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关于 台积电 的消息

2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上,英特尔和AMD都会下单

今年1月,台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电

三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。

英伟达RTX 50系列GPU或采用台积电4NP工艺,与Blackwell架构B100相同

在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,包括用于取代H100/H200的B200 GPU,另外还有与Grace CPU相结合的GB200。这些都属于数据中心产品,同样属于Blackwell架构的GeForce游戏显卡还要等上一些时日,最快也要到2024年底。

台积电将投资160亿美元,新建六座CoWoS封装设施

台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。目前台积电似乎专注于CoWoS封装领域,商讨新的扩建计划。

台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产,加速下一代先进芯片制造

英伟达宣布,台积电(TSMC)和新思科技(Synopsys)两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产,加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成,以加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。

台积电4月将面临30%的电价上涨,或最终影响芯片价格

对于工业生产来说,稳定且低廉的工业用电供应至关重要。很长时间以来,中国台湾的工业用电在全球范围内都处于较低的位置,一定程度上促进了当地的半导体产业发展。不过据TrendForce的报道,为了保证当地电力公司的财务状况,计划今年4月初开始上调当地的住宅和工业用电价格,而台积电(TSMC)作为用电大户,自然会受到较大的影响。

台积电确认2023年从中国大陆和日本获得补贴:共新台币475.45亿元,增长5.74倍

近年来,各种因素推动各国积极地在本地建立半导体制造业,为此提供了多种补贴。众所周知,代工第一大厂台积电(TSMC)目前正在全球多处建造新的晶圆厂

英伟达已是台积电第二大客户,2023年占后者营收的11%

虽然台积电(TSMC)不会主动披露其客户的业务细节,不过由于其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所以TSM为代号挂牌上市,所以根据当地法律法规要求,如果有客户占其收入的10%以上,必须予以披露。

苹果开始开发基于台积电2nm工艺的芯片,预计在2025年到来

苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上,发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。

台积电日本工厂正式启用,并计划2024年底开始量产

由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工:Arrow Lake用N3,Lunar Lake用N3B

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中,Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器,其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外,其他三个都是台积电造的,其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,当然了处理器的基层是Intel自己做的,用的Intel 16工艺。

台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。

高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备

此前有报道称,高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略,分别采用台积电(TSMC)和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。

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