关于台积电的消息

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台积电主导高端封装市场：市场更加集中，OSAT的机会或越来越少

近期台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。随着人工智能（AI）等新应用需求激增，先进封装成为了一个热门的话题。此前有报道称，台积电已组建专门的团队，切入专业封装测试厂（OSAT）过去多年来一直开发的OPLP（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）封装技术。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

传英伟达曾要求建立专用CoWoS产线，但是被台积电拒绝

由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺，但是这类产品严重依赖先进封装技术，台积电选择积极扩充CoWoS封装产能，很大一部分就是为了满足英伟达的订单需求。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

台积电CoWoS封装产能持续提升，预计2022年至2026年间增长100%

过去一年多里，市场对人工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧。虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是严重依赖于先进封装技术，使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。为此，台积电不断扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

台积电推出“晶圆代工2.0”概念：涵盖封装、测试和掩模制造等领域

近日台积电（TSMC）公布了2024年第二季度业绩，显示延续增长势头，收入达到了6735.1亿新台币（约合人民币1497.21亿元），同比增长40.1%，环比则增长了13.6%。若以美元计算，收入为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。

吕嘉俭 | 发布于7天之前

台积电公布2024Q2财报：收入超过预期，同比大幅增长40.1%

今天台积电（TSMC）公布了2024年第二季度业绩，显示收入达到了6735.1亿新台币（约合人民币1497.21亿元），同比增长40.1%，环比则增长了13.6%。若以美元计算，收入为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，这一数字高出了台积电的预期值（196亿美元至204亿美元之间）。

吕嘉俭 | 发布于8天之前

英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片：采用台积电3/5nm工艺和CoWoS封装

去年英特尔分享了其人工智能（AI）和加速器的战略路线图，其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”，计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会（ISC 24）上确认，Falcon Shores将是Gaudi 3的后续产品，是其下一代AI芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-16 14:46

台积电组建FOPLP封装开发团队，并规划建设小型试产线

台积电（TSMC）在2016年开发出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器。随后专业封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-16 12:18

台积电4nm需求强劲，来自英伟达的订单增长了25%

今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，另外更早之前发布的Blackwell架构数据中心也将在下半年出货。这些新产品将沿用台积电（TSMC）代工，采用4NP定制工艺制造，也就是现有4N工艺的改进型。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-15 15:20

AI热潮不断推高市值，台积电进入万亿美元俱乐部

随着创纪录的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求，在本月晚些时候台积电（TSMC）公布的季度财报中，预计会有超出预期的业绩表现。市场显然对台积电有着更高的期待，早些时候，台积电的市值短暂地超过了1万亿美元（目前为9908亿美元），今年内的累计涨幅超过了80%。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-11 15:37

台积电明年晶圆代工或涨价10%，芯片将变得越来越贵

此前有报道称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，其中3nm订单的报价将提高5%以上，CoWoS封装的报价也将提高10%至20%。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意，双方达成了新协议，以确保稳定的供应。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-11 11:14

传台积电下周开始试产2nm芯片，力争正式量产前获得稳定的良品率

三星昨天刚刚宣布拿下了首个2nm订单，将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S），为对方制造AI加速器所使用的芯片。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。处于优势地位的台积电不慌不忙，面对竞争对手的压迫及市场的强烈需求，仍然按照自己的节奏去安排2nm工艺的开发和量产工作。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-10 10:45

台积电3nm涨价已得到客户同意，高通和联发科新款旗舰SoC已进入生产阶段

此前有报道称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，最近一段时间热门的3nm工艺和CoWoS封装走在了最前面，前者的订单报价将提高5%以上，后者的报价也将提高10%至20%。作为台积电的大客户之一，英伟达已经率先表态，同意台积电提高价格。除了保证产能供应，还以此保持与竞争对手之间的距离。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-08 16:34

传英特尔确定Battlemage制造工艺：采用台积电4nm制程

近期有关下一代Battlemage独立显卡的消息越来越多，此前英特尔已在官网列出了BMG-G31芯片的设计工具。同时Battlemage测试样品的发货清单也被发现，传闻新显卡正在做主动散热模块的测试。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-08 09:09

台积电计划2026年引入背面供电技术，相关供应链将会受益

随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，将供电传输转移到背面已成为业界共识，背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。目前台积电（TSMC）、三星和英特尔等业界领先厂商都提出了不同的方法，将重点放在晶圆薄化和原子层沉积（ALD）等方面。