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台积电遭遇突发停电,汽车芯片供应难上加难

台积电(TSMC)位于中国台湾南部地区的晶圆厂在昨天上午遭遇停电,原因是附近有施工,不慎将台积电161kV的地下电缆切断。

受影响的晶圆厂是台积电南科Fab14 P7工厂,主要生产12英寸晶圆,但并非14nm或以下的先进工艺,使用的是40nm和45nm工艺制程,月产能大概为4万片,目前主要负责汽车芯片的生产。近期汽车行业遭遇严重的芯片危机,多家汽车制造厂商为此停产,这次事故可能会雪上加霜。

台积电获得高通高端5G芯片的紧急订单,芯片短缺导致高通财报不及预期

近期三星和高通展开了一系列的合作,基于自身利益各取所需。前者需要找到大客户支撑产能,以支持新工艺的研发,以便尽快赶上竞争对手台积电(TSMC),后者通过大订单压低总价,摊分成本后利润可以更高。由于高通没有自己的晶圆厂,会不断地对第三方代工厂进行评估,确认新的芯片交由哪一间代工厂生产,以确保设计的芯片能按时发布,同时尽可能让自己在新订单中获得更高的收益。

台积电计划未来三年将投资1000亿美元,用于扩充产能和技术研发

台积电(TSMC)向雅虎财经频道表示,将在未来三年内投资1000亿美元,用于扩大产能和研发。这项大规模的投资将使台积电与竞争对手中保持领先地位,确保可以按计划推进新的工艺节点。台积电在声明中表示:

台积电将于5月投产N5P工艺的A15 Bionic,苹果已下单N4工艺用于Mac系列产品

今年苹果将会发布iPhone 13系列手机,会使用A15 Bionic处理器。据DigiTimes报道,A15 Bionic将使用台积电(TSMC)的N5P工艺,也就是增强型的5nm工艺制造,这将会带来性能和效率的提升。台积电计划在5月份开始量产,同时确保供应链方面不会有任何延误,以赶上苹果9月底发布的新手机。

台积电可能会将12英寸晶圆价格提高25%,被指不支付工人加班费用

从今年1月下旬就开始有传言称,台积电(TSMC)将在2021年底提高其300mm(12英寸)晶圆的价格。近期消息指,为了应对持续的短缺、需求的增加和缺水危机,台积电员工持续加班,但很多额外的工作时间都并没有记录在系统内,避免了支付加班费用。在遭到社交媒体曝光后,虽然相关消息已被删除,但台积电可能通过涨价来支付这些费用。

自家工厂产能不够用,Intel确定2023年会交由台积电代工部分CPU

虽然Intel CEO帕特·基辛格提出了IDM 2.0战略,将大幅度扩大产能,计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,而且2023年推出的Meteor Lake消费级处理器与Granite Rapids服务器处理器将会使用7nm工艺节点。但事情哪有这么简单,Intel的10nm与7nm工艺碰到多少问题现在大家都知道了,7nm到底会延期多久还是个未知数。

台积电2亿新台币签订100辆水罐车的供应协议,以应对旱情加剧对生产的影响

为了应对中国台湾地区的缺水问题,台积电(TSMC)已花费了2亿新台币签订了100辆水罐车的供应协议,用于运载生产用水。预计未来几个月中国台湾地区缺水情况会更加严重,台积电此举是为了防止缺水导致生产出现问题,随着缺水程度的加剧,订购水车的成本也将增加。

投资机构下调台积电2022年利润预测,担心行业面临萎缩

现在几乎所有人都会认为,台积电(TSMC)正处于其企业历史上最好的时期,可以说是风光无限。不过大和资本表示台积电可能会在明年上半年面临库存问题,同时将2022年的预期利润下调10%,但是目标股价从550元上调到580元。这反映出对台积电中短期内将可能遇到的困难表示担忧,但在长期规划上依然充满信心。

台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元,市场占有率达54%

在新冠疫情下远程工作和居家娱乐等作用下,全球对消费类电子产品的需求激增,使得台积电(TSMC)在2020年的收入和整体份额都有大幅度的增长。由于在芯片制造工艺节点上的领先,台积电囊括了苹果、AMD、英伟达在内的一大堆业界巨头的订单。

台积电和苹果合作致力2nm工艺开发,传闻3nm芯片订单势头强劲

近期台积电(TSMC)和苹果更紧密和高效的合作,使得研发上取得了多项突破。

目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片,即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造,预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进,并且进一步到2nm工艺,这都只是时间问题。

传台积电“溢价”拍卖多余产能,并扩大在美新建晶圆厂规模以满足美国新政

目前全球芯片短缺,产能供不应求,供应和需求之间存在巨大的缺口,对于那些近期想购买电脑电子产品的用户来说,这种感受会更加直接,不少用户早就叫苦连天了。

台积电将在2022年实现使用3nm工艺芯片的批量生产,5nm工艺的产能仍在爬坡

台积电(TSMC)正按计划在明年开始批量生产基于3nm工艺节点的芯片,其逻辑密度将是5nm工艺节点的1.7倍。随着3nm工艺节点的生产进入风险生产阶段,预计在今年下半年将开始投入生产。

SiPearl将推出HPC使用的72核Rhea SoC,或采用台积电N6工艺节点制造

SiPearl与Open-Silicon Research在本周签署了一项协议,将合作开发定制HPC应用,并公布了即将推出的Rhea SoC的一些细节,这款产品将于2023年准备就绪。

台积电和联电等企业使用卡车运水,以避免用水短缺影响芯片生产

近两年半导体业可以说祸不单行,接二连三的囧事让人心力交瘁。中美贸易争端使供应链受阻,新冠疫情导致生产延误,产能吃紧却要面对需求大增,继而引发各种原材料短缺,各种供不应求不如说是无能为力。偏偏天公不作美,那边三星等企业的晶圆厂刚刚遭遇美国德州的暴风雪袭击导致停产,这边台积电和联电等中国台湾地区的晶圆厂就遇上干旱威胁正常生产了。相比之前的偶尔停电失火,生产方面现在面对的困境难多了。

台积电董事长介绍相关技术和制造工艺研发情况,3nm工艺节点正按计划有序推进

台积电(TSMC)董事长刘德音(Mark Liu)博士在2021年国际固态电路会议(ISSCC)以《揭秘创新未来》为主题做了线上专题演讲,证实了台积电下一代3nm工艺节点正按计划有序推进,目前正在建设生产3nm芯片的设施,希望明年开始可以按计划进行批量生产。

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