关于高通的消息

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三星未能获得3nm骁龙芯片订单，高通双代工厂策略推迟至2025年

此前有报道称，高通出于对台积电（TSMC）3nm产能有限的考虑，未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别采用台积电和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年开始执行该计划，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。

高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工，均选择台积电第二代3nm工艺

目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电（TSMC）的半导体工艺制造最新的芯片，这些公司部分芯片可能会由三星代工，但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率，三星也非常希望能抢夺其中部分订单，比如使用其3nm GAA工艺，不过似乎并不是那么成功。

即便成功推出自研5G基带，苹果仍打算继续与高通合作

此前有报道称，苹果自研5G基带可能再次遇到挫折，已推迟到2025年底至2026年初。为此高通与苹果续签了三年的协议，继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看，苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。

高通发布第三代骁龙7移动平台：GPU性能提升50%，AI性能暴涨60%

高通（Qualcomm）宣布，推出第三代骁龙7移动平台，有着更为出色的性能和能效表现，同时首次在7系列层级里加入多个特性。新平台为骁龙7系列带来了出色的终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接等体验，为全球更多消费者带来下一代骁龙技术和特性。

PlayStation Portal SoC被曝光 : 使用高通骁龙662移动平台

PlayStation Portal是索尼公司为提供优质的PlayStation游戏机串流体验所提供的掌上设备，该产品在部分地区已正式发售。但目前PlayStation Portal因机器本身无法运行游戏的缘故，它的产品力遭到大量粉丝和游戏爱好者的质疑，毕竟功能单一的串流设备仅能满足极少数人的需求。更让人失望的是PlayStation Portal近日被日本网站Emuonpsp.com的管理员发现它搭载的SoC是高通骁龙662移动平台，这意味着就算索尼不对它本地游戏功能进行阉割，这款机器的性能也很难提供流畅的本地游戏体验。

冼廷斌 | 发布于2023-11-17 10:08

高通与铱星终止合作，Snapdragon Satellite何去何从引发关注

高通在CES 2023上宣布推出Snapdragon Satellite，可实现卫星双向通信，为旗舰智能手机和其他类型终端提供相关功能。高通计划率先应用于搭载第二代骁龙8平台的旗舰移动终端上，随后覆盖4系列到8系列的整个骁龙芯片产品线，甚至还可能扩展到智能手机以外的应用。高通是通过铱星通信公司（Iridium），为下一代安卓旗舰智能手机提供基于卫星的连接，同时也会与Garmin合作，支持提供应急消息服务。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-11 12:13

传高通为第四代骁龙8配备Adreno 830，GPU或比M2快10%

明年高通将带来第四代骁龙8，传闻与今年的骁龙X Elite一样，将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。最近高通还举办了一场内部演示，进一步展示了骁龙X Elite的性能，显示相比过往的骁龙8cx系列有了很大的进步，这也让大家对第四代骁龙8变得更加期待。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-06 11:43

AMD与三星和高通合作：将FSR技术引入未来的智能手机

近年来，随着FidelityFX Super Resolution（FSR）的大规模应用，许多玩家都对其已经非常熟悉了，目前不少PC游戏都支持这项技术。未来FidelityFX Super Resolution似乎不仅仅局限于台式机和笔记本电脑，可能还会进军智能手机领域。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-03 17:25

高通计划推出新的XR芯片，将驱动三星和LG的高端XR设备

高通最新的XR芯片是骁龙XR2 Gen 2，被用在了Meta最新的XR设备Quest 3上。该芯片基于骁龙8 Gen 2打造，GPU性能是上一代芯片骁龙XR2 Gen 1的两倍，提升可谓十分明显。不过，这还不是高通的极限，援引MIXED的消息，高通XR部门副总裁兼总经理Hugo Swart在Electronic Times的访谈中透露，他们将会在2024年的第一季度推出下一代XR芯片，并将会装备在三星和LG的高端头显中。

易铭恩 | 发布于2023-11-03 10:21

高通公布骁龙X Elite基准测试参考成绩：可击败苹果M2等芯片

在今年的骁龙峰会上，高通推出了其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。其采用了Oryon CPU，拥有12个定制Oryon内核，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能；配备45TOPS的NPU；支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB；支持PCIe 4.0、UFS 4.0存储、5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-31 15:56

Nimo是一台空间计算设备，搭载高通骁龙XR2平台

援引Business Wire和MIXED的消息，近日一家名为Nimo Planet的公司正式推出了他们的空间计算设备，由三个主要部件组成，分别是Nimo Glass，Nimo OS和Nimo Core便携电脑。Nimo Planet表示，这三个部件的组合可以为现时的混合办公带来一个高度定制化的，多屏幕扩展工作空间体验。

易铭恩 | 发布于2023-10-30 11:10

高通暗示明年第四代骁龙8定价或更高，成为其最贵的移动SoC

此前就有消息指出，高通第三代骁龙8的定价比以往更高，客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC，而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束，甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8，传闻将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-27 18:06

高通推出骁龙X Elite：首发Oryon CPU，AI赋能为PC带来变革

在骁龙峰会期间，高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。高通表示，这款开创性平台将开启计算新时代，凭借一流的CPU性能、领先的终端侧AI（人工智能）推理和支持多天续航的高能效PC处理器，显著提升PC体验。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-25 09:10

高通骁龙X Elite泄露：12个Oryon内核，支持Wi-Fi 7无线网络

高通早在去年就官宣了定制Oryon内核，运用了其收购Nuvia所带来的技术，被寄予厚望，用于与苹果M系列自研芯片竞争，不过首批搭载新内核的设备最快要等到2024年才会出现。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-23 14:43

高通和谷歌联手，将RISC-V芯片带入Wear OS可穿戴平台

高通于近日在官方正式宣布，他们将会与谷歌合作共同构建一个基于RISC-V的可穿戴解决方案，并用于谷歌的Wear OS平台。高通表示，这个可扩展的框架会为生态系统内的更多产品采用低功耗和高性能定制CPU铺路。作为Wear OS生态系统的领先芯片提供商，高通和谷歌将会继续投资现有的Snapdragon Wear平台。