苹果采用联发科基带芯片替代英特尔芯片的消息来源是Northland分析师Gus Richard，他在一篇分析报告里指出苹果可能不再采用英特尔的基带芯片，转而采用联发科芯片，不过他并没有提供细节，留给市场很大的想象空间，联发科方面则对传闻不置可否。

退一步说，即便苹果有意更换基带供应商，那么这个过程也不会很快。Digitimes援引消息人士话称，苹果不会那么快作出决定，就算这两家公司正在进行谈判，也要等他们就路线图、技术开发等方面达成共识之后才有可能。

台北电脑展期间，联发科宣布了自家的5G基带——Helio M70，将在2019年上市，速率可达5Gbps，采用台积电7nm工艺制造，支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范，并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作，预计2019年正式上市。

除了移动产品、智能家居及物联网芯片之外，联发科还成立了单独的ASIC芯片部门，正在努力为不同的客户开发定制版芯片。

不过在完成5G基带芯片订单之前，联发科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟苹果合作，为后者提供WiFi芯片等。

　　SMARTi UE2p芯片整合了HSPA射频收发器SMARTi UE2以及采用65nm工艺打造的3G功率放大器，还配置有电源管理器和各种传感器，可以与设备电池直接相连，在与英特尔XMM62xx系列调制解调器的配合下可支持全球范围内多种3G双频设置。

　　英特尔称，这款基带芯片的诞生有利于减少设备元件数量，降低系统复杂性，并进一步降低开发和制作成本。SMARTi UE2p芯片主要针对新兴市场，例如入门级3G手机等，预计在今年第四季度其开始提供样品。