自从SNB之后Intel的主流处理器都改用了导热硅脂作为核心与金属盖之间的热传递介质，前不久推出的代号Devil'Canyon的Core i7-4790K、Core i5-4690K号称改进了导热材质，其实际也不过是导热性能更好的硅脂而已，并没有质变。今年9月份还有Haswell-E处理器发布，这是Intel的至尊级桌面旗舰，虽然还未上市，不过已经被人开核了，还好散热材质并不是硅脂，依然是效率更高的钎焊材料。

Haswll-E系列会有Core i7-5960X、Core i7-5930K、Core i7-5820K等三款处理器问世，其中最高端但是Core i7-5960X，原生八核心设计，支持超线程。虽然这个处理器还要等到9月份才发布，不过Ocdrift应该是获得了ES测试样品，还狠心做了开盖，结果证实其TIM导热材质是钎焊材料，不是其他处理器已经大面积使用的导热硅脂。

钎焊材料相比普通的硅脂具备更高的导热系数，通常可达80W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而TIM硅脂只有5W/mK，这样有助于提高散热效率，提升超能频率。当然，从IVB开始已经有很多开盖测试了，换用更好的导热材料确实会改善CPU温度，不过超频能力似乎提升并不明显。

Intel在主流桌面处理器上全面使用硅脂做导热材料，不过LGA1366及LGA2011平台面向高级发烧友，还好一直没被动过手脚，从Core i7-3960X到Core i7-4960X，再到现在的Core i7-5960X，导热材质一直是无钎剂焊料，看起来Intel一时间还不会降低LGA2011平台处理器的热介质规格，否则影响超频能力不说，光是人民群众的口水都够Intel喝一壶了。