分析师称Meta Quest 3进展顺利，但SoC仍未有更多信息

据Mixed报道，继曝光了Meta Quest 3的CAD设计图后，XR硬件分析师Brad Lynch又带来了这台未发布的VR头显的新消息。

Brad Lynch近日表示，在12月的时候，Meta Quest 3的第一台工程验证机已经交由Meta Reality Labs的核心团队进行测试。现在其他XR软件开发部门也开始收到工程验证机，准备为其开发软件。另外，第三方开发者将能在2023年第二季度收到对应的开发套件。

至于前段时间的CAD设计图泄露，Lynch也表示Meta目前仍然保留着原型机，所以在硬件上是没有多大变化的。

不过，在最核心的SoC方面，虽然许多消息人士都表明Quest 3将会搭载全新的高通骁龙芯片，据传名为高通骁龙XR2 Gen 2，但是在去年年末的高通峰会和今年的CES 2023上，高通都没有发布任何信息。对此，Lynch则认为，这件事是跟去年9月时高通和Meta的协议有关，这使得新芯片的发布被推迟了。

到目前为止，我们可以知道的是，Quest 3将会采用更轻薄的Pancake透镜模组，屏幕仍然为LCD；前面板拥有两个彩色摄像头和黑白摄像头以实现彩色透视；底部拥有触点，因此它可兼容Meta Quest Pro的充电底座。

考虑到目前新推出的VR一体机基本都用上了Pancake模组和更高分辨率的屏幕，可见在显示上，VR已经进入了一个新阶段。但归根结底，更高的分辨率带来的是更高的性能需求，如果高通还不宣布推出新的面向VR的SoC的话，那木桶效应就很明显了。