清库存的一大步?iPhone SE拆解确认为iPhone 5s、6、6s拼凑而成

2016-3-31 11:09  |  作者:alexallen   |  关键字:苹果,iPhone SE,iPhone 6s

有外媒拿到iPhone SE进行率先拆解后,表示这部新机内部确实由iPhone 5s、6、6s各部件组成,不得不佩服Tim Cook强大的供应链管理能力和拼凑出iPhone SE的天才行为。

本文约513字,需1分钟阅读

iPhone SE在今天正式开卖,尽管苹果在发布会上强调有很多人喜欢小屏iPhone,但与iPhone 5s相同的外观和iPhone 6s的硬件,难免让人觉得iPhone SE为零件“清库存”而生,现在有外媒拿到真机率先拆解后,表示这部新机内部确实由iPhone 5s、6、6s各部件组成。

外媒Chipworks在iPhone SE拆解中提到信息量很大,新机主板上的A9处理器与iPhone 6s一毛一样,而且从芯片生产到安装进手机再到用户手中,只需要9个星期,Tim Cook对供应链运作相当了得。这次硬件上确认iPhone SE搭载2GB内存,大家不用再怀疑和纠结,由SK海力士生产的2GB LPDDR4内存,同样来自iPhone 6s,然后内存控制器这里就有趣了,因为这块芯片是在去年8、9月份生产的,被放在仓库一段时间后才和去年12月生产的内存颗粒封装在一起,由于苹果的芯片都是定制的,所以...你们懂的。

iPhone SE上存储芯片是新机首次用的,这块16GB内存颗粒由东芝提供,生产时间较早,为老旧的19nm工艺制造,所以成本便宜,这或许也是为什么新机继续是16GB存储容量起步。

此外iPhone SE还有不少iPhone 6s上的零件,包括NFC、6轴传感器、音频芯片,而网络基带、RF射频来自iPhone 6,由于屏幕保持了4英寸屏幕,所以触摸控制方案是iPhone 5s上的。至于iPhone SE上自己独有的新零件,就只有电源管理IC、天线、麦克风等。

其实不得不佩服Tim Cook能够把原有产品和零件拼凑出一台“brand new”的iPhone SE是相当天才的行为,大家对于这碗“老货”靓汤,Enjoy it!


  • 游客  2016-04-01 15:27

    游客:

    为老旧的19nm工艺制造,所以成本便宜

    你是在搞笑吧,那15nm闪存才是高端货吗
    2016-03-31 14:27
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  • 游客:

    明明是工艺越新成本越低
    2016-03-31 16:25
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  • 游客:

    不完全是。高通的高端820用14nm。810,808用的20nm。650,652和更低的615、410都是28nm。旧的设备折旧已完成,生产成本当然低。
    2016-03-31 21:38
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  • 闪存是制程越先进成本越低,然后写入次数越少

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    28#

  • 游客  2016-04-01 09:52

    游客:

    因为这块芯片是在去年8、9月份生产的,被放在仓库一段时间后才和去年12月生产的内存颗粒封装在一起,由于苹果的芯片都是定制的,所以...你们懂的。
    6s定制的芯片销量不好堆积着,只好拿来配SE,6s变相换个小屏幕变身SE但机子里的东东还是6s滞销的库存?
    2016-03-31 17:32
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  • 游客:

    你真天真的觉得,可以等到6s上市之后, 发现卖的不好了, 再来设计一款手机, 把那些库存都用掉? 从9月底上市到现在才多久?
    2016-03-31 21:21
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  • 这个有设计?哪里的设计是新的了,旧壳装旧件,这还不简单?最多设计电池外形

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    27#

  • 游客  2016-03-31 21:38

    游客:

    为老旧的19nm工艺制造,所以成本便宜

    你是在搞笑吧,那15nm闪存才是高端货吗
    2016-03-31 14:27
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  • 游客:

    明明是工艺越新成本越低
    2016-03-31 16:25
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  • 不完全是。高通的高端820用14nm。810,808用的20nm。650,652和更低的615、410都是28nm。旧的设备折旧已完成,生产成本当然低。

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    26#

  • 游客  2016-03-31 21:21

    游客:

    因为这块芯片是在去年8、9月份生产的,被放在仓库一段时间后才和去年12月生产的内存颗粒封装在一起,由于苹果的芯片都是定制的,所以...你们懂的。
    6s定制的芯片销量不好堆积着,只好拿来配SE,6s变相换个小屏幕变身SE但机子里的东东还是6s滞销的库存?
    2016-03-31 17:32
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  • 你真天真的觉得,可以等到6s上市之后, 发现卖的不好了, 再来设计一款手机, 把那些库存都用掉? 从9月底上市到现在才多久?

