• 高通推出粉丝手机Smartphone for Snapdragon Insiders,卖1500美元信仰价

    康 发布于2021-07-09 10:16 / 关键字: 高通, 华硕, 骁龙888

    过去Android阵营手机还是五花八门、五光十色、舞动青春的时期,Google就有通过自己设计Nexus系列手机,来展示Android系统软硬件特性,给大家做Andorid手机一点指导思想,现在高通也选择做一台基于他们骁龙芯片技术的示范机,名为Smartphone for Snapdragon  Insiders。

    高通这部名字有点长的骁龙示范机其实是来自华硕代工的,所以在它上面有很多ROG游戏手机以及ZenPhone的特性,比如正面就没有采用当下流行的挖孔屏,而是留有上下巴的宽屏,规格为6.78英寸1080p+分辨率、144Hz刷新率,最高1200峰值亮度等等,覆盖有康宁大猩猩Victus玻璃。

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  • 高通骁龙895基准测试成绩泄露,仍落后于苹果A14 Bionic

    吕嘉俭 发布于2021-07-08 09:51 / 关键字: 高通

    前一段时间,涉及高通骁龙895的规格信息就已经流出,这款开发代号为SM8450的新一代产品将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

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  • 高通可能会在骁龙895 Plus转向台积电代工,采用4nm工艺

    吕嘉俭 发布于2021-07-05 10:43 / 关键字: 高通

    此前有消息指,开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求,这也是舍弃台积电的原因之一,相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议,签下新订单后,不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产,这也符合高通一直以来的策略,即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

    据了解,高通骁龙895将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

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  • 高通将利用NUVIA的技术开发属于自己的CPU架构,并计划开放第三方授权

    吕嘉俭 发布于2021-07-03 14:41 / 关键字: 高通, NUVIA

    在今年年初,高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA,以增强其自身的CPU性能。NUVIA是由Gerard Williams III,John Bruno和Manu Gulati于2019年成立,他们曾经在AMD,Apple,ARM,Broadcom和Google工作过,有着数十年的行业经验。

    NUVIA最初目标是为服务器构建基于Arm架构的处理器。根据NUVIA的模拟,在Geekbench 5中,其Phoenix内核可以提供比AMD Zen 2架构和英特尔Sunny Cove 核心至少高50%的峰值性能,而功耗仅为1/3,看起来非常有竞争力.。Phoenix内核的性能也可能优于苹果A13的高性能核心,这意味比广泛用于智能手机、平板电脑和个别面向PC的通用Cortex A系列内核要好。

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  • 高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台,发热问题让人担忧

    吕嘉俭 发布于2021-06-29 11:11 / 关键字: 高通, 骁龙, 5G

    高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机芯片骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,以取代骁龙865。

    骁龙888采用了三星5nm工艺制造,其首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,频率为2.84GHz。 同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心,GPU图形核心升级到Adreno 660,支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。同时集成的高通第六代AI引擎,包含全新设计的高通Hexagon处理器,第二代Sensing Hub传感枢纽。集成的是高通第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。

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  • 搭载骁龙895的旗舰机型将在年内发布,产能紧张似乎不影响高通计划

    吕嘉俭 发布于2021-06-28 09:08 / 关键字: 高通

    此前有报道指,高通骁龙888继任者骁龙895(内部代号SM8450)将采用三星4nm工艺制造,其CPU为Armv9架构的核心,由一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510)组成,GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度。

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  • 三星或重建团队设计定制CPU内核,正招募前苹果和AMD工程师

    吕嘉俭 发布于2021-06-21 11:16 / 关键字: 三星, 高通

    在定制芯片方面,苹果是一个很好的榜样。很长时间以来,iPhone和iPad系列都采用自己设计的芯片,无论在CPU还是GPU,性能方面都遥遥领先竞争对手。去年苹果还进一步推出了自研的M1芯片,以取代原来产品线中采用的英特尔产品。

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  • 如果英伟达收购Arm失败,高通有意成立财团投资Arm

    吕嘉俭 发布于2021-06-15 17:35 / 关键字: 高通, Qualcomm, NVIDIA, Arm, 英伟达

    去年英伟达宣布,将已400亿美元的价格收购Arm,此事在业内引起了很大的反响,包括微软、谷歌和高通在内的业界巨头,纷纷表示反对,甚至要求实施反托拉斯法。Arm创始人Hermann Hauser在英伟达宣布收购Arm后就马上公开表示反对,其参与投资的英国芯片设计公司Graphcore,也为此将反对正式意见提交监管机构,即英国竞争与市场管理局(CMA)。

    虽然英伟达首席执行官黄仁勋仍然对收购Arm充满信心,认为可以在2022年完成收购,并强调保持Arm作为开放平台的重要性,重申了对授权许可的承诺。不过事实上,这起引人瞩目的收购案确实进展不太顺利。此前,英国数字化、文化、媒体和体育大臣奥利弗·道登(Oliver Dowden)就英伟达收购Arm一事“以国家安全为由”发布了公共利益干预通知。近期英伟达已向中国的监管机构提交申请,要求审查其以400亿美元价格收购Arm的交易,相信阻力也会相当大。

