• Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

    杨申圳 发布于2020-08-19 11:34 / 关键字: Cerebras, 7nm, 晶圆, 铠侠, 东芝

    Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

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  • 铠侠正在研究晶圆级固态硬盘,可达到数百万IOPS的性能

    杨申圳 发布于2020-07-03 11:49 / 关键字: 铠侠, 晶圆, Cerebras, SSD, NAND

    目前传统的SSD生产过程是将一片整个的晶圆进行切片,然后封装,这样才得到我们常见到的闪存颗粒与主控芯片,将他们整合在一块PCB板上就是目前我们见到的SSD。作为生产过程,这些中间的每一步都需要花钱,于是在最近的“ 2020年技术与电路研讨会(VLSI 2020年研讨会)”上,铠侠(前东芝存储器)的首席工程师大岛茂雄提出了他们团队正在进行的新的研究——跳过中间步骤,将一整片晶圆直接变成可用的SSD。

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  • 中国长城:推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

    张伟健 发布于2020-05-18 12:34 / 关键字: 中国长城, 晶圆切割机, 晶圆

    中国长城科技集团股份有限公司(以下简称中国长城)近日宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员历时一年联合攻关最终实现了最佳光波和切割工艺,成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,打破相关装备依赖进口的局面,在关键性能参数上处于国际领先水平。

    根据中国长城介绍,晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

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  • 在移动芯片上获得更大的市场:格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录

    倪嘉声 发布于2020-03-02 09:51 / 关键字: GlobalFoundries, 300mm, 晶圆, SOI

    上个月24日,GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录,两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商,两家公司保持着长期合作关系,而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后,GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。

    在退出尖端制程工艺大战之后,GlobalFoundries似乎要继续在他们的SOI工艺上面寻找新的突破点。实际上SOI工艺仍然有非常广泛的应用,包括诸如微处理器和IoT芯片的各种超低功耗芯片,还有耐压性芯片和高电阻率芯片,都是SOI工艺擅长的领域。GF瞄准了5G这个风口,有针对于射频芯片的RF-SOI工艺和针对低功耗设备的FD-SOI工艺,两种工艺的前途是非常光明的。

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  • 明后两年全球晶圆产能将极速增涨,主要增长点来自于存储芯片

    杨申圳 发布于2019-12-25 09:57 / 关键字: 晶圆, 产能, 三星, SK海力士, 长江储存, 武汉新芯, 华虹宏力

    我们处在一个信息爆炸的时代,而信息的产生与传播离不开基本的硬件载体,根据市场调研机构IC Insights最新研究报告指出,2020年全球将有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段,全球晶圆产能将新增1790万片8寸约当晶圆,2021年新增产能将创历史新高达2080万片8寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士,以及长江储存、武汉新芯、华虹宏力等我国大陆半导体厂。

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  • 有问有答:为什么CPU芯片总是正方形?

    Strike 发布于2019-07-09 17:05 / 关键字: 有问有答, CPU, 晶圆

    其实现在CPU基本都不是正方形了,绝大多数是矩形,这和芯片内部布局和走线有关,不过矩形和正方形也差不多啦,至于为啥不是其他形状,这个其实是一道数学题。

    AMD最新的锐龙处理器无论是CPU Die还是I/O Die都是长方形的

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  • 7nm工艺将贡献25%营收,但台积电12英寸产能还是过剩

    孟宪瑞 发布于2019-04-26 15:50 / 关键字: 台积电,12英寸, 7nm, 晶圆

    在高通与苹果达成和解协议之后,高通将会再次为苹果供应手机芯片,除了未来的5G基带芯片之外,4G芯片显然也会重新进入苹果供应链,这意味着高通未来的芯片订单会大涨,这对台积电来说是个机会,再加上AMD、海思、联发科等公司的订单,台积电的7nm工艺订单未来无虞。根据台积电此前的说法,今年7nm工艺订单带来的收入将达到全部代工晶圆业务收入的25%,成为绝对的主力。但是从另一方面来说,7nm产能满载了,台积电其他工艺订单低迷,特别是12英寸晶圆产能,今年依然有过剩的可能。

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  • 中芯国际Q4营收7.9亿美元:14nm工艺良率提升,12nm工艺取得突破 ...

