E X P

关于 苹果 的消息

首个苹果M1 Max基准测试成绩泄露,多线程成绩比M1高了55%

苹果在今年秋季第二场新品发布会上,带来全新一代面向专业用户级别的14英寸和16英寸MacBook Pro,并详细介绍了搭载的M1 Pro或M1 Max芯片。M1 Pro和M1 Max都采用了10核CPU,配置了8个性能核心和2个效率核心,GPU则有所不同,前者为16核,后者为32核,两款芯片都采用了5nm工艺制造。

英特尔CEO期待能重新赢得苹果青睐,表示需创造比苹果更好的芯片

苹果在今年秋季第二场新品发布会上,带来全新一代面向专业用户级别的14英寸和16英寸MacBook Pro,搭载了M1 Pro或M1 Max芯片,意味着苹果转向自研芯片的计划又向前迈进了一步。相比之前的M1,M1 Pro和M1 Max芯片在性能上有相当大的提升幅度,即便有心理预期,也让许多人感到惊讶。

苹果全新14英寸MacBook Pro:搭载M1 Pro/Max芯片、“刘海”屏,售14999元起

苹果在今天凌晨带来了他们今年秋季的第二场新品发布会,虽然宣传海报很高调,但实际上他们最主要的内容,也只是带来全新一代面向专业用户级别的14英寸、16英寸MacBook Pro,从外形、屏幕到内部芯片等都全部焕然一新,其中最受瞩目的当然就是搭载了M1 Pro或M1 Max芯片了,这也代表着苹果全线笔记本产品转向自家芯片,新机的国行售价为14999元起。

苹果占据基于Arm处理器的笔电市场份额近八成,高通仅排第三

苹果正在加快从英特尔x86处理器过渡到自研芯片的步伐,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac和Mac mini都可能比计划中更快地摆脱英特尔x86处理器。虽然暂时只有M1一款芯片,但苹果很快就会发布搭载新款M1X的MacBook Pro机型。

苹果将在10月19日再开秋季新品发布会,或有M1X芯片和14英寸MacBook Pro

并没有很意外地,苹果最新宣布了将在这个10月19日带来秋季新品第二波,因为新iPhone刚出,此前又更新过iPad Pro了,所以这一次special event主要内容就轮到Mac电脑上了 ,应该会是从今年年初就开始传闻的,将搭载更强Apple Silicon的高端Mac产品线了。

苹果因iPhone 13系列巨大需求增加A15 Bionic订单,同时减少旧款芯片供应数量

随着iPhone 13系列的发布,市场对新款手机的需求量回升,苹果也在不断向台积电(TSMC)加大A15 Bionic订单的数量。为了更有效分配产能,苹果也降低了旧款iPhone机型芯片的订单,包括了iPhone 11和2020款iPhone SE等。

英特尔Meteor Lake或会配备VPU,类似苹果M1的神经网络引擎

Meteor Lake也就是第14代酷睿系列处理器,是英特尔首个面向消费市场的7nm制程工艺(Intel 4)产品,加入了EUV光刻技术,并会使用Foveros封装技术。这意味着Meteor Lake可进行模块化设计,搭配不同制程节点的模块进行堆叠,封装内有可能是首款使用其他晶圆厂(台积电)制造的模块。

谷歌质疑欧盟忽视苹果的存在,要求撤销43.4亿欧元天价罚款

近日,谷歌正在与欧盟监管机构在法庭上就2018年的相关诉讼进行抗辩,要求欧洲次高法院撤销涉及Android移动操作系统的43.4亿欧元(约51亿美元)罚款。这次听证会为期5天,谷歌代表向由5名法官组成的法院合议庭表示,Android不但没有阻碍竞争对手和损害用户,而且还了促进了市场的竞争。

