• vivo X60 Pro+发布,搭载了双主摄影像系统、售价4998元起

    杨申圳 发布于3小时之前 / 关键字: vivo, X60 Pro+, 高通, 骁龙888

    vivo昨晚发布了其X系列新一代影像旗舰——vivo X60 Pro+,这次的vivo X60 Pro+搭载了双主摄影像系统,具有1/1.3英寸大底的主摄和搭载微云台另一颗主摄。与稍早一些的X60 Pro和X60不同的是,处理器选用了高通骁龙888而不是三星的Exynos 1080。

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  • 高通发布骁龙870 5G移动平台,骁龙865 Plus升级版

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 高通

    高通发布了一款新骁龙系列产品:骁龙870 5G,这是前旗舰骁龙865 Plus的后续产品,其特点是提高了Kryo 585架构处理器的核心频率,最高可达3.2 GHz。

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  • 高通正在研发骁龙SC8280,骁龙8cx的继任者

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 高通, 骁龙, Snapdragon,

    目前,大多数Windows 10 on ARM上设备都采用了高通的Snapdragon 8cx或8cx Gen 2 SoC。虽然Windows 10 on ARM的起步相对较晚,但不少人希望使用高通ARM芯片的个人电脑最终能够在市场站稳脚跟,毕竟英特尔和AMD主导多年的处理器领域需要引入一些竞争,促进市场良性、健康的发展。

    WinFuture报道,高通正在研发8cx Gen 2 SoC的继任者,据了解,其内部名称为Snapdragon SC8280。

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  • 高通宣布收购CPU初创公司NUVIA,业界多家巨头均发声明表示支持

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: 高通, NUVIA

    高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA,不包括营运资金和其他调整,双方已达成相关协议。

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  • 高通发布第二代超声波屏幕指纹识别传感器,面积增大77%、速度快了50%

    杨申圳 发布于2021-01-12 09:54 / 关键字: 高通, 超声波屏幕指纹识别, 3D Sonic Sensor, 3D Sonic Sensor Gen 2, 3D Sonic Max

    高通刚刚发布了其第二代的屏幕超声波指纹识别传感器——3D Sonic Sensor Gen 2,与上一代相比,具有更大的面积,并且识别速度更快,借助新一代更快的移动平台,能实现更快、更好的解锁体验。

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  • 高通发布Snapdragon 480,低端的Snapdragon 400系列迎来首款5G SoC

    杨申圳 发布于2021-01-06 11:30 / 关键字: 高通, Snapdragon 480, 5G, SoC

    高通的Snapdragon 400系列尽管定位于低端,但是却代表了市场上数百万的入门级移动平台设备,在现在5G的大浪潮之下,高通发布了新的Snapdragon 480这款低端5G SoC,意味着朝着5G的广泛普及迈出了一大步。Snapdragon 480的目标是将250美元及以下的设备引入5G网络,这意味着真真的5G千元机马上就要来了。

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  • 高通宣布现任CEO莫伦科夫年内退休,并任命阿蒙为下任CEO

    吕嘉俭 发布于2021-01-06 10:30 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通公司宣布了一项重大的人事变动,其首席执行官斯蒂夫-莫伦科夫(Steve Mollenkopf)计划在今年退休,将由克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)接任。这一变动将于2021年6月30日生效,莫伦科夫将继续担任高通的战略顾问。

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  • 高通也要解决Android系统升级难题,将为骁龙SoC的手机保证有三年主要更新

    康 发布于2020-12-17 11:02 / 关键字: 高通, 骁龙888, Android 11

    在前几天苹果为iPhone 5s和iPhone 6推送了新的iOS 12.5更新,这两台古董级的iPhone从最初发售到现在已经有六年之久了,苹果在设备的系统更新上一直做得很有保障,而相比之下,由于机型众多以及各厂商的策略不同,往往Android设备只有一到两年的系统升级期,被玩家们俗称“管生不管养”,但现在或许会开始有所改观了,因为高通联合Google最新宣布,采用骁龙系列SoC的设备将保证有三年的Android系统更新。

    在高通官方公布中,他们表示在Google的合作帮助下,搭载骁龙SoC的Android设备,将可以保证有三年的系统主要更新,即大版本的Android,如Andorid 10到Android 11,以及四年的安全补丁更新,这是每个月都推送的系统小更新。而按照这个新策略,高通最新一代骁龙888平台,将会保证有Android 11、12、13以及14四个大版本系统。

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  • 高通高管在峰会上接受采访:苹果M1证明了其对ARM Windows投资的正确性

