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关于 台积电 的消息

台积电将推出增强型3nm工艺,预计2023H2量产

尽管芯片供应短缺对业界发展造成了些许挫折,但台积电(TSMC)仍在不断推进半导体工艺技术,并没有因此而松懈。据DigiTimes报道,台积电有望在2022年下半年量产N3制程节点,并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,量产时间为2023年下半年。

台积电表示芯片供应不足会延续到明年,他们的2nm会在2025年投产

台积电总裁魏哲家在一次会议上提到了今年第四季度的营收展望,以及会在154亿到157亿美元之间,季度增幅约3.5%到5.5%,有望再创新高,但困扰业界的晶圆代工厂产能不足的情况今年依然无法解决,而且明年还会延续。

索尼和台积电计划在日本合资建造晶圆厂,将专注于图像和电动车所需芯片

在今年5月份,就传出日本当局建议索尼和台积电(TSMC)共同投资建设一座晶圆厂,将采用20nm-40nm工艺生产芯片,满足日本国内企业的需要。作为世界的制造业大国之一,日本在汽车、家电和电子消费品等领域的芯片需求量很大,不过普遍向台积电、三星或联华电子等晶圆代工厂下单生产。

台积电称有部分企业正在囤积芯片,导致短缺情况加剧

芯片短缺的问题已经有好一段时间了,作为世界最大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)正在采取各种措施应对芯片供应的问题。由于长时间高强度的加班工作,台积电上下已经非常疲惫了,但不少企业仍指望台积电能承担更多责任,解决眼前的困难。

三星即将敲定在美新晶圆厂建造计划,以加快追赶台积电

此前三星已宣布,将在美国投资约170亿美元,新建一座先进制程晶圆厂,该项目将创造1800个工作岗位。由于三星本身在德克萨斯州奥斯汀市就设有晶圆厂,采用14nm工艺生产,已运行多年,普遍认为仍然会选择该地区,方便资源整合。

台积电2021Q4收入增幅或会降低,面临N5和N7制程节点订单量减少

近期不少投资机构都看好台积电(TSMC),包括投资银行摩根大通、花旗集团、汇丰银行等,分析报告普遍认为随着2022年起调高芯片订单价格,全球对半导体行业的强劲需求,加上台积电拥有领先的制造技术,以及很好的封装技术以及强大的晶圆生态系统,营收将在未来几年里有较大提高。

台积电第二代3nm工艺将减少20%光罩层数,可降低成本提高毛利率

随着近期传出台积电(TSMC)准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,以及全球对半导体行业的强劲需求,投资机构对台积电未来几年的营收预期普遍表示乐观。此前投资银行摩根大通的分析报告显示,台积电的营收将在2025年突破1000亿美元的大关,与英特尔之间的营收差距,由原来的一半,提高到英特尔的80%以上。

台积电明年上调代工费,芯片供应紧张2022年还会持续

芯片短缺的问题已经困扰了半导体行业一年多了,目前各晶圆代工厂基本都处于满载状态,既然供不应求,涨价也很正常了,三星、格罗方德、中芯国际、联电等代工厂都已经涨价了,台积电目前的架构还维持得比较平稳,但明年开始代工价格也要涨了。

投资银行预期台积电2025年营收突破1000亿美元,将拉近与英特尔之间的差距

台积电(TSMC)在2020年的营收约为474.4亿美元,也就是约3100亿人民币。目前台积电的势头非常猛,半导体行业的发展前景也被看好,相信在未来几年里,都会有不错的发展。随着近期传出台积电准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,投资机构对台积电未来几年的营收也普遍表示乐观。

Xbox Series S/X将会在2022/23年使用新版定制SoC,采用台积电6nm工艺

几个月前有消息指索尼正在与部分合作伙伴做相关的准备,将会在2022年第二季度或第三季度生产新版PlayStation 5游戏主机,其定制的SoC将采用台积电(TSMC)的6nm工艺制造。N6工艺与N7工艺相比,晶体管密度将提高18%,而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP,可以有效降低生产和开发成本。相比昂贵的N5工艺,更换N6工艺投入成本相对比较低,而且简单一些。

台积电提价将使其毛利率赶上英特尔,既是合作伙伴也是竞争对手

近期传出台积电(TSMC)准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,传言7nm或更先进工艺的晶圆生产价格提高10%,16nm或以上的晶圆生产价格提高20%。在台积电公布的2021年第二季度财报里,N5和N7制程节点的收入占了49%,同期N16和N28制程节点的收入占了25%,相信涨价会进一步提高收入和利润。

台积电N3制程节点或会延期,三星3nm GAA工艺也遇到技术问题

业界普遍认为,苹果是台积电(TSMC)在订单方面的优先考虑对象,传言不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。虽然有消息指,英特尔抢占了台积电大部分3nm制程节点的订单,用于服务器和图形领域的下一代芯片,但苹果仍然是台积电的第一大客户。

英伟达Lovelace架构GPU将采用台积电N5工艺,或在2022年Q4发布

在过去一段时间里,有业内人士对英伟达Ada Lovelace架构的信息做了进一步确认。作为英伟达下一代面向玩家的游戏显卡,一直以来消息都比较混乱,不同渠道泄露的信息也有所差异,有一种雾里看花的感觉。

台积电将提高芯片生产的报价,CPU和GPU可能会更贵

近一年以来,半导体业除了各种短缺外,涨价也是经常出现的一个词。比如联华电子(UMC)在这段时间里已经涨价好几次了,非常频繁。甚至还与芯片设计公司签订了绑定双方利益的协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,避免因需求增长或市场价格波动而造成供应的混乱,在数年内保证基本产能供应。

台积电展示CoWoS封装技术路线图,为下一代小芯片架构和HBM3做准备

台积电(TSMC)的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一项2.5D封装技术,可以将多个小芯片封装到一个基板上,最早发布于2012年。这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。AMD曾在Fury和Vega系列显卡上,就是通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起,后来英伟达在GP100和GV100这样的计算卡上,也开始使用了这项技术。

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