• 台积电拉上Google和AMD一同研究3D封装,两者将成为首批客户

    Strike 发布于1天之前 / 关键字: 台积电, 3D封装, Google, AMD

    随着这几年7nm和5nm工艺的相继投产,新制程工艺为台积电带来了可观的收入,当然他们也投入了非常多的精力与资金去研发新的工艺来保持领先优势,前两天台积电为台南科学工业园的新厂房举行了竣工仪式,这是他们未来的3nm工厂,预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。当然随着半导体工艺的逐渐发展,工艺的升级也逐渐困难,所需的投入也越来越大,报团合作也越来越多,台积电拉了Google和AMD过来合作。

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  • 台积电携谷歌和AMD推动3D芯片技术,2021年8英寸晶圆价格至少涨20%

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 台积电

    台积电在过去两年里可以说是春风得意,成为万众焦点,各方拉拢的对象,但台积电也会遇到瓶颈和挑战。由于硅制造工艺的改进变得越来越困难,这需要大量的投资和技术来维持一个晶圆厂的生存。当不能够独自解决问题的时候,一些合作就会出现了。

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  • 台积电将于2022年下半年量产3纳米芯片:相比5纳米提升有限

    汪严 发布于3天之前 / 关键字: 台积电, 芯片

    Digitimes报导,台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起。

    在此前10月的业绩发布会上,台积电就曾表示,3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。在这个时间节点上,正是苹果每年推出新品的时间点,A系列处理器估计将吃掉大部分产能,AMD和英伟达直接使用新工艺的可能性并不大。

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  • 台积电大规模购买EUV光刻机,以提高产能保持业界领先地位

    吕嘉俭 发布于2020-11-14 11:13 / 关键字: 台积电, TSMC, EUV, 光刻机

    TOMSHARDWARE报道,台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右,这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将会在2021年全年交付,不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时,明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。

    目前,台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7+以及N5节点上制造芯片,但在未来几个季度,该公司将增加N6(实际上将在2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM)以及同样具有EUV层的N5P工艺。台积电对EUV工具的需求正在增加是因为其技术越来越复杂,更多地方需要使用极紫外光刻工具处理。台积电的N7+使用EUV来处理最多4层,以减少制造高度复杂的电路时多图案技术的使用。

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  • 台积电董事会批准在亚利桑那州建立晶圆厂,预计2024年投产

    吕嘉俭 发布于2020-11-12 15:46 / 关键字: 台积电, 晶圆厂, TSMC

    台积电官方发表通告,其公司董事会已批准斥资35亿美元,在亚利桑那州建造晶圆厂。该项目将由台积电、亚利桑那州政府和美国联邦政府共同出资。

    这座台积电投资35亿美元的晶圆厂,预计2021年开工,2024年开始批量生产,初始产能目标是每月约2万片晶圆开工量(WSPM),将使用的工艺节点之一是台积电的5nm,这可能意味着是N5以及N5P制造技术。台积电的改进型N4工艺可能也会在那里落地,但这方面的具体信息尚未正式宣布。

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  • 台积电28nm业务需求量大增,华为可能进军硅片制造业务

    吕嘉俭 发布于2020-11-05 19:09 / 关键字: 台积电, 华为

    最近,中美之间的技术贸易战对中国的半导体制造商来说,非常具有挑战性。美国政府出台了相关的规定措施,即未经美国政府批准,他们无法使用任何美国技术。这阻止了美国有关的技术在境外的使用,使很多企业不能使用最新的制造工艺进行生产,并更换了他们首选的代工厂,而且让相关企业失去了一部分的客户群。

    TECHPOWERUP了解,目前台积电使用28nm工艺进行生产的需求量出现了大规模的增长,预测将在今年第四季度达到近100%的峰值,增长的主要动力源于中国的客户转换生产设施。与此同时,在其他与台积电有业务有往来的企业里,主要的增长来自于高通。

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  • Intel首席架构师Raja Koduri将出席三星活动,或将考虑芯片外包

    张迪 发布于2020-10-26 14:11 / 关键字: Intel, 7nm, 台积电, 三星

    Intel的首席架构师Raja Koduri下周将在三星的“高级代工生态系统”(SAFE)论坛会议上发表“2025年人工智能将增加1000倍计算能力”的演讲。与此同时,Intel正在考虑将部分芯片外包给第三方晶圆厂生产。此前,Raja Koduri在推特上贴了一张去年到访韩国三星金雄工厂的照片,引发了有关Intel将使用三星为其Xe显卡芯片提供代工的传言。这些传闻在过去一般都并非真实,但Intel最近明确宣称将把某些芯片外包生产,却仍未透露该策略的详细情况,这让Koduri与三星最近的互动变得有趣起来。

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  • 台积电第三季度财报显示,预计2021年5nm制程收入将占总收入的20%

    杨申圳 发布于2020-10-17 15:34 / 关键字: 台积电, 苹果, A14, AMD, Zen 4, 5nm

    随着苹果A14处理器的发布,5nm工艺算是真正与消费者见面了,这款采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管。的手机处理器,集成了118亿晶体管。并且在桌面端上,AMD也表示其之后的Zen 4处理器也将升级5nm工艺,晶体管密度会比现在的7nm工艺提升80%,整体性能会提升15%。

