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关于 台积电 的消息

传三星抢先于台积电,将在下周量产3nm工艺

过去几个月里,三星的晶圆代工业务一直处在风暴的中心。今年初先是传出三星电子管理层决定针对半导体工艺的相关问题展开调查,接着又爆出了员工泄密事件,随后先进制程的良品率和效能问题,导致高通和英伟达将新品订单转向台积电(TSMC),近期的统计数据显示,由于订单流失,三星成为排名前十代工厂中唯一负增长企业。

台积电介绍N3工艺使用的FINFLEX技术,并正式公布N2工艺

在现实生活中,一系列的产品设计都是妥协的结果,在芯片世界也不例外,需要在性能、功率和成本之间平衡。对于芯片设计师而言,需要结合自身的定位选择合适的半导体工艺技术。

台积电要求客户缩短付款时间,可能会再次涨价

前一段时间有报道称,台积电(TSMC)已经联系客户,通知接下来会提高2023年晶圆代工订单的报价。不同的制程节点的涨价幅度不一样,据称大约会在5%到8%之间。一般情况下,晶圆代工厂会提早一个月、最多一个季度提前告知,但此次台积电提早了将近七个月,实属少见。

AMD或于2023年成为台积电第三大客户,与Zen 4/RDNA 3架构新品订单增加有关

AMD在近期的财务分析师日活动上,发布了2022至2024年之间的技术蓝图,接下来CPU将全面跨入Zen 4架构,而GPU则会转换至RDNA 3架构,芯片将更新为5nm工艺,同时会扩大小芯片设计和V-Cache等新技术的运用。

台积电今年5月收入同比增加65.3%,预计2022全年将有30%的增长

近日,台积电公布的最新财报,显示2022年5月份的收入为1857.1亿新台币(约420.08亿人民币/62.58亿美元),相比2022年4月份增长了7.6%,相比2021年3月份增长了65.3%。这使得台积电2022年1月至2022年5月的收入达到了8493.4亿新台币(约1921.21亿人民币/286.23亿美元),相比2021年同期增长了44.9%。

台积电或斥资1万亿新台币新建2nm工厂,传三星将抢购更多EUV光刻机

近期台积电(TSMC)的2nm工艺开发似乎也逐渐走上了正规,有媒体报道指,台积电计划斥资1万亿新台币(约合人民币2261亿元),建造一座新的晶圆厂,专门负责2nm芯片的生产,地点位于中国台湾台中市。

台积电继续进行产能扩张,计划在新加坡兴建新晶圆厂

在过去两年里,由于半导体产能供不应求,作为全球晶圆代工的龙头企业,台积电(TSMC)一直忙于扩大产能,包括兴建新晶圆厂或扩建原有的生产线,在中国和美国已有多项计划在同时进行。

台积电启动1.4nm工艺的技术研发,即将组建新团队开展相关工作

从过去一段时间的报道来看,台积电(TSMC)在3nm和2nm工艺的开发上取得了不错的进展。此前台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产。

台积电计划提高2023年晶圆代工报价,罕见地提前近七个月通知客户

目前全球各地普遍出现通胀,这已经不是什么秘密,越来越多的公司寻求提供旗下产品的定价。过去两年的时间里,半导体产能一直处于满载,以台积电(TSMC)为首的晶圆代工厂已多次提高订单的报价。随着各大芯片公司库存增加,以及市场需求减弱,半导体供应链的短缺状况已有所缓解,但涨价的趋势似乎还没有消退的迹象。

苹果M1 Ultra采用的是台积电“InFO_LI”封装,并非CoWoS

随着Mac Studio的发布,苹果推出了M1系列芯片中性能最为强大的M1 Ultra。通过名为UltraFusion的封装架构,苹果将两个M1 Max芯片互联在一起,将苹果芯片扩展到前所未有的新高度,为Mac Studio提供了惊人的计算能力。

苹果和英特尔将成为台积电首批2nm芯片客户,或用于Lunar Lake的图形模块

随着台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,2nm工艺开发似乎也走上了正轨,时间表也变得更加清晰。此前台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产。

台积电表示2nm工艺将于2025年末进入量产,将使用GAA技术

近期传出台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片,第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年台积电总裁魏哲家曾表示,N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。

台积电表示2022Q1毛利率突破55%,HPC收入占比首次超越智能手机

台积电(TSMC)在几天前公布了2022年3月份的营收,并初步公布了2022年第一季度的营收,显示收入达到了4910.8亿新台币,相比2021年同期增长了35.5%。今天台积电进一步公布了2022年第一季度的各项营收数据,并确认以美元计算,该季度收入应为175.7亿美元,同比增长36.0%,环比增长11.6%。

传台积电3nm工艺开发取得突破:今年8月将N3B投片,明年第二季度N3E量产

大概一个月前,有报道指出,在N3基础上扩展的N3E已提前准备好。由于N3E测试生产的时候良品率较高,台积电(TSMC)电希望能更早地实现商业化,量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。据称,N3E的工艺流程已经在3月底确定。此外,台积电在该制程节点还有一款称为N3B的工艺。

英特尔服务器组件短缺影响出货,传寻求台积电帮助解决供应问题

上周四,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)出人意料地飞抵中国台湾。据DigiTimes报道,在短暂停留期间,帕特-基尔辛格与台积电(TSMC)高层进行了面对面的讨论,内容涉及英特尔在台积电的订单问题。据悉,英特尔除了确保7nm工艺以下的产能,还正在寻求额外的成熟制程产能,必要时协助解决网络等芯片大面积短缺的问题,以支持其路线图和整体业务目标。

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