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关于 TSMC 的消息

TSMC延长7nm产品交货时间:因为需求过大,供不应求

DigiTimes昨天援引匿名业界内部消息报道,台积电目前的7nm产品交货时间由原本的2个月延长至接近6个月的时间,主要原因是市场的需求非常旺盛,导致供不应求。

苹果宣布已有44家供应商支持环保生产,富士康、TSMC在列

苹果在近年陆续公布了一些环保计划,包括其全球所有设施100%采用清洁能源,在中国与10家公司合作建立清洁能源基金,此前还宣布了投资25亿美元在这方面建设上,除了以身作则外,苹果去年开始联合供应链的合作伙伴一起搞环保生产,而在最新的公布中,苹果表示已经有44家供应商支持了他们的清洁能源生产。

台积电计划提高2023年晶圆代工报价,罕见地提前近七个月通知客户

目前全球各地普遍出现通胀,这已经不是什么秘密,越来越多的公司寻求提供旗下产品的定价。过去两年的时间里,半导体产能一直处于满载,以台积电(TSMC)为首的晶圆代工厂已多次提高订单的报价。随着各大芯片公司库存增加,以及市场需求减弱,半导体供应链的短缺状况已有所缓解,但涨价的趋势似乎还没有消退的迹象。

苹果和英特尔将成为台积电首批2nm芯片客户,或用于Lunar Lake的图形模块

随着台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,2nm工艺开发似乎也走上了正规,时间表也变得更加清晰。此前台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产。

台积电表示2nm工艺将于2025年末进入量产,将使用GAA技术

近期传出台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片,第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年台积电总裁魏哲家曾表示,N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。

台积电表示2022Q1毛利率突破55%,HPC收入占比首次超越智能手机

台积电(TSMC)在几天前公布了2022年3月份的营收,并初步公布了2022年第一季度的营收,显示收入达到了4910.8亿新台币,相比2021年同期增长了35.5%。今天台积电进一步公布了2022年第一季度的各项营收数据,并确认以美元计算,该季度收入应为175.7亿美元,同比增长36.0%,环比增长11.6%。

传台积电3nm工艺开发取得突破:今年8月将N3B投片,明年第二季度N3E量产

大概一个月前,有报道指出,在N3基础上扩展的N3E已提前准备好。由于N3E测试生产的时候良品率较高,台积电(TSMC)电希望能更早地实现商业化,量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。据称,N3E的工艺流程已经在3月底确定。此外,台积电在该制程节点还有一款称为N3B的工艺。

台积电公布2022Q1营收:收入近170亿美元,同比增长35.5%

在过去的一年多里,全球对各种芯片的需求量都非常高,以至于各大晶圆代工厂纷纷提高了芯片制造的报价,不同制程节点的价格已多次上涨。台积电(TSMC)作为全球最大的晶圆代工厂,产能上有着绝对的优势,而且有着竞争对手无法提供的技术。随着产能和报价不断提高,台积电在2022年第一季度的业绩创下了历史新高。

台积电计划增加4nm和5nm芯片出货量,预计2022Q3开始产量提高25%

在台积电(TSMC)N5制程节点早期,苹果夺走了绝大部分的产能。不过随着越来越多的企业在该制程节点下单,加上制造工艺技术逐渐成熟,台积电相应地提高了4nm和5nm芯片的产量。

前十晶圆代工厂连续十个季度创造产值纪录,2021Q4达295.5亿美元

作为一个营收高度集中的行业,排名前十的晶圆代工厂占据了98.4%的市场份额,而前五名也占据了将近9成的比例。晶圆代工对资本、技术、以及客户互动等方面都有着非常高的要求,如果仅在其中一两方面做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

台积电拟在2022Q3提高8英寸成熟制程报价,其他晶圆代工厂或会跟进

由于受到新冠疫情和半导体供应链的影响,全球缺芯情况已经持续了一年多的时间了。此外,从2020年第四季度开始,各大晶圆代工厂就纷纷提高了芯片制造的报价,不同制程节点的价格已多次上涨,而且这种趋势在今年并没有减退的迹象。

传台积电N3E进展顺利,或提前一个季度量产

台积电(TSMC)目前正在N3制程节点上开发多个工艺,包括了N3、N3B和N3E。去年台积电总裁魏哲家表示,N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。

台积电高管预计芯片短缺会持续到2025年,承认如今每一代工艺提升都很困难

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间,期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测,大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移,情况都没有较为明显的改善,这些预测似乎都偏离了实际,更像是安慰大家的话术。

传台积电3nm良品率出现问题,或影响相关厂商的芯片计划

此前报道指,台积电(TSMC)将在2022年下半年量产N3制程节点,并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,将拥有更好的性能和功耗表现,量产时间为2023年下半年。此外,还可能推出成本和设计有所差异的N3B等方案。在去年末,台积电已经在Fab 18中启动了3nm芯片的试生产。

台积电已确定210亿美元资本支出用途,或进一步扩大2nm产能

按计划,台积电(TSMC)要到明年下半年正式量产N3制程节点,但是N2制程节点的相关配套晶圆厂已经在规划当中。台积电将会建设两座晶圆厂用于制造2nm芯片,第一座晶圆厂位于中国台湾的新竹科学园区内,已经在2020年开始建造研发设施,第二座晶圆厂将会在中国台湾台中的科学工业园区。

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