• 台积电将推出增强型3nm工艺,预计2023H2量产

    吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 台积电, TSMC

    尽管芯片供应短缺对业界发展造成了些许挫折,但台积电(TSMC)仍在不断推进半导体工艺技术,并没有因此而松懈。据DigiTimes报道,台积电有望在2022年下半年量产N3制程节点,并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺,量产时间为2023年下半年。

    台积电总裁魏哲家在10月14日的公司财报电话会议上指出,N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,是为客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。在台积电3nm工艺技术推出的时候,将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,N3制程节点将成为台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。N3E作为N3的扩展,将拥有更好的性能和功耗表现。

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  • 台积电表示芯片供应不足会延续到明年,他们的2nm会在2025年投产

    Strike 发布于3天之前 / 关键字: 台积电

    台积电总裁魏哲家在一次会议上提到了今年第四季度的营收展望,以及会在154亿到157亿美元之间,季度增幅约3.5%到5.5%,有望再创新高,但困扰业界的晶圆代工厂产能不足的情况今年依然无法解决,而且明年还会延续。

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  • 索尼和台积电计划在日本合资建造晶圆厂,将专注于图像和电动车所需芯片

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 台积电, TSMC, Sony, 索尼

    在今年5月份,就传出日本当局建议索尼和台积电(TSMC)共同投资建设一座晶圆厂,将采用20nm-40nm工艺生产芯片,满足日本国内企业的需要。作为世界的制造业大国之一,日本在汽车、家电和电子消费品等领域的芯片需求量很大,不过普遍向台积电、三星或联华电子等晶圆代工厂下单生产。

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  • 美要求半导体企业提交机密数据,遭到行业集体抵制

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 三星, 台积电, TSMC

    前一段时间,因美国汽车制造商普遍面临持续的芯片供应短缺影响,美国政府提出希望解决供应链上存在的问题。为了进一步了解全球半导体供应链的运作方式,美国商务部以提高半导体供应链透明度为由,向芯片制造商、芯片中间用户和终端用户发送调查问卷

    对于台积电(TSMC)、三星和SK海力士这样的大型晶圆厂来说,这是一个极大的冲击,因为内容中包含了诸多厂商认为的机密信息。在要求提交的信息中,包括了企业的技术研发情况、具体项目营收、库存管理、交收期限、客户类型和商品属性等,在厂商看来,如果不暴露机密信息根本无法回答这些问题。一旦交出,意味着整个半导体供应链上下游将暴露无遗,这会是一次灾难性事件。

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  • 台积电称有部分企业正在囤积芯片,导致短缺情况加剧

    吕嘉俭 发布于2021-10-07 10:29 / 关键字: 台积电, TSMC

    芯片短缺的问题已经有好一段时间了,作为世界最大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)正在采取各种措施应对芯片供应的问题。由于长时间高强度的加班工作,台积电上下已经非常疲惫了,但不少企业仍指望台积电能承担更多责任,解决眼前的困难。

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  • 台积电2021Q4收入增幅或会降低,面临N5和N7制程节点订单量减少

    吕嘉俭 发布于2021-09-18 15:30 / 关键字: 台积电, TSMC

    近期不少投资机构都看好台积电(TSMC),包括投资银行摩根大通、花旗集团、汇丰银行等,分析报告普遍认为随着2022年起调高芯片订单价格,全球对半导体行业的强劲需求,加上台积电拥有领先的制造技术,以及很好的封装技术以及强大的晶圆生态系统,营收将在未来几年里有较大提高。

    与这些高调的预测相比,也有人持悲观态度。据联合新闻网报道,到了今年第四季度,台积电的订单可能会减少,会导致台积电第四季度的收入增长幅度,从预测的10%降到5%。问题出在N5和N7制程节点上,苹果和联发科可能会削减相关产品的订单数量。前者正在减少上一代智能手机采用的处理器订单,后者减少的是5G调制解调器的订单不过报道中并没有提及具体的分析报告来源,只知道是来自美国的投资机构。

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  • 台积电第二代3nm工艺将减少20%光罩层数,可降低成本提高毛利率

    吕嘉俭 发布于2021-09-14 15:25 / 关键字: 台积电, TSMC

    随着近期传出台积电(TSMC)准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,以及全球对半导体行业的强劲需求,投资机构对台积电未来几年的营收预期普遍表示乐观。此前投资银行摩根大通的分析报告显示,台积电的营收将在2025年突破1000亿美元的大关,与英特尔之间的营收差距,由原来的一半,提高到英特尔的80%以上。

    据联合新闻网报道,花旗集团近期也阐述了对台积电一些营收的预期。由于苹果即将推出iPhone 13系列手机以及下半年半导体持续的供应紧张,预计台积电在今年内的剩余月份将实现持续的环比增长。花旗集团认为当前几乎每个细分市场对半导体的需求都很高,即便今年经历了缺水,以及芯片制造环节上的供应链物料限制,但台积电仍然以峰值产能运转。

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  • 台积电明年上调代工费,芯片供应紧张2022年还会持续

    Strike 发布于2021-09-13 12:17 / 关键字: 台积电, 晶圆厂

    芯片短缺的问题已经困扰了半导体行业一年多了,目前各晶圆代工厂基本都处于满载状态,既然供不应求,涨价也很正常了,三星、格罗方德、中芯国际、联电等代工厂都已经涨价了,台积电目前的架构还维持得比较平稳,但明年开始代工价格也要涨了。

