关于 SMIC 的消息
2023年中国大陆成熟制程产能占比预计约29%，2027年将提升至33%
TrendForce发布了最新市场报告，表示2023年至2027年全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重大概维持在7:3。其中中国大陆地区致力于推动本土化生产等政策和补贴，积极扩产，预计成熟制程产能占比将从2023年的29%提升至2027年的33%。
中芯国际将在上海新建晶圆厂，周子学因个人身体原因辞任董事长
中芯国际在港交所发布公告，于9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，拟联合第三方资金共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂，聚焦28nm及以上制程节点的代工服务。
TrendForce发布2021Q2全球晶圆代工报告，产值已连续八个季度创下新高
TrendForce发布最新晶圆代工调查报告，数据显示全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元，环比增长6.2%。自2019年第三季度以来，已经连续八个季度创下新高。半导体行业面临转向5G技术、新冠疫情持续扩散、地缘政治紧张和供应链长期短缺等影响，恐慌性购买芯片的情况在2021年第二季度持续。由于芯片需求依然高涨，且代工能力有限，现阶段始终无法满足各种终端的出货目标。
中美半导体企业行业协会将成立工作小组，以沟通协调知识产权及供应链等问题
美国半导体行业协会（SIA）与中国半导体行业协会（CSIA）已达成协议，将成立一个工作小组，就贸易限制、供应链安全等相关领域进行信息共享，中国半导体行业协会已在官网上宣布了这个消息。SIA是由英特尔、AMD、英伟达在内的美国重量级芯片企业组成的联盟，而CSIA则由中芯国际等国内半导体企业组成，共有360家成员企业。
传闻中芯国际14nm工艺制造的良品率已达95%，业内人士表示怀疑
据传中芯国际（SMIC）的14nm工艺已经实现了95%的良品率，如果情况属实，中芯国际在14nm工艺制造上将赶上台积电（TSMC）的水平。不过鉴于14nm工艺节点在中芯国际整个产品线中的销售比例不到10%，有业内人士对此表示怀疑。
中芯国际与ASML签订12亿美元订单，除了EUV光刻机其他都能买
2021年3月3日晚上，中芯国际（SMIC）在港交所发表公告称，2021年2月1日已经与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示该订单的总价约为12亿美元，中芯国际将在发出订单后先首期付款30%，余款在产品收到后支付。
中国购买二手芯片制造设备以规避美国限制，日本企业赚得盆满钵满
近两年中美之间的紧张关系使得一些第三方国家的企业变得有利可图，有企业确实抓住了这样的机会。由于中国半导体制造商的需求增加，2020年二手芯片制造设备的平均价格上涨了20%。其原因也很简单，因为可以不受美国的限制。
中芯国际将在上海投资120亿美元建厂，使用14nm及以下工艺
近日，上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单，涵盖了上海未来社会发展和与全球产业接轨所必需的几个产业，共166个项目，其中包括中芯国际（SMIC）在内的7家相关的半导体企业也入选了。
中芯国际被爆内讧，蒋尚义回归梁孟松请辞
据中芯国际发表的公告，蒋尚义获委任为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，其任期自2020年12月15日起至2021年股东周年大会为止。
中芯国际发布Q3季度财报：营收8.5亿美元，利润同比增长2.5%
在全球晶圆代工市场上，台积电、三星是两个大鳄，其中台积电一家的300+亿美元营收就能占到全球代工市场上的60%，而且高端制程上优势明显，7nm代工近乎垄断。三星也把晶圆代工业务视为重点，今年剥离了代工业务，营收规模已经达到100亿美元规模。这两家之外的晶圆代工厂处境就难多了，国内的中芯国际虽然是全球第五大晶圆代工厂，不过业绩规模与前两家差远了。中芯国际日前发布Q3季度财报，当季营收8.5亿美元，同比增长10.5%，归属于股东的利润2655万美元，同比增长2.5%，但环比下滑了48.5%。
中芯国际未来要做全球前三代工厂，营业额翻倍
5月份国内最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）发布了2017年Q1季度财报，营收同比增长25%。此外中芯国际还更换了CEO，原CEO邱慈云卸任，副总裁、COO赵海军担任CEO。在昨天的中国半导体封测年会上，赵海军首次以CEO身份发表演讲，指出未来四五年中芯国际将进入全球前三代工厂，营业额要翻倍到60亿美元，还有一倍的增长之路要走。
中芯国际加速先进工艺：明年28nm占比10%，还要量产14nm工艺
与TSMC台积电相比，大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10，制程工艺上也要落后两三代，但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下，中芯国际也迎来新的发展机遇，预计2017年营收将增长20%，28nm工艺所占的营收也将提升到10%，而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。
全球第五家，中芯国际今年开始研发7nm工艺
国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3D NAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。
中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片，比NAND快一千倍
以紫光为代表的中国公司正在斥资数百亿美元投入NAND、DRAM等等存储芯片市场，2018年将推出国产3D NAND闪存，意图实现国家要求的芯片自给率要求。不过在NAND领域，中国公司研发、生产已经晚了20多年，更大的希望还是在在新一代存储技术上。中芯国际（SMIC）日前正式出样40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片，更先进的28nm工艺版很快也会到来，这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍，耐用一千倍。
