E X P

关于 XMM 7560 的消息

Intel正在大规模出货XMM 7560基带,新iPhone采用后支持全网通

距离5G移动网络正式商用还有两年时间(或者更长),现阶段的新手机主要支持4G LTE标准,据《日本经济新闻》报道,Intel去年发布的XMM 7560通信基带如今已经进入大规模生产阶段,而采购方很可能是苹果公司,用于今年九月新发布的iPhone手机上,毕竟XMM 7560补全了之前缺失CDMA制式的支持,已经可以实现7模35频全网通,能够与高通的X16基带展开直接竞争。

Intel发布XMM 7560基带:1Gbps,14nm工艺,7模35频全网通

刚看到高通发了1.2Gbps的X20基带,又注意到Intel也推出了新一代XMM 7560 LTE基带,原来MWC展会这就要开始了,手机及相关厂商已经在展会前夕发布新一代产品、技术了。与高通X20基带相比,Intel的XMM7560刚刚把速度提升到1Gbps水平,跟去年的X16基带才是对手,这也是Intel首款14nm工艺的LTE基带,支持7模35频全网通,不知道今年的iPhone 8会不会上这款基带。

加载更多
热门文章
1《地狱之刃2》硬件需求评测:逼真画面必有其代价
2联想拯救者刃7000K超能版游戏PC上市:搭载13/14代酷睿HX处理器,5999元起
3AMD Granite Ridge测试成绩泄露:Zen 5 ES达5.8GHz,单线程比7950X快19%
4微星将带来RTX 4090 SUPRIM FUZION:4.5槽厚度,采用混合散热设计
5Thermaltake 枭龙Pro 360限定版AIO开售,二次元冷头,黑白同价,首发329元
6超频三黑海RZ500风冷散热器开卖:单塔单风扇五热管,售价189元
7美光计划在日本建造新的DRAM工厂,预计2027年末投入运营
8京东方致力成为OLED面板领导者,计划未来三年内扩产50%
9华硕推出NUC 14 Performance迷你PC:ROG NUC衍生款,倾向商用设计