半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍1，为满足这种市场需求，格芯需要进行扩建以提高产能，该晶圆厂是格芯近期晶圆厂扩建的三期计划中的第一个，除了新加坡外还有德国德累斯顿与美国纽约厂是在计划内的。

格芯在新加坡建设的是300mm晶圆厂，将专注于更搭的工艺节点，主要投资于汽车、5G 移动和安全设备客户的产能，这意味着该厂主要是采用用于射频的55nm BiCMOS工艺以及用于嵌入式存储器和射频的40nm工艺，估计也会有一小部分产能留给了90nm，当然格芯强调这些产能分配不是静态的，有需要时可以切换。

该厂今天正式动工，预计18个月后建成投产，完工后厂房占地面积达到23000平方米，每月可生产38000片300mm晶圆，年产能450000片，这意味着格芯在新加坡的产能将提升50%。

格芯对这厂投入的40亿美元资金有多个来源，晶圆厂的步伐资金是直接来自于他们的客户，他们为产能预付了费用，此外新加坡经济发展局也是合作伙伴之一，而且随着格芯的盈利状况有所改善，他们比以前更容易获得贷款。

从AMD晶圆制造业务拆分而来的GF公司如今已经是阿联酋石油土豪基金穆巴达拉投资下属的ATIC公司的全资子公司，目前在美国、德国、新加坡及中国等等地拥有5个8英寸晶圆、5个12英寸晶圆厂，制程工艺涵盖350nm到12nm。

虽然GF公司多年来已经成长为全球第二大晶圆代工厂（三星不算纯晶圆代工厂），但是GF多年来一直不能盈利，烧钱烧到石油土豪也不愿意砸钱跟着玩了，早前传闻ATIC要出售掉GF公司，传闻接盘的是三星半导体，不过官方之前已经否认出售GF，GF财务稳定，依然会得到阿布扎比投资激进的鼎力支持。

尽管不会出售，但是GF改革这一步是跑不了，ATIC方面对长期亏损运营已经不能忍了，而要想结束亏损，精简掉不赚钱的业务是少不了了，所以这一年来GF多次出售晶圆厂了，此前GF宣布将新加坡的Fab 3E晶圆厂作价2.4亿美元出售给台积电下属的世界先进公司，这是一座8英寸晶圆厂，月产能依然有3.5万片晶圆。

卖掉这个8英寸晶圆厂之后，GF日前又宣布与安森美达成了战略合作协议，安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂，收购价为4.3亿美元，其中1亿美元在签订最终协议时支付，剩余的3.3亿美元在2022年底前支付。

此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。

该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

该协议还包括技术转让、发展协议以及技术授权协议，将会提供一个经验丰富的世界级300mm制造和开发团队，使安森美的晶圆工艺从200mm转变为300mm。安森美也将即刻获得先进的CMOS产能，其中包括45nm 和65nm两个技术节点。这些工艺将为安森美未来的技术发展奠定基础。

值得一提的是，GF公司在美国纽约州马耳他市还有别的12英寸晶圆厂，主要生产14nm及12nm工艺，也是AMD CPU、GPU的主产地，但这部分业务会是GF公司的核心，不会出售的。即便AMD公司今年要进入7nm节点工艺了，但14nm及12nm工艺依然会长期存在，锐龙三代、EPYC二代处理器依然离不开14nm工艺的IO核心。

GF公司前不久出售了位于新加坡的Fab 3E晶圆厂，一座月产能3.5万片的8英寸晶圆厂报价不到2.4亿美元，可以说廉价出售了。最近又有传闻称他们要继续出售新加坡的Fab 7晶圆厂，而GF公司整体出售的传闻也不是一次两次了，爆料称三星准备收购GF公司，而巧合的是最近阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)访问了韩国，商讨两国之间的经济合作，这被认为是石油土豪卖掉GF公司的前兆，毕竟晶圆制造太烧钱了，石油大亨也受不了这样的亏损了。

不过这些传闻今天被GF公司辟谣了，他们针对近期的市场传闻发表了公开声明：

“近期关于格芯(GLOBALFOUNDRIES)将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。

今年是格芯成立10周年庆，我们欣喜地看到客户对格芯技术的强劲需求及来自生态系统合作伙伴与行业的大力支持。格芯目前的财务状况稳定，我们将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。

格芯新加坡Fab 3E厂出售给世界先进公司是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。Fab 3E厂位于新加坡淡滨尼的一个偏远地点，远离格芯在新加坡的兀兰工业区，只有一小部分员工。此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。通过利用我们位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将我们在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。

近期，阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)访问了韩国，此次访问是阿布扎比王储亚洲访问的其中一站，旨在促进阿拉伯联合酋长国与亚洲各国的经济与技术合作。

韩国访问结束后，穆巴达拉投资公司的董事局主席阿布扎比王储穆罕默德和执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak访问了新加坡，期间亲自到访格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂，并于格芯高层会面。

访问结束后，Al Mubarak评论道：“格芯新加坡厂的生产技术，赋能了现今全球超数十亿个的联网设备，推动了全球半导体产业进入创新新纪元。格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，正在全力创造价值。正因如此，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。”

GF在成都的工厂叫做格芯，说起来去年6月份大家可能还记得GF宣布在重庆建设一座晶圆厂，为何突然又在临近的成都建厂呢？实际上是因为重庆的项目最后黄了，现在了看成都政府把这个项目争过去了，最终落户在成都市了。

现在建的这个项目分为两期，第一期还是跟之前重庆工厂的计划一样，使用新加坡晶圆厂的二手设备，制程工艺为180/130nm工艺，已经算不上先进了，不过好处是建设工期短，2018年就能投产，产能约为每月2万片晶圆。

GF官方公告中重点强调的是二期工厂，预计2019年投产，主要工艺是他们的22nm FD-SOI工艺，简称为22FDX，建成后月产能约为8.5万片。

GF公司的22FDX工艺之前我们也报道过了，该工艺其实源于收购IBM晶圆业务，GF自己在28nm节点开始就放弃SOI工艺了，IBM倒是一直在推SOI工艺，GF在德国德累斯顿的Fab 1工厂就在推动22FDX工艺，不过该工艺主要特色是低功耗，所以目标市场并不是高性能芯片代工，而是IoT物联网、移动芯片之类的低功耗产品。

随着GF投资中国晶圆厂，全球主要的代工厂都已经登陆中国。在GF之前，UMC联电早就在厦门成立了联芯公司，是最早打入中国代工市场的公司之一，目前的主力还是40、28nm工艺，而TSMC之前宣布在南京投资建设代工厂，制程工艺是16nm，预计2018年投产。

本土的代工厂技术比较薄弱，中芯国际去年才量产了28nm工艺，今年还有28nm HKMG高性能工艺，但已经跟高通、华为、比利时微电子中心联合开发自己的14nm FinFET工艺了，预计2020年前投产。