英伟达已向SK海力士和美光预付款项：锁定AI GPU所需的HBM3E供应

目前英伟达为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用销售的芯片比业内其他企业都要多，如果想保持这种状态，就需要稳定的供应。这也是为什么过去几年里，英伟达向台积电（TSMC）支付了一大笔钱，预订芯片和封装产能。随着高端计算卡的热销，英伟达对HBM类产品的需求也在增大，同样要确保稳定的供应。

据Chosun Biz报道，英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E，也就是说总价值大概在10.8亿到15.4亿美元之间。业内普遍猜测，英伟达是为了保证2024年AI和HPC GPU的供应。

英伟达推出了两款采用HBM3E的产品，分别是搭载H200和GH200，前者是数据中心GPU，后者是H200 GPU和Grace CPU的结合体。英伟达销售的是成品，属于PCIe扩展卡和SXM模块，不仅仅是GPU芯片才有必要购入HBM3E。由于这些新产品非常受欢迎，英伟达不得不加大了采购量，所以提前预付款项是必要的。

目前不少企业都想打造用于人工智能和高性能计算的解决方案，导致HBM类产品的需求不断增长。英伟达通过先发制人的方式，预付款项锁定HBM3和HBM3E的供应，也是为了在2024年进一步巩固其在不断增长的人工智能硬件市场的领导地位。