联发科去年首发了10nm工艺的Helio X30处理器，本意借此打开高端智能手机处理器市场，不过X30并没有获得手机厂商认可，除了魅族Pro 7之外很少有厂商使用，联发科冲击高端市场再次失利，中低端市场也被高通的骁龙600/400系列严重冲击。这一年来联发科推动转型，放弃了高端市场，专注中低端市场，为了进一步降低处理器成本，爆料称联发科已经把部分订单转向Globalfoundries代工，后者的报价比台积电要低20%。

Globalfoundries（简称GF）目前是全球第二大晶圆代工厂，去年营收54亿美元，不过GF的大客户主要是AMD公司，后者的Ryzen处理器及RX 400/500、RX Vega系列显卡都使用了GF的14nm工艺，但在移动处理器方面GF公司并没有多大收获，手机SoC处理器一年出货超过20亿颗，这个才是蓝海市场，只不过目前大多数手机芯片都是台积电、三星等公司生产、代工的。

GF一直在积极布局手机处理器市场，不惜以更低的报价从台积电等公司中抢夺客户，其中联发科转投部分订单给GF公司是传闻已久的消息了，GF甚至报出了比台积电同等制程低20%的代工价格，而联发科为了改善处理器的毛利率，也一直寻求降低手机成本，双方在这方面还是有需求的。

最新消息称双方的合作已经确定下来，台积电将使用GF的14nm工艺代工手机处理器，首批产品为4核心架构，支持LTE Cat 7规格，定位并不高，主要用于中低端智能手机，预计将于Q3季度正式量产出货。