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    25#

  • 游客  2016-03-31 17:32

    因为这块芯片是在去年8、9月份生产的,被放在仓库一段时间后才和去年12月生产的内存颗粒封装在一起,由于苹果的芯片都是定制的,所以...你们懂的。
    6s定制的芯片销量不好堆积着,只好拿来配SE,6s变相换个小屏幕变身SE但机子里的东东还是6s滞销的库存?

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    24#

  • 游客  2016-03-31 16:25

    游客:

    为老旧的19nm工艺制造,所以成本便宜

    你是在搞笑吧,那15nm闪存才是高端货吗
    2016-03-31 14:27
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  • 明明是工艺越新成本越低

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    23#

  • 游客  2016-03-31 16:20

    不喜欢不买就是了,这有什么问题的,苹果就没有3月发新iphone的习惯

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    22#

  • 游客  2016-03-31 15:39

    游客:

    为老旧的19nm工艺制造,所以成本便宜

    你是在搞笑吧,那15nm闪存才是高端货吗
    2016-03-31 14:27
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  • 不要怪小编,原文就是这样写的

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    21#

  • 游客  2016-03-31 14:27

    为老旧的19nm工艺制造,所以成本便宜

    你是在搞笑吧,那15nm闪存才是高端货吗

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    20#

  • 游客  2016-03-31 14:11

    你这么说果粉就不开心了,肯定会说你为黑而黑的 小心果粉的信仰很强大的 不是下面那些AN粉互掐一样只针对对面的 大果粉针对的可是除了苹果以外的全世界 你们都是渣渣

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    19#

  • 游客  2016-03-31 14:09

    游客:

    小编真是为了黑而黑,

    发布会结束之后,外界对于 IPhone SE 的认识基本上就是一部“藏在 IPhone 5s 外表下的 IPhone 6s”,意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的,真的是这样吗?下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是,虽然看起来一模一样,但是 IPhone SE 在触感上和 IPhone 5s 还是有差别的。
    与 IFixit 不同的是,Chipworks 的拆解过程并没有很详尽,不过也足够让我们了解到 IPhone SE 的内部了。首先,出现在我们面前的是 IPhone SE 的主板(包括正面和反面)。  

    A9 芯片
    IPhone SE 内部的 A9 和 IPhone 6s 内部的完全一致,其产品编号为 APL1022,意味着这是台积电(TSMC)而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周(大约两个月)之前出厂的,意味着这并不是苹果直接从去年 IPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

    A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片,和 IPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致,证实了 IPhone SE 在运行内存方面并没有缩水,采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535,代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549,说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测,整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。
    2016-03-31 12:36
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  • 游客:

    清库存和供应链管理强大,只是同一件事,在非果粉和果粉的口中说出来。
    2016-03-31 13:56
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  • 1、难不成苹果每一部手机所用到的物料都不能与前作有交叉,否则就是清库存?
    2、即使目的就是为了清库存,这有什么问题?

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    18#

  • 游客  2016-03-31 13:56

    游客:

    小编真是为了黑而黑,

    发布会结束之后,外界对于 IPhone SE 的认识基本上就是一部“藏在 IPhone 5s 外表下的 IPhone 6s”,意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的,真的是这样吗?下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是,虽然看起来一模一样,但是 IPhone SE 在触感上和 IPhone 5s 还是有差别的。
    与 IFixit 不同的是,Chipworks 的拆解过程并没有很详尽,不过也足够让我们了解到 IPhone SE 的内部了。首先,出现在我们面前的是 IPhone SE 的主板(包括正面和反面)。  

    A9 芯片
    IPhone SE 内部的 A9 和 IPhone 6s 内部的完全一致,其产品编号为 APL1022,意味着这是台积电(TSMC)而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周(大约两个月)之前出厂的,意味着这并不是苹果直接从去年 IPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

    A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片,和 IPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致,证实了 IPhone SE 在运行内存方面并没有缩水,采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535,代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549,说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测,整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。
    2016-03-31 12:36
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  • 清库存和供应链管理强大,只是同一件事,在非果粉和果粉的口中说出来。

