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关于 台积电 的消息

2021年晶圆代工行业前五名占据近9成市场份额,台积电一家独占约6成

晶圆代工是一个营收高度集中的行业,排名前十的从业者占据了98.4%的市场份额,如果进一步缩小到前五名,也占据了将近9成的比例。作为一个资本密集、技术密集、以及与客户高度互动的产业,各方面的要求都非常高,仅仅依靠一两个项目上做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

三星晶圆代工目标:2030年超越台积电

在过去的一年里,三星高调地进行半导体扩张计划,表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程,第二代3nm工艺将会在2023年量产。务求通过提升产能,加快工艺技术的研发,以拉近与领头羊台积电(TSMC)之间的距离。

苹果A16 Bionic已完成设计,台积电将在今年下半年量产

苹果今年将会推出iPhone 14系列,上面会搭载A16 Bionic。近日网友@Shadow_Leak表示,苹果已完成了A16 Bionic设计阶段的工作已经完成。正常来说,几个月后,A16 Bionic将会批量生产。

AMD Ryzen 7 5800X3D或供应有限,可能与台积电相关技术和制造问题有关

在CES 2022大展上,AMD推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。不过与过往的传言有所不同,AMD在消费级市场仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品,并没有出现采用3D V-Cache技术的Ryzen 9 5900X3D或Ryzen 9 5950X3D。

台积电计划将资本支出提高到440亿美元,据传已经与英特尔达成3nm代工协议

作为全球最大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)是当前半导体行业兴旺的最大受益者之一。台积电在2021年的营收达到了创纪录的568.2亿美元,同比增长24.1%,其中N7和N5制程节点占据了一半的收入,预计其营收将在未来数年内将保持增长。除了市场对半导体需求强劲,掌握的尖端半导体制造技术是台积电得以高速发展的原因之一。

AMD确认将使用经优化的台积电5nm工艺,拥有2D和3D的小芯片设计

AMD在2019年开始使用台积电7nm制程工艺,推出Zen 2架构处理器,制程节点上处于领先是当时新产品最重要的特性之一。得益于台积电(TSMC)的N7制程节点,让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。随着英特尔从14nm推进到10nm制程工艺,AMD也将在2022年下半年开始从7nm向5nm前进,引入到Zen 4架构产品中。

台积电2021年末收入强劲增长,投资机构调高目标股价

近期台积电(TSMC)公布了2021年12月份的财务情况,显示有强劲的收入增长,高调地结束了2021年的业务。该数据也打破了此前的流言,即智能手机行业订单减少,以及各大企业调整库存,从而导致台积电2021年第四季度收入增长放缓。

传英伟达斥巨资争夺台积电N5工艺产能,为Lovelace架构GPU量产铺路

英伟达基于Ada Lovelace架构的GPU或许是2022年最重要的发布之一,其对应的是GeForce RTX 40系列,这系列面向玩家的新款游戏显卡传闻将会在2022年第四季度发布。传闻Ada Lovelace架构GPU将不再由三星晶圆厂代工,改为台积电(TSMC)的5nm工艺制造。

台积电或扩大2nm产能,需耗资1万亿新台币

尽管台积电(TSMC)要到明年下半年正式量产N3制程节点,但是N2制程节点的相关配套晶圆厂已经在规划当中。台积电将会建设两座晶圆厂用于制造2nm芯片,其中第一座晶圆厂的地点位于中国台湾的新竹科学园区内,第二座晶圆厂传言最早规划的是中国台湾台中的科学工业园区。前者已经在去年开始建造研发设施。

台积电推动可再生能源计划,将大规模采购风电

台积电(TSMC)作为全球最大的晶圆代工厂,其庞大的半导体生产设施,对能源也有着巨大的需求。今年因中国台湾地区的旱情而造成缺水,以及停电等问题,就给台积电生产上带来了诸多的麻烦。此前台积电已经在中国台湾的台南建造废水处理中心,提高工业废水的处理能力,减少对外部水源的依赖。到2024年将能够每天提供67000吨水用于生产,满足至少一半的用水需求。

台积电加紧N3制程节点生产计划,苹果M3系列将实现全线自研芯片

苹果正在按计划从英特尔x86处理器转向自研芯片,随着2022年多款Mac新品的发布,很可能除了最高端的Mac Pro以外,全部采用M系列自研芯片。此前有媒体报道,苹果的自研芯片计划是每18个月更新一次。按照该时间表推算,苹果将会在2023年推出M3系列芯片。

联电将会单季度内两次涨价,28nm产能报价高于台积电

如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到,目前出现短缺的芯片,很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺,而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片,很多都仍在28nm或以上。联华电子(UMC)作为汽车芯片的主要晶圆代工厂之一,特别在涉及电源调节的关键部件,占据了相当大的细分市场份额。联电也是世界第三大晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)和三星。

台积电宣布推出N4X制程工艺:为HPC产品量身定制的N5增强型

台积电(TSMC)宣布,将推出N4X制程工艺。这是台积电专为高性能计算(HPC)产品苛刻工作负载而量身定制的,也是其首款专注于HPC的技术产品,有着N5系列制程工艺中最高的性能和频率。台积电表示,其“X”后缀代表Extreme,是为专注于HPC的技术而保留,也是首次在制程名称中使用。

英特尔CEO盛赞台积电为行业所做的贡献,后者希望前者可以为N3生产线支付订金

近日英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)将会与台积电总裁魏哲家、以及董事长刘德音会面,商讨N3制程节点产能和未来的一些合作细节。早前英特尔已开始与苹果抢占台积电(TSMC)N3制程节点的产能,传闻涉及四种产品,包括用于制造2023年发布的Meteor Lake的GPU模块,以及基于Ponte Vecchio的部分模块。

英特尔将成为台积电未来营收增长关键来源,预计2023年跻身前三大客户

英特尔在今年提出了“IDM 2.0”战略,宣布会打造世界一流的英特尔代工服务(IFS),并扩大采用第三方代工产能。与此同时,英特尔与苹果抢占台积电N3制程节点的产能,传闻涉及四种产品,包括用于制造2023年发布的Meteor Lake的GPU模块,以及基于Ponte Vecchio的部分模块。未来英特尔和台积电的关系既是合作伙伴,也是竞争对手。

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