SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

据ZDNet报道，SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。

HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB，美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称，英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E。

美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发，容量也将提升到36GB，其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布，已开发出业界首款12层堆叠HBM3E，提供了高达1280GB/s的带宽，预计今年下半年开始大规模量产。不过目前看来SK海力士的进度也很快，传闻还应用了新的工艺。

有业内人士称，SK海力士提供的样品属于早期版本，主要是为了建立新产品的标准和特性，SK海力士称其为“UTV（Universal Test Vehicle）”，预计这次产品验证测试不会花太多的时间。随着人工智能芯片市场的快速增长，HBM产品的竞争也变得更加激烈。