无卡化还有多远？英飞凌给我们描述了一个没有SIM卡的未来

今年的 MWC 上，半导体解决方案厂商英飞凌（Infineon）在其展台展示了其新款嵌入式芯片。展板上可以看到从传统的 Mini-SIM 卡到英飞凌发布的三个嵌入式 eSIM 卡，以及针对未来微型器件和M2M （Machine to Machine）应用设计的小型 IC。值得注意的是，为了尽可能缩小 eSIM 的尺寸，最小的一款 eSIM 采用 了GlobalFoundries 的14纳米 FinFEF 工艺，使得元器件能够以更小的尺寸展现。

莫洋 | 发布于2017-03-13 14:23

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