E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3D Fabric。

    据Wccftech报道,苹果探索使用台积电SoIC技术,已经在进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处,比如可以降低功耗。不过暂时还不清楚,苹果打算在产品线的哪些芯片上应用SoIC技术。

    过去两年里,AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功,背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装,在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。近年来AMD在技术选择上更为大胆、进取,在产品线成功引入先进封装技术也被其他厂商看在眼里。

    SoIC基于CoWoS+WoW的封装方式,与一般的2.5D解决方案相比,不仅可以降低整体功耗,还能拥有更高的密度和更快的传输速率,从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小,能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片,节省空间。此外,SoIC技术降低了集成电路板的价格,节省大量成本。

    传闻苹果会先进行小规模试产工作,最早于2025年开始大规模生产,但更可能选择在2026年。

    ×
    热门文章
    1《黑神话 : 悟空》简体中文PC标准版官宣定价268元,并带来全新宣传片
    2联力A3-mATX开启预售:26L桌面机箱,黑白双色,首发399元起
    3Zen 6有三种CCD配置:最多单个32核,Zen 5c单CCX包含16核
    4华硕ROG STRIX PG27AQDM显示器上市:2K@240Hz,OLED屏,首发4999元
    5RTX 4060在韩国登顶销售额榜首,RTX 4070 Super在Super系列中最受欢迎
    6OPPO K12x今日首销:搭载OLED直屏以及80W快充,1299元起售
    7传MacBook Pro今年内更新M4系列芯片,但Mac Studio、Mac Pro还要到明年
    8传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价,“N3E”工艺增加了生产成本
    9银昕推出FARA 514X机箱:全穿孔网状前面板设计,支持双360mm冷排
    欢迎参与评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    登录快速注册 后发表评论
    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明