酷睿i7-1195G7对比苹果M1:应付主流创意工作,EVO笔记本更快、更好用

在今年的个人电脑市场中,由于苹果去年携自研芯片M1的加入,使得ARM架构x86架构CPU哪个更好、更强、更是未来方向,成为主流用户和玩家们最热议的话题之一,其中苹果那台搭载M1芯片的13英寸MacBook Pro,更被不少果粉奉为神器,特别是在应付中轻度视频剪辑,以及照片后期处理这些创意工作中,颇受这类用户的大力推崇。

欧盟推动统一充电器标准,或迫使苹果全线产品引入USB-C接口

欧盟宣布,将通过相关法律法规,为所有相关设备建立一个通用的充电解决方案。

苹果iPhone 13系列存储容量将从128GB起步,三星Exynos 2200现身Geekbench

随着苹果即将发布iPhone 13系列手机,越来越多的消息涌现。据MacRumors报道,iPhone 13系列将放弃64GB的存储容量,所有机型将从128GB起步,其中iPhone 13 Pro系列机型将提供1TB存储容量的版本。这对于有兴趣购买最低配置的用户来说是一个好消息,而提供1TB也是iPhone历史上出现的最大存储容量。

苹果将在9月15日举行秋季特别活动,iPhone 13系列到来

没有什么意外地,苹果最新公布了在这个月15日,也就是下个星期三凌晨将会有今年的秋季特别活动,主角自然是新一代iPhone 13系列了,预计与往年一样,大家到17日就能开始全款预定,然后一个星期后就能收到新一代iPhone,开开心心过国庆假期了。

苹果招募RISC-V架构开发人员,未来或许会扩展使用范围

苹果目前正在从英特尔的x86处理器转向自研芯片,使用的是基于Arm架构的设计。苹果推出的首款自研芯片M1,无论对苹果还是Arm生态系统,这都是一个划时代的产品。Arm在2011年推出的第一款64位架构Armv8,苹果扮演了重要的角色,也借此迅速地推出了一连串基于此架构的芯片,从iPhone和iPad系列产品,最终扩展到了桌面平台的iMac上,在市场竞争中占据了先机,因此大获成功。

苹果更高端的Mac mini或在未来数月内登场,全新外形设计+M1X芯片+多种接口

在苹果去年推出的首批M1芯片Mac电脑中,Mac mini是相对不那么热门的一个,当然它本身价格便宜,性能又是比M1款MacBook Pro还强,依旧是不少入门Mac用户的选择,不过从后续的民间拆解发现,这台M1芯片Mac mini基本上就是原来Intel版简单换了内部主板,而那个外形模具又是几年前的了,实在有点“过时”,所以大家也更期待苹果能带来真正全新换代的Mac mini,近日有消息便指出新款应该会在未来数个月推出。

AMD已成为台积电第二大客户,南京晶圆厂生产线扩建与苹果汽车芯片有关

凭借着在7nm制程节点的强势表现,台积电(TSMC)赢得了苹果和AMD等众多业界巨头的订单,甚至英特尔也打算借助台积电的先进工艺制程缓解制造上的压力。借此机会,台积电也在不断扩大自己的版图,巩固已有的优势。虽然下一代的3nm工艺还没有量产,但苹果和英特尔已抢先占据了产能。

加载更多
热门文章
1AIDA 64 v6.50发布,正式支持Windows 11
2朗科ZR 500GB移动固态硬盘评测:精致商务之选
3微软也将展开自研芯片计划?Surface部门正在招聘SoC架构总监
4将Windows 11安装在英特尔Pentium 4平台,单核处理器也能跑
5Valve推出游戏认证系统Deck Verified,以查看是否适合在Steam Deck上运行
6游戏基准测试再次印证英特尔酷睿i9-12900H规格,14核心20线程
7微软Xbox迷你冰箱开启预订后瞬间售罄,黄牛蜂拥而至
8Google Pixel 6/6 Pro到来:自研Tensor芯片+最高120Hz屏幕,售价599美元起
9SK海力士推出全球首款HBM3内存,单颗容量24GB,带宽达到819GB/s