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台积电拉上Google和AMD一同研究3D封装,两者将成为首批客户

随着这几年7nm和5nm工艺的相继投产,新制程工艺为台积电带来了可观的收入,当然他们也投入了非常多的精力与资金去研发新的工艺来保持领先优势,前两天台积电为台南科学工业园的新厂房举行了竣工仪式,这是他们未来的3nm工厂,预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。当然随着半导体工艺的逐渐发展,工艺的升级也逐渐困难,所需的投入也越来越大,报团合作也越来越多,台积电拉了Google和AMD过来合作。

台积电携谷歌和AMD推动3D芯片技术,2021年8英寸晶圆价格至少涨20%

台积电在过去两年里可以说是春风得意,成为万众焦点,各方拉拢的对象,但台积电也会遇到瓶颈和挑战。由于硅制造工艺的改进变得越来越困难,这需要大量的投资和技术来维持一个晶圆厂的生存。当不能够独自解决问题的时候,一些合作就会出现了。

台积电将于2022年下半年量产3纳米芯片:相比5纳米提升有限

Digitimes报导,台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起。

台积电大规模购买EUV光刻机,以提高产能保持业界领先地位

TOMSHARDWARE报道,台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右,这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将会在2021年全年交付,不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时,明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。

台积电董事会批准在亚利桑那州建立晶圆厂,预计2024年投产

台积电官方发表通告,其公司董事会已批准斥资35亿美元,在亚利桑那州建造晶圆厂。该项目将由台积电、亚利桑那州政府和美国联邦政府共同出资。

台积电28nm业务需求量大增,华为可能进军硅片制造业务

最近,中美之间的技术贸易战对中国的半导体制造商来说,非常具有挑战性。美国政府出台了相关的规定措施,即未经美国政府批准,他们无法使用任何美国技术。这阻止了美国有关的技术在境外的使用,使很多企业不能使用最新的制造工艺进行生产,并更换了他们首选的代工厂,而且让相关企业失去了一部分的客户群。

台积电第三季度财报显示,预计2021年5nm制程收入将占总收入的20%

随着苹果A14处理器的发布,5nm工艺算是真正与消费者见面了,这款采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管。的手机处理器,集成了118亿晶体管。并且在桌面端上,AMD也表示其之后的Zen 4处理器也将升级5nm工艺,晶体管密度会比现在的7nm工艺提升80%,整体性能会提升15%。

台积电2nm将采用GAA工艺,现已完成初期研发工作

早在4月份就有报道说台积电已经开始对2nm工艺展开初步研发工作,现在有更进一步的消息了,根据digitimes的报道,现在台积电已经完成了2nm工艺的初步研发工作,进入交付研发阶段,并且确定2nm会转向GAA工艺,已经取得苹果新单协议,同时也开始了对1nm的规划。

传闻Apple在自研GPU,或会用上台积电5nm制程生产

据台媒工商时报报导,有业内人士透露,Apple目前正在研发自家的GPU,并且将会在2021年下半年和大家见面。

台积电拥有着世界上一半的EUV光刻机,承包了全球EUV晶圆产能的60%

在本周的技术研讨会上,台积电对他们在制程和封装工艺等技术的最新进展做出讲解,公布了5nm制程工艺和3nm制程工艺的一些消息。根据台积电公布的消息,台积电的N5工艺使用了第二代DUV+EUV光刻技术,是N7之后的一个完整节点,相比起N7,它在同性能下能够节省30%的能耗,在同能耗下能够实现15%的性能提升,逻辑电路密度是N7的1.8倍。

台积电推出N12e工艺,主打节能,面向IOT物联网市场

台积电昨天的年度技术研讨会上除了宣布了今后N5、N4、N3等重要工艺节点情况信息之外,还公布了N12e工艺,这是目前12nm FinFET紧凑型工艺的增强版,但并不是给那些原来用12nm的高性能产品升级所准备的,而是针对IOT物联网设备而准备的一个工艺节点。

台积电于年度技术研讨会上公布了N5和N3制程节点的更多信息

台积电正在举报一年一度的技术研讨会,当然今年这届被搬到线上进行了。每年的技术研讨会上台积电都会对他们在制程和封装工艺等技术的最新进展做出讲解,这届也不例外,他们带来了N5制程和未来3nm节点的一些消息。

台积电庆祝其第10亿枚7nm芯片出产,N6已经进入量产

台积电的7nm工艺投产已经有两年多时间了,从2018年4月份正式投产以来,他们用7nm工艺已经制出了10亿枚合格的芯片,是一个非常了不起的里程碑式的成就,昨天晚间,台积电官方特地发文庆祝了这一成就。

台积电将因5nm订单使今年第三季度业绩创新高,预计可达112亿美元至115亿美元

近日台积电宣布,其2020年7月份的销售额同比增长25%,环比下降12%,至新台币105.9亿元。至此,台积电2020年7个月的累计销售额同比增长33.6%,至新台币7272.2亿元。其CFO黄仁昭表示:“在5G智能手机,高性能计算和物联网相关应用的推动下,对台积电5nm和7nm技术的强劲需求有望推动第三季度的销售。”

台积电回应收购ARM传闻:目前没有计划,谈判桌上似乎只剩NVIDIA和软银

昨日晚间,《日经新闻》发表报道称,包括台积电和富士康等苹果主要供应商对投资ARM有一定兴趣。报道指出,多家公司与软银方面进行了接触,其中台积电、富士康和NVIDIA等公司拿到了ARM的部分财务数据和与预测情况,以评估潜在的收购或投资。不过台积电于今日回应称,并没有计划收购或投资ARM。另外,前几天还有报道称三星将会买下一部分ARM的股份,不过很快也被官方证伪了。

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