◆ 335 SSD拆解及测试平台
与330一样,335的P外壳也是金属材质,散热不是问题。
从PCB上看不出二者的区别,不过335的标签中没有BIN2字样,而且是在Fab 4工厂中生产的,330是在Fab 3工厂生产的。
闪存方面,总计有16颗,每一面有8颗,每个NAND颗粒中封装了2颗8GB 20nm MLC核心,每片NAND容量则是16GB。
20nm节点被称为第12代,编号为F,而25nm编号是E,34nm编号是D。
测试平台配置
上一页:NAND可靠性测试:令人惊讶的1000次P/E
下一页:随机及连续读写性能测试
游客 2014-05-30 09:37
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(1) | 反对(0) | 举报 | 回复
9#
游客 2014-05-30 09:33
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
8#
游客 2014-05-22 10:01
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
7#
游客 2014-05-05 10:40
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
6#
游客 2012-11-02 02:02
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
5#
超能网友小学生 2012-10-30 22:32 | 加入黑名单
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(1) | 反对(0) | 举报 | 回复
4#
游客 2012-10-30 12:46
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(0) | 反对(1) | 举报 | 回复
3#
游客 2012-10-30 12:37
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
2#
游客 2012-10-30 12:34
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
已有1次举报支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#