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    TSMC已经成为全球最大的晶圆代工公司,大陆这边也在积极推动半导体产业发展,今年底成立了总额1200亿元的芯片产业扶植基金。TSMC创始人、董事长张忠谋日前对2015年全球半导体产业表达了乐观看法,同时表示他们的公司(指TSMC)可以在大陆发展芯片产业中扮演建设性角色。

    据路透社报道,张忠谋周一在有国内高官参加的台湾-大陆商业会议上谈到了这一点,他说“我们希望在大陆最近的半导体计划中扮演支持性角色。”

    国内积极发展芯片产业,并希望追上台湾等竞争对手。这对台湾芯片设计公司来说是个威胁,不过TSMC是晶圆代工公司,并不设计芯片,大陆现在芯片设计方面有所突破,但晶圆制造上还很落后,倒是可以借助TSMC的先进工艺。

    在这方面,华为旗下的海思半导体已经走在了前面,前不久双方联合发布了首款基于16nm FinFET工艺的32核64位ARM处理器。来自消息人士的爆料称,海思在TSMC获得的支持是空前的,而海思公司不仅是TSMC首批16nm FinFET客户之一,还会率先使用TSMC的相CoWoS(heterogeneous CoWoS)3D IC封装工艺。


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    已有 1 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    • 游客 2014-12-16 13:05

      32核?

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      1#

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