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5G芯片需求旺盛、天玑立功,联发科向台积电追加订单

关注智能手机的小伙伴近期应该都有留意到了,自年初的骁龙865热之后,近期联发科的天玑800系列5G处理器产品在国内市场上也是非常热门的,像华为、小米、vivo等大手机品牌都纷纷推出搭载天玑系列的5G手机产品。搭载天玑系列的这些新品相较于年初的骁龙865产品,在价格上会存在更大的优势,同时也有助于5G手机的迅速普及。目前5G手机的上手价格也就千元出头。

传台积电上周已完成华为海思5nm订单,AMD新显卡、高通骁龙875接棒让产能满载

此前,网络上一度传出台积电为了满足华为海思5nm订单的需求,曾经协调其他厂商给华为调度产能,以便在120天的宽限期内为华为提供足够多的海思5nm芯片,保证今年下半年华为旗舰的发布和上市。对于台积电代工华为海思5nm芯片的最新消息,目前是台积电已经在上周完成了华为的订单,已经在上周正式停止投片。

台积电确认N4制程节点:是N5P的进阶优化版

台积电今天召开了股东大会,据DigiTimes的报道,在股东大会上面,台积电董事长刘德音确认了台积电有N4制程节点。

台积电无法继续为华为追加订单,多家大客户填满产能空缺

由于受到美国政府限制,华为与多家芯片生产供应链的正常贸易关系被打断,即便后来取得了120天的宽限期,但对于华为这样一个体量的公司来说依旧是远远不能满足其需求的。尤其是下半年,华为即将推出自己的重磅旗舰Mate 40系列,其最重要的升级便是采用了5nm制程的麒麟1020。而在当前情况下,台积电能否为其产出足够的SoC就已经是一个需要担心的问题,更别说还有其他需要由台积电代工的部件。

联发科否认为华为绕道下单台积电:遵循相关全球贸易法令法规

美国政府自去年五月把华为列入到实体清单之后,今年五月又出台了新的贸易政策,进一步针对华为。美国政府针对华为的新贸易政策规定,国外公司只要使用了美国技术、软件或者设备等给华为公司生产、制造华为芯片,需要先获得美国政府的出口许可。这样的限制意味着,即便华为拥有自研芯片的能力,但是如果华为想要找台积电进行代工,台积电也需要经过美国政府的许可才能进行代工工作。

台积电获得华为7亿美元订单,5nm的麒麟1020处理器或顺产

针对华为公司,美国政府新近出台了新的贸易政策,国外公司只要使用了美国技术、软件或者设备等给华为公司生产、制造华为芯片,需要先获得美国政府的出口许可,意味着台积电等公司给华为代工海思芯片也需要获得美国政府的许可。同时,美国宣布延长华为临时许可证90天的期限。对此,华为用“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚 ,英雄自古多磨难。”进行回应。

台积电宣布他们有意向在美国建设并运营先进工艺半导体工厂

在各路媒体对台积电准备于美国建厂一事报道之后,今日稍早时,台积电官方也给出了他们的正式表态:他们有意向在美国建设并运营先进工艺半导体工厂。

台积电有可能本周内宣布在美建厂的计划,该工厂可能在2023年底开始生产芯片

从今年年初开始,美国就一直以安全为理由,督促各个半导体厂在美国建厂,以此希望来减少对亚洲芯片制造的依赖。前段时间《华尔街日报》曾报道说台积电打算在美国建厂,不过随后台积电董事长刘德音在接受《电子时报》采访时表示台积电在美国建厂并不划算,因为生产成本与台湾的工厂高太多了。表示台积电现在还没有在美国建厂的计划,不过现在又有消息指向台积电确有在美国建厂的可能,这件事简直要上演一出罗生门了。

台积电称暂无在美国建晶圆厂的计划,成本是个大问题

前段时间《华尔街日报》曾报道说台积电打算在美国建厂,因为特朗普对他们的施压越来越大,不过根据台湾《电子时报》的最新消息,台积电现在还没有类似的计划。

由于AMD抢占Intel的市场份额,台积电2021年营收将大涨

从发布Zen架构开始,AMD已经展现出强势反击Intel的态势,截止目前AMD的市场份额已经大大增加,在卖掉自家晶圆厂之后AMD就是一家无晶圆厂公司了,其芯片都需要代工厂来代工生产。随着AMD的芯片的卖座,为AMD代工的台积电也是接单接到手软。

高通骁龙875处理器规格曝光:台积电5nm工艺+X60 5G基带芯片

按照以往的情况来看,高通将会在今年12月的时候发布旗下最新的旗舰手机处理器产品骁龙875(暂时这么叫,未确定)。作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品,骁龙875将会基于台积电5nm工艺制程。现在,91Mobiles已经率先曝光了关于这颗处理器的一些比较详细的信息,一起来看看吧。

报道称NVIDIA将大部分7nm订单下给了台积电,并且已经预订了5nm生产线

NVIDIA下一代GPU——Ampere GPU就在眼前了,不过由于NVIDIA严格的保密措施,我们至今无法确定新一代GPU的具体情况以及它将会交给哪一家进行代工。在去年的7月份,NVIDIA官方意外确认了Ampere GPU将交由三星使用7nm EUV制程进行代工,不过我们之后又看到了台积电吃下大部分Ampere订单、Ampere使用三星8nm制程等等一系列的传闻。昨晚DigiTimes又援引匿名人士的说法,称台积电拿到了NVIDIA的大部分7nm GPU订单,和更后面一代、采用5nm制程的GPU订单,为扑朔迷离的Ampere代工之谜又增添了几重迷雾。

5nm才开始量产,台积电已经开始着手2nm工艺的研发

现在台积电的5nm工艺已经进入了量产阶段,在本月的财务会议上他们也公布了自家3nm工艺节点的一些情况,预计明年台积电就会开始3nm工艺的风险试产,而2022年下半年就应该可以大规模量产,台积电的3nm工艺依然是基于FinFET的,没有像三星那样转向GAA工艺。

台积电公布N3节点相关信息:仍将使用FinFET工艺,于2022后半年量产

前两天台积电召开了最新一期的财务会议,会上他们公布了2020年第一季度的财务成果,更为让半导体业界关注的是,他们终于透露了关于自家N3节点的一些情况,WikiChip对这些信息做了汇总,我们一起来看一下。

华为砍掉的台积电5nm订单,被苹果全部吃下了

根据之前的爆料消息,苹果的A14处理器以及海思半导体的麒麟1020处理器将会是首批基于台积电5nm制程工艺的移动处理器产品,并且将会是首批采用新工艺的半导体产品。因此,这两家也就成为台积电5nm制程工艺的主要客户。根据最新的行业消息,海思半导体已经砍掉了部分台积电5nm制程工艺订单,而这突然的空缺将会由苹果全部吃下。

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