TSMC台积电在28nm及20nm工艺初期占尽了先机，其中28nm代工一度占据了全球8成以上的份额，20nm则是近乎独占，不过TSMC现在青黄不接了，16nm FinFET工艺还没有量产，28/20nm工艺的出货高峰已过，现在产能利用率甚至低至60%，如此闲置的产能自然是极大的浪费，TSMC不得不降价5-10%拉拢高通、联发科这样的大客户。

TSMC的28/20nm工艺正在降价以便拉拢高通、联发科这样的客户

虽然28nm、20nm工艺远远谈不上落后，但这两种工艺今年已经不算先进了，特别是在移动SoC处理器中（GPU还在使用28nm工艺），新一代芯片普遍会转向16或者14nm FinFET工艺，TSMC的28/20nm工艺已经面临开工率不足的尴尬，特别是20nm工艺，该工艺在需求旺盛的时候几乎被苹果独揽，TSMC也无暇顾及其他厂商，现在苹果的A8芯片已经过了出货高峰期，TSMC的20nm产能就闲下来了。

Digitimes援引消息来源称，Q2季度中TSMC的28nm工艺产能开工率已经降至70%，20nm工艺更惨，开工率只有60%。为了维持80%的开工率，TSMC考虑将晶圆代工价格降低5-10%来拉拢高通、联发科这样的大客户。

目前TSMC拒绝对此消息置评。