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关于 3D QLC 的消息

Solidigm展示新一代192层堆叠3D QLC,可让SSD容量达到61TB

SK海力士在收购Intel闪存业务后成立了Solidigm,继续销售此前Intel在消费端和企业端的NAND SSD产品,并且技术研发也一直没停下来,他们在日前的Tech Field Day 2022技术峰会上就放出了192层堆叠3D QLC闪存的预览,使用新的闪存后他们能打造出30TB和61TB的SSD,并且展现出了强劲的速度和吞吐量,很明显是想要取代企业级HDD。

Mushkin推出8TB M.2 NVMe SSD:使用美光的3D QLC颗粒

北美硬件制造商Mushkin近日推出了Alpha系列固态硬盘,其最大的容量达到了8 TB。 为主流和专业PC用户提供了超大存储容量的新选择。这款硬盘使用了群联PS5012-E12S主控,搭配美光的3D QLC颗粒,PCIe 3.0 x4接口,连续读写性能分别是3300MB/s和2800MB/s,读写速度算是目前的主流NVMe固态水准。

长江存储宣布128层堆叠3D闪存研发成功,拥有业界最高的存储密度和I/O速度

虽然说武汉饱受新冠肺炎困扰,但是位于武汉的长江存储厂区由于采取了严密的防疫措施,生产研发工作并没有停下来,并与昨天宣布他们128层堆叠的3D闪存研发成功,有X2-6070这款拥有目前业界已知最大单位面积存储密度、最高I/O传输速度以及最高单颗NAND存储芯片容量的3D QLC,以及128层堆叠的3D TLC X2-9060。

美光推出i300 microSDXC UHS-I系列microSD卡:最大1TB,采用96层3D QLC闪存

美光现推出了声称是全球容量最大的商用microSD卡,命名为美光i300 microSDXC UHS-I系列,其容量为128GB至1TB,采用的是美光96层3D QLC闪存。i300 microSD卡使视频监控系统的用户可以在设备上捕获并存储三个月以上的高质量视频素材。

Intel展示665p SSD,采用96层堆叠3D QLC,明年还有144层的

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024Gb,到了明年则会推出第四代的144层堆叠3D QLC。

固态硬盘市场新的大势所趋?美光3D QLC产品出货量猛增75%

就像从MLC过渡到TLC那时一样,虽然在性能、寿命等因素方面QLC与TLC无法相提并论,但是在价格走低,相关工艺和技术等方面成熟后,QLC便会像当初TLC那样成为大势所趋。美光是最早大规模量产3D QLC闪存的厂商之一,根据美光的信息,上季度用于固态硬盘的3D QLC闪存出货量环比增长了75%。所以QLC也许会成为固态硬盘新的趋势。

Intel与美光发布全球首款QLC闪存,美光推出首款QLC SSD

今天Intel与美光联合发布了他们的QLC闪存,该款QLC闪存是64层堆叠的3D NAND,单颗闪存Die Size高达1Tb,是目前存储密度最高的闪存,也是全球首款正式发布的QLC闪存,同时美光还发布了首款采用QLC闪存的SSD——5210 ION,这是一款企业级的SATA硬盘,2.5寸7mm的盘型就可提供7.68TB的容量。

当你们还抱怨TLC的时候QLC已经来了,东芝推出世界首款QLC闪存 ...

东芝与西数今天一同宣布了新一代BiCS 4技术,用这个技术就可以打造出96堆叠的3D NAND闪存,并且说用该技术不但可以做TLC闪存,还会支持QLC,然而实际上QLC闪存用现在的64层堆叠BiCS 3就可以打造出来,东芝今天就宣布世界上首款走出实验室投入实用的QLC闪存。

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