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关于 TSMC 的消息

TSMC延长7nm产品交货时间:因为需求过大,供不应求

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间,主要原因是市场的需求非常旺盛,导致供不应求。

苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,富士康、TSMC在列

苹果在近年陆续公布了一些环保计划,包括其全球所有设施100%采用清洁能源,在中国与10家公司合作建立清洁能源基金,此前还宣布了投资25亿美元在这方面建设上,除了以身作则外,苹果去年开始联合供应链的合作伙伴一起搞环保生产,而在最新的公布中,苹果表示已经有44家供应商支持了他们的清洁能源生产。

AMD确认同时使用TSMC、Globalfoundries 7nm工艺,要超车Intel

在AMD 2018年一季度财报电话会议中,CEO苏姿丰表示公司正在为新一代7nm制程产品而努力,除了御用的Globalfoundries 7nm以外,还将会使用台积电7nm工艺,以满足AMD在CPU、GPU大规模出货需求。而今年将会率先看到7nm的Radeon Instinct系列计算卡,明年还有基于“Zen 2”新一代锐龙处理器以及EPYC服务器处理器。

TSMC尽管Q1财报表现良好,但他们还是下调了今年预期营收

TSMC(台积电)在昨日公布最新一期财报,这家为苹果、NVIDIA和高通代工芯片的半导体制造商在过去一季营收约84.58亿美元,同比增长6.1%,而利润有2.5%增长,达到31亿美元,这看似是个还不错的成绩,但TSMC却不看好自己接下来表现,下调了全年的预期营收。

台积电宣布推出N4P工艺,以5nm为基础的性能增强型

台积电(TSMC)宣布推出N4P工艺,这是以目前5nm制程节点为基础,以性能为重点的增强型工艺。台积电表示,凭借N5、N4、N3和最新的N4P,台积电客户在其产品的性能、面积、成本和功耗等多方面都可以有非常灵活的工艺选择。

台积电将推出增强型3nm工艺,预计2023H2量产

尽管芯片供应短缺对业界发展造成了些许挫折,但台积电(TSMC)仍在不断推进半导体工艺技术,并没有因此而松懈。据DigiTimes报道,台积电有望在2022年下半年量产N3制程节点,并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,量产时间为2023年下半年。

索尼和台积电计划在日本合资建造晶圆厂,将专注于图像和电动车所需芯片

在今年5月份,就传出日本当局建议索尼和台积电(TSMC)共同投资建设一座晶圆厂,将采用20nm-40nm工艺生产芯片,满足日本国内企业的需要。作为世界的制造业大国之一,日本在汽车、家电和电子消费品等领域的芯片需求量很大,不过普遍向台积电、三星或联华电子等晶圆代工厂下单生产。

美要求半导体企业提交机密数据,遭到行业集体抵制

前一段时间,因美国汽车制造商普遍面临持续的芯片供应短缺影响,美国政府提出希望解决供应链上存在的问题。为了进一步了解全球半导体供应链的运作方式,美国商务部以提高半导体供应链透明度为由,向芯片制造商、芯片中间用户和终端用户发送调查问卷

台积电称有部分企业正在囤积芯片,导致短缺情况加剧

芯片短缺的问题已经有好一段时间了,作为世界最大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)正在采取各种措施应对芯片供应的问题。由于长时间高强度的加班工作,台积电上下已经非常疲惫了,但不少企业仍指望台积电能承担更多责任,解决眼前的困难。

台积电2021Q4收入增幅或会降低,面临N5和N7制程节点订单量减少

近期不少投资机构都看好台积电(TSMC),包括投资银行摩根大通、花旗集团、汇丰银行等,分析报告普遍认为随着2022年起调高芯片订单价格,全球对半导体行业的强劲需求,加上台积电拥有领先的制造技术,以及很好的封装技术以及强大的晶圆生态系统,营收将在未来几年里有较大提高。

台积电第二代3nm工艺将减少20%光罩层数,可降低成本提高毛利率

随着近期传出台积电(TSMC)准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,以及全球对半导体行业的强劲需求,投资机构对台积电未来几年的营收预期普遍表示乐观。此前投资银行摩根大通的分析报告显示,台积电的营收将在2025年突破1000亿美元的大关,与英特尔之间的营收差距,由原来的一半,提高到英特尔的80%以上。

索尼计划在2023至2024年间推出PlayStation 5 Pro,将面向8K游戏市场

索尼一般都会在次时代游戏主机发售后一段时间,开始进行改进设计。大多数情况下外观都会缩小,同时会采用新工艺制造的CPU和GPU,以求降低成本和功耗。此前传出2022年第二季度或第三季度可能会有新版PlayStation 5,其定制的SoC将从台积电(TSMC)的7nm改为6nm工艺制造,这样的消息并不让人感到惊讶。

投资银行预期台积电2025年营收突破1000亿美元,将拉近与英特尔之间的差距

台积电(TSMC)在2020年的营收约为474.4亿美元,也就是约3100亿人民币。目前台积电的势头非常猛,半导体行业的发展前景也被看好,相信在未来几年里,都会有不错的发展。随着近期传出台积电准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,投资机构对台积电未来几年的营收也普遍表示乐观。

TrendForce发布2021Q2全球晶圆代工报告,产值已连续八个季度创下新高

TrendForce发布最新晶圆代工调查报告,数据显示全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元,环比增长6.2%。自2019年第三季度以来,已经连续八个季度创下新高。半导体行业面临转向5G技术、新冠疫情持续扩散、地缘政治紧张和供应链长期短缺等影响,恐慌性购买芯片的情况在2021年第二季度持续。由于芯片需求依然高涨,且代工能力有限,现阶段始终无法满足各种终端的出货目标。

台积电提价将使其毛利率赶上英特尔,既是合作伙伴也是竞争对手

近期传出台积电(TSMC)准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,传言7nm或更先进工艺的晶圆生产价格提高10%,16nm或以上的晶圆生产价格提高20%。在台积电公布的2021年第二季度财报里,N5和N7制程节点的收入占了49%,同期N16和N28制程节点的收入占了25%,相信涨价会进一步提高收入和利润。

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