    杜维 发布于2020-12-05 10:05 / 关键字: 高通, 苹果, M1

    高通骁龙近日正式发布了骁龙888处理器,这是一个很”接地气“的名称,看样子它将成为明年上半年绝大多数旗舰手机的SoC。但是别忘了高通的8cx系列处理器,高通高管在Snapdragon峰会上发表了一些间接声明,谈到了苹果的ARM M1芯片在业界的影响。这位高管表示ARM M1芯片的诞生验证了他们与微软合作ARM Windows的正确性。

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  • 高通发布骁龙888 5G旗舰平台,首批合作名单国内品牌占据大半江山

    吕嘉俭 发布于2020-12-02 10:12 / 关键字: 高通, 骁龙, 5G

    高通正式发布了下一代旗舰手机骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,旨在将5G智能手机带入新的时代,并加速提升摄像头和AI能力。

    高通在虚拟的骁龙技术峰会上介绍骁龙888 5G平台的情况,它将取代高通一年前推出的骁龙865。865芯片通过增加20万像素静态照片和4K HDR/8K视频拍摄功能,同时与独立的X55 5G调制解调器搭配,提升了智能手机的相机功能。高通在骁龙888的一些关键细节上有所保留,而且没有公布针对Windows on ARM电脑平台的任何增强功能。

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  • 2023年前iPhone将一直使用高通基带:苹果自研基带或有困难

    汪严 发布于2020-10-24 18:36 / 关键字: iPhone, 手机, 高通

    据外国媒体gsmarena报道,苹果与高通达成的和解文件中明确了二者的合作关系,甚至确定了接下来直到2023年款iPhone 都会采用高通基带。

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  • 消息称三星获骁龙875处理器10亿美元订单,全部吃下高通旗舰芯片

    张伟健 发布于2020-09-14 17:16 / 关键字: 三星, 骁龙875, 高通

    经过今年大半年的骁龙865手机的竞争之后,再过约3个月的时间,高通就会在其技术峰会上带来面向明年的旗舰智能手机的新一代移动SoC骁龙875。目前,关于这颗处理器的一些消息,主要还是集中在生产代工厂上,之前有消息称三星的5nm产线出现问题,导致高通不得不转向台积电。不过,最新的消息显示,三星已经获得了高通约10亿美元的订单,全部吃下了高通骁龙875处理器的代工工作。

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  • 高通推出骁龙8cx第二代 5G PC芯片以及骁龙400系5G新品

    张伟健 发布于2020-09-04 10:18 / 关键字: 高通, 骁龙8cx, 5G

    在今年的柏林国际消费电子展(IFA),高通宣布推出看起来没有什么升级的骁龙8cx第二代5G计算平台以及非常具有普及意义的骁龙400系5G新处理器。除了两款新处理器之外,高通还带来了其自适应主动降噪技术。下面就来逐个看看这些新的产品吧。

    首先是骁龙8cx第二代产品,根据高通公布的数据,搭载新平台的PC产品将能够拥有25小时的连续使用时间,比传统的笔记本产品的续航时间直接延长了一倍。此外,相较于竞品,系统级性能优于竞品解决方案50%以上,7W 的骁龙 8cx Gen 2在总体系统性能方面超 15W 10 代酷睿 18%,比同样为 7W 的英特尔混合架构处理器性能高 51%;在每瓦性能方面,7W 的骁龙 8cx Gen 2 超 15W 10 代酷睿 39%,比同样为 7W 的英特尔混合架构处理器高 58%。

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  • 高通发布骁龙732G处理器:那颗在730G上被超频的GPU还能再超频一次

    张伟健 发布于2020-09-01 10:43 / 关键字: 高通, 骁龙732G

    就在联发科用着精准的刀法扩展着自家的天玑品牌的产品、猛力发展5G市场的时候,高通这边在昨天晚上凭借着精湛的刀工推出了自家的4G新芯片骁龙732G,CPU中的大核频率提升了100MHz,看着有那么一股前些时候那个红色牌子的XT升级。同时,高通还对新品的GPU进行了二次超频。

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  • IC Insights公布1H20销售额前十的半导体公司,每家的半年销售额均超50亿美元

    杨申圳 发布于2020-08-14 12:19 / 关键字: 英特尔, 高通, TSMC, Broadcom, 英伟达, HiSilicon

    半导体市场趋势研究公司IC Insights近日公布了2020年上半年按照销售额进行排名的前十大半导体公司。这前十大公司包括美国的6家公司,韩国的2家公司,我国大陆的1家公司和台湾的1家公司,按业务类型分类是IDM公司5家,纯晶圆代工公司(TSMC)1家,无晶圆厂公司4家(Broadcom,Qualcomm,Nvidia和HiSilicon)。

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