E X P

关于 台积电 的消息

台积电考虑在德国兴建新的晶圆厂,目前正在做初步评估

在去年,欧盟推出了一揽子的计划,希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。欧盟27个国家中的17个联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺,其中对半导体生产的忧虑大于芯片设计。

苹果已从台积电订购超过1亿颗A15 Bionic芯片

距离苹果新一代iPhone 13系列手机的发布越来越近,苹果的供应链也正在加速生产,以确保iPhone 13系列正式推出前有充足的备货。在5月底就传出,作为屏幕供应商的三星和LG是因苹果的要求而提前生产,比平常早了大概一个月,其中三星的进度大概比LG快了十天左右。提前生产是因为今年全球新冠疫情严峻,同时半导体业短缺情况严重。

台积电探索片上水冷散热方案,未来在芯片中集成水通道

对现在高性能芯片来说,散热是一个棘手的问题。除了传统的加装散热器使用风冷散热,水冷散热似乎成了一个更为高效的选择。像微软这样的业界巨头,甚至将数据中心服务器放进海中或者将设备浸泡在特殊液体里,提高散热的效率。

美国政府施压台积电在南京晶圆厂的产能扩充计划

在大概三个月前,通过台积电(TSMC)的供应商汉唐了解到其投资120亿美元,在美国亚利桑那州建设新晶圆厂的时间表。据了解,台积电将在这个月敲定洁净室和EUV光刻机的合同,预计明年9月份开始设备安装工作。预计这间晶圆厂计划在2024年开始投入生产,采用5nm工艺节点,产能为每月2万片晶圆。近期有传言指出,台积电会考虑未来再建造数间晶圆厂以提高在美国地区的产能。

高通可能会在骁龙895 Plus转向台积电代工,采用4nm工艺

此前有消息指,开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求,这也是舍弃台积电的原因之一,相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议,签下新订单后,不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产,这也符合高通一直以来的策略,即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

苹果和英特尔率先采用台积电3nm工艺技术,后者至少有两个项目

此前有消息指,苹果是台积电(TSMC)在订单方面优先考虑的对象,不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐,其中一个原因是其庞大的资源。苹果自研芯片的需求,以及销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线,都有助于台积电维持利润水平。

台积电考虑更改第二座采用2nm工艺晶圆厂的建造地址,因担忧用水问题

尽管台积电(TSMC)还没有正式推出N3制造工艺,但是N2工艺的相关配套晶圆厂已经在建设当中。根据台积电的规划,将会建设两座晶圆厂用于2nm芯片的生产,其中第一座晶圆厂的地点位于中国台湾的新竹科学园区内,第二座晶圆厂传言最早规划的是中国台湾台中地区。

受半导体供应链持续短缺影响,台积电将优先分配产能给苹果的订单

尽管台积电(TSMC)已经拥有很强的研发和管理能力,但是仍然难以完全摆脱半导体业短缺的影响,必要时仍要为满足某些决策而作出牺牲。其中一点就是订单的安排,将有限的产能分配给哪个合作伙伴,苹果是目前优先级别最高的一位。

台积电近期动作频频或在不同地区扩充产能,但遭遇摩根士丹利下调评级至中性

根据台积电(TSMC)此前的公开声明,将投资120亿美元,在美国亚利桑那州建设一座新的晶圆厂,计划在2024年开始投入生产,采用5nm工艺节点。据Wccftech报道,近期台积电在亚利桑那州的招聘和一系列动作表明,可能会有超越最初公告范围内的举动。

苹果将在2021Q4发布新MacBook Pro和Mac mini,并独占明年台积电首批3nm产能

今年半导体行业受到了供应链短缺的影响,在生产安排上遇到了很多问题。连一向对供应链掌控自如的苹果,在某些产品的出货上也出现了延误。业内有传言指,为了确保供应,苹果在生产不得不提前安排,或者在新品发布上有所推迟,以降低供应链短缺的影响。

台积电将在第三季度开始N4工艺进入风险生产阶段,明年还会推出N5HPC工艺

台积电(TSMC)作为目前全球最大的晶圆代工厂,一直在按部就班推进新工艺的研发。

高通骁龙895将采用三星4nm工艺,并非交由台积电制造

近日,网上流传着高通骁龙888继任者SM8450(骁龙895?)的消息,传闻将采用4nm工艺制造,其CPU将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

台积电举办2021年度在线技术研讨会,介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划

在今天台积电(TSMC)举办的2021年度在线技术研讨会上,分享了其芯片制造能力和极紫外(EUV)光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机,并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造。

日本希望台积电能与索尼携手合作在本土兴建晶圆厂,计划采用20nm工艺节点

现阶段半导体行业供货紧张是众所周知的事情,各大芯片生产厂商都在拼命扩充产能。这不是一件容易的事情,兴建晶圆厂需要巨额投资,还要考虑未来一段时间内的各种风险因素。对于有芯片需求,但缺乏晶圆厂的国家和地区来说,如果希望相关企业在自己所在区域建设晶圆厂,需要协调的问题也很多。

持续干旱使台积电面临更严重的缺水问题,同时再有员工确诊感染新冠

近期中国台湾地区的旱情愈发严重,特别是新竹地区。据Wccftech报道,该地区主管部门表示,如果到5月底仍然没有至少100毫米的降雨,那么将从6月1日起,将对该地区的实施最高等级的用水限制措施。

加载更多
热门文章
1AMD FSR回退FP32单精度测试:原生FP16半精度快了7%
2英特尔公布最新工艺路线图:重新定义制程,封装技术创新
3AMD Navi 31将拥有15360个流处理器,RDNA 3架构产品最快会在2022Q3发布
4动视暴雪因诉讼案陷入动荡之中,魔兽世界目前已停止开发
5苹果2022款Mac Pro将采用英特尔至强W-3300系列处理器,自研芯片替代尚需时日
6台积电考虑在德国兴建新的晶圆厂,目前正在做初步评估
7英特尔Meteor Lake将采用Tile设计,其GPU会有192个EU
8iPad mini6多项细节曝光:屏幕更大、取消Home键
9微软还要继续做Surface Duo 2,但似乎改变也没有很大