台积电称今年3nm产能吃紧，增产两倍多仍然不能满足客户需求

据Trendforce报道，台积电（TSMC）在近日举办的一次技术论坛上表示，得益于高性能计算（HPC）和智能手机的需求增加，今年3nm制程节点的产能相比去年增长了两倍多，但实际上仍然不够用，还在努力地想办法满足客户的需求。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

随着大规模转移订单到台积电，高通不再是三星的五大主要客户

很长时间以来，高通一直是三星的五大收入来源之一。不过随着近两年高通将大量订单转移到台积电（TSMC），逐步退出了三星的主要客户名单，这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

台积电CoWoS产能告急，无法满足AI GPU需求

由于前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此台积电（TSMC）不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。随着今年英伟达新一代Blackwell架构GPU的到来，市场对CoWoS封装的需求有增无减。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

苹果高层到访台积电，讨论2nm芯片订单

经过了过去多年的合作，台积电（TSMC）已经与苹果建立了紧密的合作关系，以确保提供最先进半导体制造工艺。在台积电最新的3nm制程节点上，苹果是首个下单的客户，去年带来了A17 Pro和M3系列芯片，今年则推出了M4，这是首个第二代3nm工艺制造的芯片。

吕嘉俭 | 发布于6天之前

台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺

随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

台积电确认德国晶圆厂建设时间：按计划今年第四季度开工，2027年投产

去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

台积电准备HBM4基础裸片：将采用N5和N12FFC+工艺制造

上个月，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4。据了解，台积电将生产用于HBM4的基础裸片（Base Die），这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

台积电3nm制程节点逐渐步入正轨：N3P按计划2024H2量产

台积电（TSMC）在2023年第四季度开始量产了第二代3nm工艺，也就是N3E，进一步推进了3nm制程节点的量产计划。此前有报道称，随着越来越多的客户在3nm制程节点下单，所占的收入比例也会不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

谷歌与台积电或展开合作，为用于Pixel 10系列的Tensor G5做准备

谷歌今年将带来Tensor G4，为旗舰产品Pixel 9和Pixel 9 Pro提供动力。尽管过往Tensor G系列在性能和能效上都不如竞争对手，但谷歌一直坚持为SoC升级，引入更多的新功能，以匹配自身Pixel设备的使用需求。在不少人看来，谷歌选择三星代工多少会影响到Tensor G系列的表现。