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    去年苹果发布了多款3nm芯片,比如M3系列,也带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。

    据DigiTimes报道,苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户,后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片,预计2025年下半年量产。据了解,为了更好地做好相关的准备工作,台积电正在为苹果准备了另一条VVIP通道。

    台积电在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,同时制造过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术。有业内人士预计,苹果最先采用2nm工艺的芯片将用在iPhone 17系列上,随后再扩展到M系列芯片。目前台积电还在进行1.4nm制程节点的研发工作,对应工艺的正式名称为“A14”,预计会在2027年至2028年之间量产,苹果很可能也是首批客户。

    去年有报道称,台积电为了站稳先进制程的领先位置,内部已组建了名为“One Team”的团队,冲刺2nm制程节点的开发、试产和量产等工作,包括推动同步试产及2025年的量产。团队里除了研发人员,还有前期负责生产的晶圆厂工程师。随后台积电官方确认成立“One Team”的团队,不过没有透露具体的在编人员数量和执行项目情况。

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