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上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。
据DigiTimes报道，台积电的4/5nm工艺在2023年底的产能利用率就已接近90%，2024年第一季度更是达到了满载，这是其稳住业绩的关键，包括智能手机与人工智能（AI）芯片在内的HPC客户最主要的下单制程节点。同时3nm工艺的订单量也优于预期，产能利用率从2023年底的75%拉升至现在的95%，2024年初月产能达到了10万片晶圆。
过去一年里，产能利用率一度低于50%的6/7nm工艺，已经逐步回到了75%以上。不少厂商钟爱的28nm工艺，产能利用率也回到了80%以上的正常水平。在2024年第一季度里，台积电整个12英寸晶圆产能利用率都在80%以上，相比2023年第四季度的70%有了明显的提升。即便是2023年出现崩盘的8英寸晶圆，产能利用率在2024年第一季度也已回到75%。
目前台积电2nm工艺进展顺利，宝山P1厂将于2024年第四季开始试产，2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样，首个客户将是苹果，传言台积电已为其准备了一条VVIP通道，另外包括英特尔、高通、英伟达、AMD和联发科在内的众多客户也将逐步展开合作。