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关于 TSMC 的消息

TSMC延长7nm产品交货时间:因为需求过大,供不应求

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间,主要原因是市场的需求非常旺盛,导致供不应求。

苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,富士康、TSMC在列

苹果在近年陆续公布了一些环保计划,包括其全球所有设施100%采用清洁能源,在中国与10家公司合作建立清洁能源基金,此前还宣布了投资25亿美元在这方面建设上,除了以身作则外,苹果去年开始联合供应链的合作伙伴一起搞环保生产,而在最新的公布中,苹果表示已经有44家供应商支持了他们的清洁能源生产。

台积电接受客户订单适当缩减或延后,不过拒绝打折

近日半导体供应链行情反转,上游厂商逐渐受到了波及,在传出英特尔推迟发布Meteor Lake,以及苹果拒绝了台积电(TSMC)的涨价要求后,似乎站在供应链顶端的台积电也不可避免地受到了影响。

传苹果拒绝了台积电6%的涨价要求,或影响A17 Bionic及M3系列芯片的生产

苹果和英特尔是台积电(TSMC)3nm产能的首批客户,虽然早已传言台积电将量产3nm芯片,不过随着英特尔推迟发布Meteor Lake,不少人已开始担心会减缓台积电3nm产能的扩张计划。

2022Q2排名前十代工厂产值环比增长跌至3.9%,供应短缺潮落幕

随着消费级电子市场的需求持续走弱,下游经销商和品牌厂商库存压力增大,虽然个别零部件仍有缺货的情况,但为期两年的普遍缺货情况已经结束了,各大品牌厂商应市场行情变化逐步停止了备货。目前有稳定需求的是汽车和工业设备,支撑着产值持续增长。

索尼PlayStation 5配备AMD升级款6nm SoC,名为“Oberon Plus”

自PlayStation 5发售以后,索尼已经多次对其内部结构进行了修改,主要为了减轻重量或者降低功耗。近期开始销售的新版PlayStation 5,光驱版型号为CFI-1202A,数字版型号为CFI-1202B,对应重量为3.9kg和3.4kg,分别比现有的版本(CFI-1102A/B)轻了300g和200g,比最初发布的版本分别轻了600g和500g。

AMD高层计划拜访相关合作伙伴,将与台积电商讨2nm/3nm芯片订单

虽然AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换,不过开发中的下一代芯片需要更先进的工艺支持,虽然还有不少时间,不过AMD似乎已经开始为未来的产品做相关的配套准备工作了。

研究机构对中国台湾地区半导体及面板行业做震后评估:影响有限,库存充足

此前中国台湾地区连续发生地震,作为半导体行业的重镇,这类型自然生态灾难或多或少会影响世界半导体的供应。继近期的强震后,TrendForce对中国台湾地区半导体及面板产业做了相关的评估

明年苹果M3和A17 Bionic或采用台积电N3E工艺,性能更优且更省电

苹果的芯片正准备迈向3nm制程节点,不过苹果在具体工艺的选择上仍有待商榷。虽然台积电(TSMC)计划在今年下半年量产第一代N3工艺,同时英特尔因Meteor Lake延期空出产能,不过苹果似乎有所保留,并没有选择大规模下单。

台积电将在2024年引入High-NA EUV光刻机,或用于2025年2nm芯片生产

台积电(TSMC)的目标是2025年量产其N2工艺,而现阶段主要是其他N3工艺的产量和良品率,这被认为是世界上最先进的芯片制造技术之一。随着英特尔Meteor Lake延期,以及N3工艺的效能未让苹果满意,台积电很可能放弃N3工艺,将重点转移到明年量产的N3E工艺,这属于第二版3nm制程。

投资机构下调台积电目标股价,对3nm工艺仍保持乐观态度

近期有报道称,英特尔推迟了在台积电(TSMC)3nm工艺的订单,导致后者产能利用率不足,影响了先进工艺产能扩张计划。英特尔此举还可能影响台积电的营收,虽然在2023年仍会继续增长,只是增速会减慢,不过可以缓解台积电近期较大的成本摊销压力。

台积电表示芯片短缺扰乱市场,一颗小芯片就能导致上亿美元的设备无法出货

现代的机械需要大量的芯片来实现高级功能,几乎所有不同类型的设备都会使用电子元件,尤其是逻辑芯片。不过可能会存在一个问题,一颗几块钱的小芯片可能就会影响一台数十万元的汽车,甚至是上亿美元的设备。

报告称AMD已成为台积电5nm工艺的第二大客户,比英特尔更能应对PC行业低迷

此前AMD官方已发出公告,宣布会在美国东部时间2022年8月29日晚上7点(北京时间为8月30日早上7点)举办名为“together we advance_PCs”的直播活动,公布下一代AMD的PC产品。随着基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列桌面处理器即将到来,AMD将在台积电(TSMC)的5nm工艺上大量下单。

台积电3nm工艺将在下个月量产,2023H1开始为营收做贡献

上个月,三星在京畿道华城工厂V1生产线,举行了采用下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式。台积电(TSMC)作为第一大晶圆代工厂,其3nm工艺的生产也提上了日程。

报告称三星与台积电竞争将面临多个难题,整体成本高于对方

三星上个月在京畿道华城工厂V1生产线,举行了采用下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式。三星希望通过尽快引入新技术和新的制程节点,以缩小与台积电(TSMC)之间的差距。曾有报道称,三星的目标是到2030年的时候可以超越台积电。

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