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关于 台积电 的消息

英伟达已是台积电第二大客户,2023年占后者营收的11%

虽然台积电(TSMC)不会主动披露其客户的业务细节,不过由于其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所以TSM为代号挂牌上市,所以根据当地法律法规要求,如果有客户占其收入的10%以上,必须予以披露。

苹果开始开发基于台积电2nm工艺的芯片,预计在2025年到来

苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上,发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。

台积电日本工厂正式启用,并计划2024年底开始量产

由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工:Arrow Lake用N3,Lunar Lake用N3B

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中,Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器,其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外,其他三个都是台积电造的,其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,当然了处理器的基层是Intel自己做的,用的Intel 16工艺。

台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。

高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备

此前有报道称,高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略,分别采用台积电(TSMC)和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。

台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机,用于制造1nm芯片

去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。

三星Exynos 2400量产良品率为60%,不及台积电N4P的70%

三星在去年10月,宣布推出新一代移动处理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基础上进行了多项改进,其中CPU性能提升了70%,人工智能(AI)工作负载加速更是提升了惊人的14.7倍,同时GPU还引入了RDNA 3架构,提供了改进的游戏和光线追踪性能。

英特尔Nova Lake或采用台积电2nm工艺,预计新品2026H2发布

此前有报道称,苹果将成为台积电(TSMC)2nm工艺的首批客户,后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片,预计2025年下半年量产。为了更好地做好相关的准备工作,台积电还为苹果准备了另一条VVIP通道。

台积电今年CoWoS封装产能将翻倍,AI服务器带动业绩增长

过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

苹果将成为台积电2nm首批客户,预计会在iPhone 17系列首发

去年苹果发布了多款3nm芯片,比如M3系列,也带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。

台积电推出限定版脆条,引来抢购价格飙升20倍

中国台湾知名零售品牌乖乖的绿色包装“奶油椰子口味”玉米脆条是当地的都市传说之一,传闻只要放在机器上,就能起到安抚的效果,机器运转就会变得顺利。最近台积电(TSMC)就与乖乖合作,推出了限定版“绿色金顺乖乖”,并从1月18日开始在台积电各厂区的7-11便利店开卖。

传闻天玑9400移动平台将采用台积电3nm工艺,性能提升巨大

此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。近日博主数码闲聊站曝料,联发科打算利用台积电的第二代3nm工艺来制造下一代旗舰SoC,而且博文中说到这款SoC的性能超强。

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