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  • 高通骁龙895将采用三星4nm工艺,并非交由台积电制造

    吕嘉俭 发布于2021-06-07 19:05 / 关键字: 台积电, TSMC, 高通, 三星

    近日,网上流传着高通骁龙888继任者SM8450(骁龙895?)的消息,传闻将采用4nm工艺制造,其CPU将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

    在不少人看来,下一代的高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产。一方面是高通一直以来的策略,在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润,另一方面是此前高通与台积电已达成协议,签下新订单,同时推出了采用台积电6nm工艺的骁龙778G。

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  • 高通骁龙888 Plus基准测试成绩泄露,频率小幅度提升

    吕嘉俭 发布于2021-06-01 09:37 / 关键字: 高通, 骁龙, 5G

    高通可能正在准备推出更快的骁龙版本,即骁龙888 Plus。和原有版本相比,只是略有不同,性能有所提升。

    据Wccftech报道,近日在Geekbench数据库中出现了骁龙888 Plus的身影,其变化是Cortex-X1超大核心的频率比骁龙888要高。据测试的参数显示,骁龙888 Plus的Cortex-X1超大核心的频率为3 GHz,而普通骁龙888的频率则是2.84 GHz。其他核心的频率是一样的,这也遵循了高通过往几年的做法。反映到测试成绩也一样,处于同一性能水平,仅有小幅度提高。

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  • 联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

    吕嘉俭 发布于2021-05-25 17:43 / 关键字: 联华电子, 联电, UMC, 高通, Qualcomm

    作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

    此前,联电已开始大规模投资,务求提高产能。与其他晶圆厂有点不一样,联电主要将注意力集中在成熟的工艺节点上,同时保留升级先进工艺节点的能力。另外,联电与各大芯片公司达成未来6年的产能协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。通过双方的利益绑定,联电已投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能,其采用的是28nm工艺节点。

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  • 高通宣布推出Snapdragon 7c Gen 2计算平台,面向入门级移动平台

    吕嘉俭 发布于2021-05-25 11:46 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布推出Snapdragon 7c Gen 2计算平台,将面向入门级Windows PC和Chromebook,这个市场在过去一年多的新冠疫情中因需要居家办公、在线学习和家庭娱乐而有了很大的发展。高通期望新平台能带来高效性能,同时支持多天电池续航,让使用者长时间在线。

    在以“高通骁龙计算平台:支持移动计算生态的规模化扩展”为主题的线上发布活动中,高通相关负责人表示,这个新的入门级平台可以提升入门级PC的体验,为用户带来更强的影像和音频功能、LTE连接、AI加速、企业级安全特性和持久的续航,以满足用户的需求。

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  • 高通宣布推出骁龙778G移动平台,改为台积电代工并支持LPDDR5内存

    吕嘉俭 发布于2021-05-20 10:09 / 关键字: Qualcomm, 高通

    在Qualcomm 5G技术峰会上,高通正式推出了骁龙778G移动平台,旨在提供最先进的移动游戏和增强的人工智能实现,以提供更好的体验,接下来将为荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO、Realme和小米即将推出的智能手机提供支持。

    相比骁龙780G采用的三星5nm工艺,骁龙778G采用的是台积电6nm工艺。至于为什么短时间内推出两款性能和特性接近的产品,高通表示是由于当前芯片供应紧张,已经影响到了各行各业了,骁龙780G和骁龙778G分别由三星和台积电(TSMC)两个不同晶圆代工厂生产,可以更好满足全球各大厂商对于高性能移动平台日益增长的需求。

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  • 台积电获得高通高端5G芯片的紧急订单,芯片短缺导致高通财报不及预期

    吕嘉俭 发布于2021-04-08 11:27 / 关键字: 台积电, TSMC, 高通, 三星

    近期三星和高通展开了一系列的合作,基于自身利益各取所需。前者需要找到大客户支撑产能,以支持新工艺的研发,以便尽快赶上竞争对手台积电(TSMC),后者通过大订单压低总价,摊分成本后利润可以更高。由于高通没有自己的晶圆厂,会不断地对第三方代工厂进行评估,确认新的芯片交由哪一间代工厂生产,以确保设计的芯片能按时发布,同时尽可能让自己在新订单中获得更高的收益。

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  • 高通发布骁龙780G 5G移动平台,采用三星5nm工艺制造

    吕嘉俭 发布于2021-03-26 10:02 / 关键字: Qualcomm, 高通

    一年多以前,高通推出了集成5G网络功能的Snapdragon 765G,其定位介乎中端和高端之间的位置,不少机型都选择了这款SoC作为核心配置,颇受市场的欢迎。近日高通再次更新了Snapdragon 700G系列产品线,宣布推出新一代Snapdragon 780G 5G移动平台,高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示:

    “自从三年前推出骁龙700系列以后,已经有超过350款基于700系列移动平台的设备推出。今天我们将延续这一势头,推出骁龙780G 5G移动平台,旨在为全球更多用户带来需求的优质体验。”

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