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关于 台积电 的消息

苹果和英伟达将是台积电美国工厂首批客户,未来AMD可能会跟进

台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,价值约120亿美元。目前该晶圆厂正在建设当中,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

特斯拉与Annex在中国成立合资公司,新订单或让其成为台积电七大客户之一

近期特斯拉(Tesla)与瑞士的半导体公司Annex在中国成立了合资公司,名为安纳思半导体(济南)有限公司,其中Annex拥有55%的股份,济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业占40%,特拉斯持股5%。其注册资本为1.5亿美元,经营范围包含了半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。

高通第三代骁龙8或转向三星3nm GAA工艺,与台积电推迟量产3nm工艺有关

高通(Qualcomm)在最近发布的第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2)上,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。自从将旗下高端SoC转投回台积电以后,能效有了较为明显的提高,但这不代表高通不再考虑三星的代工服务。

台积电开始为1nm级芯片生产铺路:拟投资320亿美元选址新建晶圆厂

按照台积电(TSMC)的计划,在2022年至2025年期间,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等工艺,后续还会有优化后的N3S工艺,加上可以使用FINFLEX技术,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在3nm制程节点仍使用FinFET晶体管,不过到了2nm制程节点,即2025年量产的N2工艺将启用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管。

台积电3nm代工价突破2万美元,iPhone和显卡涨价或在所难免

在2019年,AMD推出了基于Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器,采用台积电(TSMC)的7nm工艺制造。毫无疑问,这是AMD和台积电的全面胜利。即便英特尔用尽方法为自己在某个制程节点上的技术领先辩解,也没办法掩盖AMD和台积电的光芒。当英特尔决定要找台积电代工的时候,已从侧面说明双方目前所处的位置。

台积电美国工厂将会引入3nm工艺,第一阶段设备安装仪式于12月6日举行

台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,目前正在建设当中,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

传苹果计划从本土采购芯片,由台积电美国工厂负责生产

台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。

传台积电大量削减供应链订单,联发科不排除跟随台积电涨价

近期半导体行业受到了消费市场低迷的冲击,诸如显卡、智能手机和存储设备的销量下滑,同时库存水平高涨。台积电(TSMC)也难免受到了影响,不断传出客户延迟或削减订单的消息。作为半导体供应链顶端的龙头企业,台积电很可能也失守了。

台积电正在规划N1工艺,配套晶圆厂准备中

按照台积电(TSMC)的计划,从2022年到2025年,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后续还会有优化后的N3S制程,加上可以使用FINFLEX技术,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在N3制程节点仍使用FinFET晶体管,不过2025年量产的N2工艺将使用全新的Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管。

台积电启动3DFabric联盟,首批19个合作伙伴加入

近日台积电(TSMC)在OIP论坛上宣布,将启动3DFabric联盟,这将是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟,为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。目前已有19个合作伙伴加入,包括了美观、SK海力士、Arm、西门子、日月光、新思科技等。

英伟达CEO与台积电商谈3nm产能,并协助合作伙伴清理RTX 30系列库存

英伟达新一代基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU采用了台积电(TSMC)定制的4nm工艺,相比上一代产品,有着更高的能耗比。虽然GeForce RTX 40系列显卡才刚刚发售,不过英伟达似乎已经在为下一步计划做准备。

Alphawave宣布新芯片采用台积电第二代3nm工艺,可能是首批N3E产品

近日Alphawave宣布,推出ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行/解串器,支持800G以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0和CXL3.0在内的众多标准,这也是其采用N3E制程的首个测试芯片。目前该芯片已通过所有必要的测试,稍后会在台积电的OIP论坛上展示。

传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺,移动版用Intel 20A,桌面版用台积电N3

在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析,自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计,使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐,Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块,其中CPU模块采用Intel 4工艺,而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,这些模块都安装在一个无源中阶层上,这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。

台积电公布2022Q3财报:毛利率达60.4%,削减资本支出40亿美元

近日,台积电(TSMC)公布了2022年第三季度业绩,显示收入达到了6131.4亿新台币(约合人民币1379.89亿元),同比增长47.9%,环比增长14.8%。若以美元计算,收入为202.3亿美元,同比增长35.9%,环比增长11.4%,符合原来预期的198亿美元到206亿美元之间的区间。

台积电明年或有创纪录的资本支出,通过巨额投资以维持行业领先地位

近期PC行业遭受到宏观经济的冲击,英特尔、英伟达和AMD等企业都受到了重击。虽然台积电(TSMC)在营收方面仍能保持增长,但外界各种不利因素的叠加,加上竞争对手三星在半导体业务上仍有激进的投资举动,将使台积电承受越来越大的压力。

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