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  • 台积电2nm将采用GAA工艺,现已完成初期研发工作

    Strike 发布于2020-09-26 12:16 / 关键字: 台积电, 2nm, GAA

    早在4月份就有报道说台积电已经开始对2nm工艺展开初步研发工作,现在有更进一步的消息了,根据digitimes的报道,现在台积电已经完成了2nm工艺的初步研发工作,进入交付研发阶段,并且确定2nm会转向GAA工艺,已经取得苹果新单协议,同时也开始了对1nm的规划。

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  • 余承东再谈华为被美国制裁:芯片唯一的问题是生产,只做设计是一个教训

    张伟健 发布于2020-09-05 17:53 / 关键字: 余承东, 麒麟芯片, 台积电

    对于美国政府针对华为等中国企业的疯狂打压,余承东此前在中国信息化百人会2020年峰会上表示,关于华为的高端系列麒麟芯片,只有5月15日之前的订单被接受了,相关的生产工作到9月16日就会被停止。由于持续不断的禁令,华为的麒麟高端芯片可能在今年晚些时候发布的一代产品之后,就会成为绝版产品,因为国内的高端芯片生产能力还不能跟上。

    近日,余承东再次谈到了自家的高端系列芯片,他表示麒麟9000芯片只是生产到9月15日,但是还是会有上市的产品,只是数量相对有限。对于中国芯片制造业,余承东表示,“因为没有中国芯片制造业能支持,面临着没有芯片可用的问题。”“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”

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  • 台积电拥有着世界上一半的EUV光刻机,承包了全球EUV晶圆产能的60%

    张伟健 发布于2020-08-28 17:13 / 关键字: 台积电, EUV光刻机, ASML

    在本周的技术研讨会上,台积电对他们在制程和封装工艺等技术的最新进展做出讲解,公布了5nm制程工艺和3nm制程工艺的一些消息。根据台积电公布的消息,台积电的N5工艺使用了第二代DUV+EUV光刻技术,是N7之后的一个完整节点,相比起N7,它在同性能下能够节省30%的能耗,在同能耗下能够实现15%的性能提升,逻辑电路密度是N7的1.8倍。

    除了新制程的一些消息之外,台积电在技术研讨会上还展示了一页非常有意思的PPT。台积电展示的PPT显示,这家公司拥有着世界上约一半的正在服役的EUV光刻机产品。与之相对应的是,台积电承包了全球所有EUV晶圆产能的60%。目前,台积电正在大批量投入产线的EUV光刻只有两个节点,分别是7nm节点以及5nm节点。

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  • 台积电推出N12e工艺,主打节能,面向IOT物联网市场

    Strike 发布于2020-08-26 11:11 / 关键字: 台积电, N12e

    台积电昨天的年度技术研讨会上除了宣布了今后N5、N4、N3等重要工艺节点情况信息之外,还公布了N12e工艺,这是目前12nm FinFET紧凑型工艺的增强版,但并不是给那些原来用12nm的高性能产品升级所准备的,而是针对IOT物联网设备而准备的一个工艺节点。

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  • 台积电于年度技术研讨会上公布了N5和N3制程节点的更多信息

    倪嘉声 发布于2020-08-25 09:53 / 关键字: 台积电, TSMC, N5, N4, N3

    台积电正在举报一年一度的技术研讨会,当然今年这届被搬到线上进行了。每年的技术研讨会上台积电都会对他们在制程和封装工艺等技术的最新进展做出讲解,这届也不例外,他们带来了N5制程和未来3nm节点的一些消息。

    台积电的N5工艺使用了第二代DUV+EUV光刻技术,是N7之后的一个完整节点,相比起N7,它在同性能下能够节省30%的能耗,在同能耗下能够实现15%的性能提升,逻辑电路密度是N7的1.8x。另外台积电还介绍到,N5工艺的良率爬升情况非常好,其缺陷密度比N7领先了四分之一,在进入量产时,N5的良率比前代N7和前前代N10的表现都要好。

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  • 台积电庆祝其第10亿枚7nm芯片出产,N6已经进入量产

    倪嘉声 发布于2020-08-21 09:55 / 关键字: 台积电, TSMC, 7nm

    台积电的7nm工艺投产已经有两年多时间了,从2018年4月份正式投产以来,他们用7nm工艺已经制出了10亿枚合格的芯片,是一个非常了不起的里程碑式的成就,昨天晚间,台积电官方特地发文庆祝了这一成就。

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  • 台积电将因5nm订单使今年第三季度业绩创新高,预计可达112亿美元至115亿美元

    杨申圳 发布于2020-08-13 11:23 / 关键字: 台积电, 5nm, Apple, 英特尔, 高通, AMD, 英伟达, 联发科

    近日台积电宣布,其2020年7月份的销售额同比增长25%,环比下降12%,至新台币105.9亿元。至此,台积电2020年7个月的累计销售额同比增长33.6%,至新台币7272.2亿元。其CFO黄仁昭表示:“在5G智能手机,高性能计算和物联网相关应用的推动下,对台积电5nm和7nm技术的强劲需求有望推动第三季度的销售。”

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