水,不过包括台积电(TSMC)在内的半导体企业的生产用水仍然正常供应。

台积电获得高通高端5G芯片的紧急订单,芯片短缺导致高通财报不及预期

近期三星和高通展开了一系列的合作,基于自身利益各取所需。前者需要找到大客户支撑产能,以支持新工艺的研发,以便尽快赶上竞争对手台积电(TSMC),后者通过大订单压低总价,摊分成本后利润可以更高。由于高通没有自己的晶圆厂,会不断地对第三方代工厂进行评估,确认新的芯片交由哪一间代工厂生产,以确保设计的芯片能按时发布,同时尽可能让自己在新订单中获得更高的收益。

台积电计划未来三年将投资1000亿美元,用于扩充产能和技术研发

台积电(TSMC)向雅虎财经频道表示,将在未来三年内投资1000亿美元,用于扩大产能和研发。这项大规模的投资将使台积电与竞争对手中保持领先地位,确保可以按计划推进新的工艺节点。台积电在声明中表示:

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