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台积电5nm工艺速览:引入更多EUV掩膜,密度提升1.84x

最近有业内消息称,台积电将会在下个月开启5nm制程的大规模量产,上周六,WikiChip将他们从各种会议上掌握到的台积电5nm工艺信息整理成了文章,本文就简单介绍一下台积电5nm制程的一些特性与它达成的目标。

业内消息称台积电将于下月开始将5nm制程用于大规模量产

DigiTimes昨天援引业内消息源称,台积电将会在下个月将会开启5nm制程工艺的大规模量产,并且产能已经被客户群给预订完毕。

NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一,可能用于生产下一代GPU

台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的,现在根据最新消息,NVIDIA将会成为台积电CoWoS封装的三个重要客户之一,另外两个是赛灵思和海思。

台积电发布最新CoWoS封装工艺:最大芯片面积可达原版的两倍

上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味着更高的性能上限。

台积电于本周宣布为研发和扩大工厂等投入67亿美元

台积电于本月11日召开了一次董事会会议,通过了2019年的业绩报告、财报和股东分红等一系列事宜,其中的亮点在于他们批准了一笔金额高达67亿美元的投资。

台积电第四季度收益公开:净收入同比上升9.5%,7nm节点收入已达35%

台积电于前天公布了去年第四季度的收益情况,从数字来看,他们的收入情况继续呈现较高的增长,与之前预期的形势相符。官方称,这是受益于高端智能手机的强劲需求、初始的5G部署以及HPC(高性能计算)相关的应用。

台积电7nm订单有增无减,交货时间维持6个月

台积电TSMC的7nm工艺目前可以说是非常吃香的。除了AMD的Zen 2处理器外,有不少其他公司也有使用他们制造的7nm芯片。因此,台积电的7nm订单也很长很长。

AMD在今年可能成为台积电7nm工艺的最大客户:下半年7nm制程客户将洗牌

据《苹果日报》援引供应链消息称,台积电的7nm制程客户比重将出现变化,AMD的订单量倍增并将取代苹果成为该制程的最大客户。

根据这则报道,产业内预期台积电在2020年上半年可月供应11万片7nm制程晶圆,其前五大客户依次为苹果、海思、高通、AMD和联发科,除联发科外,其余比重均在20%左右,而联发科则有13%。但是这个占比将随着苹果将大量订单切换去5nm而发生变化。据报道,下半年将随下一代iPhone登场的A14处理器会使用台积电更新的5nm制程,这将释放台积电大量的7nm产能,同时,在下半年台积电的7nm晶圆产量可攀升至每月14万片,AMD届时将可能一举包下3万片晶圆的产量,占比达21%。

iPhone 12系列搭载5nm A14处理器及7nm 5G基带,全部由台积电代工

苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55通讯基带,并将依照各国5G网络的不同而搭载仅支援Sub-6GHz的5G基带或同时支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基带。先有供应链业者指出,苹果A14处理器将采用5纳米制程,高通X55通讯基带则采用7纳米制程,晶圆代工订单全部由台积电通吃。

台积电赢得NVIDIA下一代7nm GPU大部分订单,剩下的由三星生产

NVIDIA的下一代GPU安培将会使用7nm工艺,现在提供7nm芯片生产线的厂家其实也只有三星和台积电这两个,NVIDIA会选择哪一个呢?

北美半导体设备出货总额创15月以来新高,台积电2020年底会有6nm制程投产

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据,北美半导体设备11月出货金额达21.21亿美元,创15个月以来新高。供应链认为,在现今存储芯片投资回温的带动下,预期全年设备出货金额将优于预期。

台积电5nm良品率约80%,苹果A14、华为麒麟1000处理器将率先用上

目前,像苹果的A13处理器、高通的骁龙865处理器等等都采用的台积电N7P 7nm制程工艺。到了明年,台积电的5nm工艺应该就会投入生产,预计苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器以及AMD的Zen 4架构处理器都将会是首批采用台积电5nm的首批产品。根据台积电在日前的IEEE IEDM会议上公布的信息,台积电的5nm工艺评价良品率约为80%,每片晶圆的峰值良率大于90%。

台积电7nm工艺良品率极高,AMD Zen 2处理器8核完好率高达93.5%

现在AMD的Zen架构CPU里面均有两个CCX,加起来有8个核心,应该有不少人都会认为AMD的六核是由瑕疵品屏蔽不良核心后弄出来的,不过实际上台积电的7nm工艺现在良品率已经相当之高了,现在在售的六核处理器不可能都由瑕疵品屏蔽而成的,更多的是AMD故意屏蔽好的核心弄出来的。

台积电3nm节点进展顺利,预计2022年就能大规模量产

昨天我们才报道过台积电现在5nm的良品率已经超过50%的消息,目前台积电的5nm工艺其实还处于风险试产阶段,但良品率已经超过了7nm工艺投产初期,预计明年7月份会进入大规模量产阶段,现在我们又看到了台积电更下一个工艺节点,3nm的消息。

台积电5nm良品率已超50%,苹果、海思、AMD会成为首批用户

目前台积电的7nm生产线的订单络绎不绝,大家都在争相使用,相信这会给台积电带来一份相当不错的财报,而台积电的下一个工艺节点5nm工艺进展也很顺利,《中时电子报》报道说目前台积电5nm的良品率已经达到50%,超过了7nm初期,预计苹果的A14、海思麒麟1000以及AMD的Zen 4架构处理器会成为台积电5nm的首批客户。

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