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    17#

  • 游客  2016-03-31 13:44

    蛆洞之家

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    16#

  • 游客  2016-03-31 13:31

    外形不变那一刻就知道必然是清理库存,

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    15#

  • 游客  2016-03-31 13:09

    游客:

    小编真是为了黑而黑,

    发布会结束之后,外界对于 IPhone SE 的认识基本上就是一部“藏在 IPhone 5s 外表下的 IPhone 6s”,意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的,真的是这样吗?下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是,虽然看起来一模一样,但是 IPhone SE 在触感上和 IPhone 5s 还是有差别的。
    与 IFixit 不同的是,Chipworks 的拆解过程并没有很详尽,不过也足够让我们了解到 IPhone SE 的内部了。首先,出现在我们面前的是 IPhone SE 的主板(包括正面和反面)。  

    A9 芯片
    IPhone SE 内部的 A9 和 IPhone 6s 内部的完全一致,其产品编号为 APL1022,意味着这是台积电(TSMC)而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周(大约两个月)之前出厂的,意味着这并不是苹果直接从去年 IPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

    A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片,和 IPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致,证实了 IPhone SE 在运行内存方面并没有缩水,采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535,代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549,说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测,整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。
    2016-03-31 12:36
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  • 游客:

    “IPhone SE 在触感上和 IPhone 5s 还是有差别的” -- 请详细说明
    2016-03-31 13:01
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  • 你可以去威锋网上看原文。

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    14#

  • 游客  2016-03-31 13:03

    这是”全新“的iphone。

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    13#

  • 游客  2016-03-31 13:01

    游客:

    小编真是为了黑而黑,

    发布会结束之后,外界对于 IPhone SE 的认识基本上就是一部“藏在 IPhone 5s 外表下的 IPhone 6s”,意味着这款手机的里里外外都是之前我们所见过的,真的是这样吗?下面我们就一起来通过拆解见识见识。在此之前有一点需要说明的是,虽然看起来一模一样,但是 IPhone SE 在触感上和 IPhone 5s 还是有差别的。
    与 IFixit 不同的是,Chipworks 的拆解过程并没有很详尽,不过也足够让我们了解到 IPhone SE 的内部了。首先,出现在我们面前的是 IPhone SE 的主板(包括正面和反面)。  

    A9 芯片
    IPhone SE 内部的 A9 和 IPhone 6s 内部的完全一致,其产品编号为 APL1022,意味着这是台积电(TSMC)而不是三星电子代工的产品。芯片上的日期代号 1604 表明 Chipworks 所拆解的这枚 A9 是在 9 周(大约两个月)之前出厂的,意味着这并不是苹果直接从去年 IPhone 6s 的芯片库存里抽出来的。

    A9 内部包含的是 SK 海力士运存芯片,和 IPhone 6s 内部的 2GB LPDDR4 模块一致,证实了 IPhone SE 在运行内存方面并没有缩水,采用的同样是 2GB 内存。开封程序芯片的日期号码为 1535,代表这是去年 8-9 月生产的。运存芯片的日期号码则是 1549,说明其生产日期是去年 12 月。因此 Chipworks 猜测,整个封装的完成日期就在今年的 1 月底。
    2016-03-31 12:36
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  • “IPhone SE 在触感上和 IPhone 5s 还是有差别的” -- 请详细说明

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    12#

  • iMelodyFox博士 2016-03-31 12:59

    iMelodyFox 博士 :

    相比6s缩水的部分,就是基带、RF、touch id、3D touch,前摄像头以及屏幕
    有什么不好?难道照搬6的硬件配置就好?还是必须在这廉价机型上先上A10?
    2016-03-31 12:28
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  • 游客:

    why not?
    2016-03-31 12:47
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  • 非旗舰机型性能比旗舰好?不说厨子,正常人都不会这么做产品

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    11#

  • 游客  2016-03-31 12:52

    这个标题是误导吧,好像苹果肯花钱把旧苹果收回去翻新当SE卖一样

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    10#

  • 游客  2016-03-31 12:47

    iMelodyFox 博士 :

    相比6s缩水的部分,就是基带、RF、touch id、3D touch,前摄像头以及屏幕
    有什么不好?难道照搬6的硬件配置就好?还是必须在这廉价机型上先上A10?
    2016-03-31 12:28
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  • why not?

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    9#

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