    孟宪瑞 发布于2019-02-16 10:23 / 关键字: 中芯国际, 12nm, 14nm, 工艺, 晶圆

    中芯国际SMIC是国内最大的晶圆代工公司,日前该公司发布了截至2018年12月31日的Q4季度财报,当季营收7.88亿美元,同比持平,环比下滑7.4%,主要是中芯国际的产能利用率从上一季度的94.7%降至89.9%而导致毛利率下滑了23.6%。在技术研发方面,中芯国际表示第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破。

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  • 投资30亿美元,国内再添12英寸大硅片1440万片产能

    孟宪瑞 发布于2018-09-18 11:37 / 关键字: 大硅片, 12英寸, 晶圆, 半导体

    半导体晶圆(大硅片)是全球产值最高的半导体材料,国内的12英寸硅片几乎全部依赖进口,日本信越、胜高、台湾环球晶圆、德国世创Siltronic及韩国LG等五家公司垄断了全球95%以上的硅片产能。对于这个问题,国内也在加大硅片产能,日前钦州市与广西启世半导体有限公司签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目投资协议,项目投资高达30亿美元。

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  • 英特尔10nm延期或导致代工业务缩减,LG、展讯为最大代工客户 ...

    孟宪瑞 发布于2018-08-04 16:04 / 关键字: 英特尔, 10nm, 延期, 代工业务, 晶圆, LG, 展讯

    对英特尔公司来说,现在最大的麻烦就是10nm工艺的延期了,这个问题往小了说影响了英特尔处理器的升级换代,往大了说新工艺延期已经导致外界对英特尔的前景产生怀疑,再加上AMD 7nm处理器进展顺利,市场预期英特尔将在服务器市场上损失份额。10nm工艺延期不仅影响了英特尔自家处理器,这也让英特尔的代工业务大受影响,传闻称英特尔考虑缩减代工业务,目前LG及中国的展讯公司是英特尔代工业务的最大客户。

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  • 我国电子级多晶硅首次出口韩国,纯度99.999999999%

    孟宪瑞 发布于2018-06-07 15:46 / 关键字: 硅晶圆, 鑫华半导体, 多晶硅, 晶圆

    国内厂商在半导体领域取得了不菲的成绩,但是我们只能说是个别领域突破了,在基础领域依然缺少核心技术,不说各种先进的制造工艺,仅仅是制造电路的晶圆材料都严重依赖进口,全球硅晶圆主要掌握在日本、韩国、德国等国5大公司中。好在国内投资的电子级多晶硅已经量产,江苏鑫华半导体材料科技有限公司生产的电子级多晶硅已经开始出口韩国,纯度达到了99.999999999%。

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  • 《中国制造2025》技术路线图:未来攻关EUV光刻机、18寸晶圆

    孟宪瑞 发布于2018-05-25 15:25 / 关键字: 中国制造2025, 18英寸, 晶圆, 450mm, EUV光刻机

    硅基半导体产业为什么能发展壮大?因为硅元素是地球上储备最多、成本最低的半导体材料之一,沙子中就含有大量的硅,就连英特尔制作过的宣传片都叫做“从沙到芯片”。不过另一方面,半导体行业又是全球制造业最高端的行业之一,也是中国正在努力攻破的产业。在《中国制造2025》技术路线图中,列出了多种需要攻克的半导体工艺,值得注意的是EUV光刻机以及18英寸晶圆产业。

    300mm晶圆与右侧的450mm晶圆

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  • 三星设立晶圆代工研发中心:力争第二大代工厂,追赶台积电 ...

    孟宪瑞 发布于2018-05-21 14:46 / 关键字: 三星, 晶圆, 代工, 台积电, 7nm

    跟台积电一样,三星今年也要量产7nm工艺,不过在整个晶圆代工业务上,三星与台积电的差距很大,除了高通之外主要就是自家使用。三星现在已经把晶圆代工业务作为重点,最近更是设立了专门的晶圆代工业务研发中心,力争在今年内营收达到100亿美元,坐上代工厂第二把交椅,未来更把台积电作为主要对手。

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  • 三星平泽工厂遭遇停电事故:3月全球闪存出货量或下降3.5%

    谭智耀 发布于2018-03-15 16:21 / 关键字: 三星, 停电, 闪存, 晶圆

    近日台湾和韩国多份媒体报道称,2018年3月9日,三星位于韩国平泽市的闪存工厂遭遇了突发的停电事故,虽然停电时间仅持续30分钟,但造成的影响和损失难以估量,有预计三星这次工厂事故或可能对3月份全球闪存出货量造成影响,这从而可能会影响到闪存类存储产品的价格再迎来涨价。

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  • AMD与好基友GF共同推进7nm工艺,但AMD可能还有别的代工伙伴

    bolvar 发布于2016-09-01 11:02 / 关键字: AMD, globalfoundries, 晶圆, WSA

    2009年AMD把自家的晶圆制造业务剥离出来卖给中东石油土豪基金,成立了GlobalFoundries公司(简称GF),尽管AMD已经减持了GF公司股份,而且这么多年来GF的工艺磕磕绊绊,但它们一直都是AMD重要的代工伙伴,还好14nm节点上总算稳定下来了,为AMD代工Polaris及Zen处理器。日前AMD与GF又签订了价值3.35亿美元的合作协议,AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆,双方还会合作推进7nm工艺研发。

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