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  • 索尼计划在2023至2024年间推出PlayStation 5 Pro,将面向8K游戏市场

    吕嘉俭 发布于2021-09-09 09:38 / 关键字: 索尼, Sony, PlayStation 5, PS5, 台积电, TSMC

    索尼一般都会在次时代游戏主机发售后一段时间,开始进行改进设计。大多数情况下外观都会缩小,同时会采用新工艺制造的CPU和GPU,以求降低成本和功耗。此前传出2022年第二季度或第三季度可能会有新版PlayStation 5,其定制的SoC将从台积电(TSMC)的7nm改为6nm工艺制造,这样的消息并不让人感到惊讶。

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  • 投资银行预期台积电2025年营收突破1000亿美元,将拉近与英特尔之间的差距

    吕嘉俭 发布于2021-09-08 17:36 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)在2020年的营收约为474.4亿美元,也就是约3100亿人民币。目前台积电的势头非常猛,半导体行业的发展前景也被看好,相信在未来几年里,都会有不错的发展。随着近期传出台积电准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,投资机构对台积电未来几年的营收也普遍表示乐观。

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  • TrendForce发布2021Q2全球晶圆代工报告,产值已连续八个季度创下新高

    吕嘉俭 发布于2021-09-01 17:27 / 关键字: 台积电, TSMC, 三星, GlobalFoundries, 格罗方德, 中芯国际, SMIC

    TrendForce发布最新晶圆代工调查报告,数据显示全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元,环比增长6.2%。自2019年第三季度以来,已经连续八个季度创下新高。半导体行业面临转向5G技术、新冠疫情持续扩散、地缘政治紧张和供应链长期短缺等影响,恐慌性购买芯片的情况在2021年第二季度持续。由于芯片需求依然高涨,且代工能力有限,现阶段始终无法满足各种终端的出货目标。

    在2021年第二季度里,台积电(TSMC)以133亿美元营收,以及环比增长3.1%,继续稳坐第一的位置。不过由于遭遇干旱缺水和断电等意外事件,对台积电的营收造成一定影响。三星在2021年第二季度里的营收为43.3亿美元,环比增长5.5%,继续排在第二。在这个季度里,三星在美国德克萨斯州的晶圆厂受到此前暴风雪的影响,生产线并没有完全恢复,也影响了营收。

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  • 台积电提价将使其毛利率赶上英特尔,既是合作伙伴也是竞争对手

    吕嘉俭 发布于2021-08-31 10:27 / 关键字: 台积电, TSMC, Intel, 英特尔

    近期传出台积电(TSMC)准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,传言7nm或更先进工艺的晶圆生产价格提高10%,16nm或以上的晶圆生产价格提高20%。在台积电公布的2021年第二季度财报里,N5和N7制程节点的收入占了49%,同期N16和N28制程节点的收入占了25%,相信涨价会进一步提高收入和利润。

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  • 台积电N3制程节点或会延期,三星3nm GAA工艺也遇到技术问题

    吕嘉俭 发布于2021-08-30 11:25 / 关键字: 三星, GAAFET, 3nm, 台积电, TSMC, 苹果, Apple

    业界普遍认为,苹果是台积电(TSMC)在订单方面的优先考虑对象,传言不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。虽然有消息指,英特尔抢占了台积电大部分3nm制程节点的订单,用于服务器和图形领域的下一代芯片,但苹果仍然是台积电的第一大客户。

    M1芯片的成功让苹果充满信心,希望更快地推进自研芯片计划,以取代英特尔x86处理器,采用更先进的工艺有助于提高新一代自研芯片的性能。不过据Seeking Alpha的一份报道指出,台积电N3制程节点的生产将会延期,这意味着苹果采用相关制程的芯片生产计划也会推迟,比如iPhone手机的A系列芯片,将不得不改用上一代工艺来制造。iPhone是苹果最赚钱的产品线,优先级也高于其他产品所采用的芯片,采用的半导体工艺也是最先进的。

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  • 台积电将提高芯片生产的报价,CPU和GPU可能会更贵

    吕嘉俭 发布于2021-08-26 10:34 / 关键字: 台积电, TSMC

    近一年以来,半导体业除了各种短缺外,涨价也是经常出现的一个词。比如联华电子(UMC)在这段时间里已经涨价好几次了,非常频繁。甚至还与芯片设计公司签订了绑定双方利益的协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,避免因需求增长或市场价格波动而造成供应的混乱,在数年内保证基本产能供应。

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  • 芯片制造商原材料库存创历史新高,仍需要解决产能问题

    吕嘉俭 发布于2021-08-24 10:23 / 关键字: 英特尔, Intel, TSMC, AMD, 台积电

    半导体行业面临芯片和相关组件的短缺已经不是什么惊天大新闻了,类似的消息已流传了几个季度。不少企业都进行投资以增加产能,比如英特尔和AMD都投资了封装设施和基板的生产,以应对缺乏ABF基板等供应链上的问题。

    据日经亚洲报道,半导体行业的巨头们纷纷加紧采购尽可能多的原材料,以缓解供应链上因各种短缺造成的生产压力。据统计,全球前九大芯片制造商在6月份创下了原材料库存的历史新高,以确保产量可以进一步提高。这些芯片制造商包括了英特尔、台积电、三星、SK海力士和美光等,目前原材料库存都是历史最高水平,自2019年3月以来库存一直稳步提升,比以往正常时候高出了至少24%。

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