关于 出样 的消息
铠侠出样最新一代UFS 4.0闪存芯片：顺序写入速度提升15%，封装尺寸更小
铠侠在今天宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格，可用于包括高端智能手机在内的下一代移动端应用产品。
传英特尔Meteor Lake-S和Emerald Rapids已出样，并向客户提供样品进行测试
英特尔的Meteor Lake-S和Emerald Rapids是其下一代客户端和服务器处理器，前者面向桌面平台，之前曾有消息称英特尔取消了该项目，后者是第五代至强（Xeon）可扩展处理器。
三星确认速率为20Gbps/24Gbps的GDDR6已出样，可适用于下一代显卡
三星宣布，将开始向合作伙伴提供速率为20 Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24 Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的16Gb（2GB）GDDR6内存模块样品，同时也已经出现在三星的产品目录中。不过暂时还不能确定，这款新模块将会在什么时候用于零售产品。
Intel 167亿没白花：Stratix 10 FPGA出样，配HBM 2内存
Intel去年宣布斥资167亿美元收购Altera——该公司不仅是全球最重要的FPGA厂商之一，还是Intel最主要的代工客户，而且好基友微软对FPGA芯片也非常重视，因此这次收购算是一箭多雕。被收购之后，Altera公司推出了新一代产品Stratix 10芯片，使用Intel 14nm工艺，性能可达10TFLOPS，而且还会用上HBM 2内存，这款最牛的FPGA芯片已经在上周开始出样。
Intel搞晶圆代工不是说着玩，展讯14nm芯片本月出样
Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，栅极距是真正的14nm水平，其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片最快10月份就可以出样。
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