• 台积电推出“晶圆代工2.0”概念:涵盖封装、测试和掩模制造等领域

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    近日台积电(TSMC)公布了2024年第二季度业绩,显示延续增长势头,收入达到了6735.1亿新台币(约合人民币1497.21亿元),同比增长40.1%,环比则增长了13.6%。若以美元计算,收入为208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%。

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  • 台积电公布2024Q2财报:收入超过预期,同比大幅增长40.1%

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    今天台积电(TSMC)公布了2024年第二季度业绩,显示收入达到了6735.1亿新台币(约合人民币1497.21亿元),同比增长40.1%,环比则增长了13.6%。若以美元计算,收入为208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%,这一数字高出了台积电的预期值(196亿美元至204亿美元之间)。

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  • 台积电组建FOPLP封装开发团队,并规划建设小型试产线

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 台积电, TSMC, FOPLP

    台积电(TSMC)在2016年开发出整合扇出型封装(InFO)的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器。随后专业封装测试厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package,FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。

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  • 台积电4nm需求强劲,来自英伟达的订单增长了25%

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: 台积电, TSMC, 英伟达

    今年英伟达将发布新一代游戏显卡,基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列,另外更早之前发布的Blackwell架构数据中心也将在下半年出货。这些新产品将沿用台积电(TSMC)代工,采用4NP定制工艺制造,也就是现有4N工艺的改进型。

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  • AI热潮不断推高市值,台积电进入万亿美元俱乐部

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    随着创纪录的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)需求,在本月晚些时候台积电(TSMC)公布的季度财报中,预计会有超出预期的业绩表现。市场显然对台积电有着更高的期待,早些时候,台积电的市值短暂地超过了1万亿美元(目前为9908亿美元),今年内的累计涨幅超过了80%。

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  • 台积电明年晶圆代工或涨价10%,芯片将变得越来越贵

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    此前有报道称,台积电(TSMC)打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价,其中3nm订单的报价将提高5%以上,CoWoS封装的报价也将提高10%至20%。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意,双方达成了新协议,以确保稳定的供应。

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  • 传台积电下周开始试产2nm芯片,力争正式量产前获得稳定的良品率

    吕嘉俭 发布于2024-07-10 10:45 / 关键字: 台积电, TSMC

    三星昨天刚刚宣布拿下了首个2nm订单,将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S),为对方制造AI加速器所使用的芯片。三星一直希望能抢先台积电(TSMC)量产2nm工艺,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。处于优势地位的台积电不慌不忙,面对竞争对手的压迫及市场的强烈需求,仍然按照自己的节奏去安排2nm工艺的开发和量产工作。

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  • 台积电3nm涨价已得到客户同意,高通和联发科新款旗舰SoC已进入生产阶段

    吕嘉俭 发布于2024-07-08 16:34 / 关键字: 台积电, TSMC

    此前有报道称,台积电(TSMC)打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价,最近一段时间热门的3nm工艺和CoWoS封装走在了最前面,前者的订单报价将提高5%以上,后者的报价也将提高10%至20%。作为台积电的大客户之一,英伟达已经率先表态,同意台积电提高价格。除了保证产能供应,还以此保持与竞争对手之间的距离。

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  • 台积电计划2026年引入背面供电技术,相关供应链将会受益

    吕嘉俭 发布于2024-07-04 18:03 / 关键字: 台积电, TSMC

    随着半导体工艺进入埃米时代,架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间,提升逻辑密度和效能,将供电传输转移到背面已成为业界共识,背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。目前台积电(TSMC)、三星和英特尔等业界领先厂商都提出了不同的方法,将重点放在晶圆薄化和原子层沉积(ALD)等方面。

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  • 苹果将采用SoIC封装技术,预计台积电明年产能会随之提升

    吕嘉俭 发布于2024-07-04 10:14 / 关键字: 台积电, TSMC, 苹果, Apple, SoIC

    此前有报道称,苹果探索使用台积电(TSMC)的SoIC技术,已经进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户,占据着约四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。

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  • 2nm需求推动台积电明年资本支出大增,南部园区第三座2nm工厂即将开工建设

    吕嘉俭 发布于2024-07-01 14:42 / 关键字: 台积电, TSMC

    据Trendforce报道,为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求,台积电(TSMC)将持续对该制程节点进行投资,2025年资本支出将再次飙升,预计达到320亿至360亿美元,同比增长12.5%至14.3%,是其历史第二高的年份,相关供应链厂商将会受益。

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  • 台积电今明两年将接收60台以上EUV光刻机,投入超过123亿美元

    吕嘉俭 发布于2024-06-30 20:11 / 关键字: 台积电, TSMC, EUV

    按照台积电(TSMC)的安排,将在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,同时制造过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,计划2025年进入大批量生产阶段,客户在2026年就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。

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  • 台积电已启动其日本第二座晶圆厂的建设项目,投资额达2.2万亿日元

    吕嘉俭 发布于2024-06-27 11:04 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)在今年2月时已确认,将在日本建设第二座晶圆厂(Fab 2),产能的扩大也有望优化整体成本结构和供应链效率。同时台积电于2024年2月24日举办了其日本首座晶圆厂(Fab 1)的启用仪式,按计划将在2024年底开始量产。

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  • 台积电CoWoS产能仍严重短缺,计划再建一家先进封装与测试厂

    吕嘉俭 发布于2024-06-26 15:30 / 关键字: 台积电, TSMC

    由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能非常吃紧。虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺,但是这类产品严重依赖先进的封装技术,使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。

    据Trendforce报道,为了尽快提升CoWoS封装产能,台积电打算在中国台湾南部的屏东再建一座先进封装与测试厂,现在正在选址当中。对于外界的新传言,台积电暂时还没有作出回应。

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  • 台积电探索先进芯片封装技术:改用矩形基板,300mm晶圆可用面积增加近三倍

    吕嘉俭 发布于2024-06-21 10:42 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)正经历前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。其中CoWoS封装产能成为了瓶颈,为此台积电除了扩大产能外,还积极探索新的封装技术。

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