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关于 台积电 的消息

英伟达牵手台积电等合作伙伴:将AI技术导入2nm工艺,让计算光刻加速40倍

英伟达在GTC 2023上宣布,将与台积电(TSMC)、阿斯麦(ASML)和新思科技(Synopsys)三大半导体行业巨头合作,将加速运算技术引入到计算光刻领域,加速下一代芯片的设计和制造,并推出名为“cuLitho”的计算光刻库。

苹果A17 Bionic性能提升幅度或低于预期:不超过20%,受台积电3nm工艺影响

近期涉及A17 Bionic的一些消息在网络上流传,甚至出现了疑似的泄露测试成绩,之所以这么受关注,一定程度上与苹果首次引入台积电(TSMC)的3nm工艺有关。由于过去两三年里,苹果A系列SoC性能提升幅度较小,不少人都期待今年更换3nm制程节点后能有所改变。

台积电2023年首季度产能利用率降至75%,3nm表现优于预期

受到市场持续数个月的供需反转影响,半导体行业龙头企业之一的台积电(TSMC)似乎也有点吃不消了,2023年第一季度6/7nm工艺的产能利用率下跌趋势超乎预期,遭到了多个客户的砍单。有消息称,台积电4/5nm工艺和采用8英寸晶圆的成熟制程节点的需求也不达预期。

苹果自研5G基带将采用台积电3nm工艺,从2023年末开始投入生产

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)在MWC 2023上接受记者采访时表示,苹果计划在2024年带来自研的5G调制解调器。这似乎预示着苹果经过多年的努力,终于在5G调制解调器研发方面有了突破,从而改变由高通一家独家供应的局面,今年的iPhone 15系列成为了最后一个高通独占基带供应的系列。

英特尔推迟台积电3nm订单,延后至2024Q4用于Arrow Lake

英特尔从今年的Meteor Lake开始,将采用模块化设计,除了使用自己新的Intel 4工艺,还会利用台积电(TSMC)的工艺制造包括GPU在内的其他模块。不过随着PC市场需求下降,去年就曾传出英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)就与台积电的高层会晤,讨论修改3nm的外包生产计划。

苹果已获得台积电N3工艺全部产能,将用于生产A17 Bionic和M3芯片

N3作为台积电(TSMC)在3nm制程节点的首个工艺,或许产能很快就会爬升。今年苹果将带来A17 Bionic和M3芯片,都会选择采用N3工艺,其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,后者则用在第四季度推出的新款Macbook机型上。

联发科发布天玑7200:台积电第二代4nm工艺,为移动市场普及先进技术

联发科(MediaTek)宣布,推出天玑7200(Density 7200),为移动市场普及先进技术。这是联发科天玑7000系列首款新平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,能效方面也表现出色,让终端设备实现更长的续航时间。

巴菲特大幅度减仓台积电,减持幅度达86%

近日,巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司向美国证券交易委员会(SEC)提交了一份名为“13F表格”的新文件,显示增持美国建材商路易斯安娜太平洋建筑公司、媒体及娱乐公司派拉蒙全球和苹果的股票,同时减持台积电、美国合众银行、纽约梅隆银行、动视暴雪、雪佛龙等公司的股票。

三星推动EUV薄膜开发,以更快地追赶台积电

光罩护膜/薄膜是极紫外 (EUV) 光刻工艺中的关键部件,指的是在光罩上展开的一层薄膜,然后机器在上面绘制要在晶圆上压印的电路,以免光罩受空气中微尘或挥发性气体的污染,同时减少光掩模的损坏。目前该领域的主要供应商是荷兰ASML、日本三井化学和韩国S&S Tech。

传高通第4代骁龙8cx采用台积电4nm工艺,工程样品已全核跑上3GHz

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了代号为“Hamoa”的全新Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。此前有报道称,这款芯片的正式名称是第4代骁龙8cx。

台积电宣布开放学界使用16nm FinFET技术:培养半导体人才并推动学术创新

台积电(TSMC)宣布,推出大学FinFET项目,目的在于培养未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电将与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作,以支持教学用途及测试芯片的研究项目。

2023Q2台积电营收下降幅度预计收窄:英伟达、苹果、AMD下单AI芯片

据之前报道,由于宏观经济状况仍然不佳,台积电预计2023年第一季度业绩将会受到影响。援引经济日报的消息,由于苹果,AMD、英伟达在AI芯片领域竞争的逐渐激烈,近期几家公司纷纷向台积电下急单。由于芯片生产周期的原因,相关产品将在四月后逐步推出,预计台积电2023年第二季度的业绩相比此前预测的数据更好。

三星晶圆代工部门将建立IP联盟,复制台积电的成功经验

三星在2021年高调地进行半导体扩张计划,表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,并在去年量产的3nm制程节点率先引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺。三星希望通过提升产能,加快工艺技术的研发,拉近与领头羊台积电(TSMC)之间的距离。

黑客入侵航空公司数据库,台积电创始人和董事长个人信息被窃取

近日,中华航空的数据库被黑客入侵,窃取了大量会员的详细信息,包括了众多的名人、艺人、企业家和媒体人士等,并发布到网上。黑客没有向航空公司索取赎金,而是鼓励被影响的人士向监管机构投诉,以确保华航遵守数据保护法,同时向相关人士支付赔偿金。

台积电可能降低3nm代工价格,以吸引更多客户下单

尽管台积电(TSMC)的3nm制程节点在性能和功耗方面都会带来好处,但初代N3工艺的高昂报价让许多芯片设计公司望而却步,传闻报价突破2万美元。目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果,今年上半年的产能也只是缓慢爬升。

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