• 高通与微软合作助力Windows 11 PC无线连接,如有线连接般的延迟和可靠性

    吕嘉俭 发布于7天之前 / 关键字: 高通, Qualcomm, 微软

    对于游戏玩家而已,在联机对战的过程中,延迟是影响游戏体验的重要问题之一。随着使用游戏笔记本电脑打游戏的人群规模扩大,普遍会更倾向于使用Wi-Fi联网。过高的Wi-Fi延迟会明显影响《CS:GO》和《Dota 2》等游戏的响应时间,挑剔的游戏玩家更喜欢使用以太网连接。

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  • 高通正在开发面向中低端的骁龙平台,将推出入门级游戏手机芯片

    吕嘉俭 发布于2021-09-14 11:54 / 关键字: 高通, Snapdragon

    很多时候谈及高通的手机芯片,大多数都集中在中高端产品,而游戏手机一般都采用最顶尖的型号。目前高通正在研发几款新芯片,主要面向中端和入门级市场。其中一款芯片的定位会定位入门级游戏手机,可以支持144Hz刷新率的显示屏。

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  • 2021Q2全球智能手机SoC市场份额:联发科扩大领先优势

    吕嘉俭 发布于2021-09-07 18:34 / 关键字: 高通, Qualcomm, 联发科, MediaTek

    高通(Qualcomm)是全球最大的智能手机芯片供应商之一,不过近期联发科(MediaTek)对高通发起了强有力的挑战。根据Counterpoint Research发布的统计数据显示,在2021年第二季度里,联发科的市场表现达到了一个新的高度。

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  • 高通宣布将蓝牙无损音频技术引入Snapdragon Sound,用户需求是驱动力

    吕嘉俭 发布于2021-09-03 16:48 / 关键字: 高通, Qualcomm

    在今年年初,高通推出了Snapdragon Sound(骁龙畅听),这是一套硬件和软件技术结合的解决方案,旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。该音频技术面向在线音乐播放、语音通话或无线游戏场景,高通希望可以为消费者提供极致音频体验。

    Snapdragon Sound能支持低至89毫秒的蓝牙连接延迟,能够支持24-bit 96kHz高清音频,其中包含的Qualcomm Aqstic DAC支持高达32-bit 384kHz的PCM格式,以及超低总谐波失真加噪声(THD+N)的DSD格式。

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  • 高通下一代旗舰SoC或名为骁龙898,Cortex-X2超大核心频率达3.09GHz

    吕嘉俭 发布于2021-07-29 09:31 / 关键字: 高通

    此前有传言指,高通下一代旗舰SoC的开发代号为SM8450,其正式名称为骁龙895,将采用三星4nm工艺制造。据Wccftech报道,这款SoC的正式名称并不是骁龙895,而是骁龙898,其配置的Cortex-X2超大核心频率将达到3.09 Ghz。

    这款SoC将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),其中两个将会以较高频率运行,另外两个会以较低频率运行。其GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。据了解,搭载这款SoC的智能手机还可以支持100W快充。

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  • 高通推出粉丝手机Smartphone for Snapdragon Insiders,卖1500美元信仰价

    康 发布于2021-07-09 10:16 / 关键字: 高通, 华硕, 骁龙888

    过去Android阵营手机还是五花八门、五光十色、舞动青春的时期,Google就有通过自己设计Nexus系列手机,来展示Android系统软硬件特性,给大家做Andorid手机一点指导思想,现在高通也选择做一台基于他们骁龙芯片技术的示范机,名为Smartphone for Snapdragon  Insiders。

    高通这部名字有点长的骁龙示范机其实是来自华硕代工的,所以在它上面有很多ROG游戏手机以及ZenPhone的特性,比如正面就没有采用当下流行的挖孔屏,而是留有上下巴的宽屏,规格为6.78英寸1080p+分辨率、144Hz刷新率,最高1200峰值亮度等等,覆盖有康宁大猩猩Victus玻璃。

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  • 高通骁龙895基准测试成绩泄露,仍落后于苹果A14 Bionic

    吕嘉俭 发布于2021-07-08 09:51 / 关键字: 高通

    前一段时间,涉及高通骁龙895的规格信息就已经流出,这款开发代号为SM8450的新一代产品将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

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  • 高通可能会在骁龙895 Plus转向台积电代工,采用4nm工艺

    吕嘉俭 发布于2021-07-05 10:43 / 关键字: 高通

    此前有消息指,开发代号为SM8450的高通骁龙895将采用三星4nm工艺制造。高通选择三星是为了满足产能需求,这也是舍弃台积电的原因之一,相信三星也会给予了高通非常优惠的价格。自传出高通与台积电已达成协议,签下新订单后,不少人就期待高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产,这也符合高通一直以来的策略,即在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润。

    据了解,高通骁龙895将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

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  • 高通将利用NUVIA的技术开发属于自己的CPU架构,并计划开放第三方授权

    吕嘉俭 发布于2021-07-03 14:41 / 关键字: 高通, NUVIA

    在今年年初,高通宣布将以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA,以增强其自身的CPU性能。NUVIA是由Gerard Williams III,John Bruno和Manu Gulati于2019年成立,他们曾经在AMD,Apple,ARM,Broadcom和Google工作过,有着数十年的行业经验。

    NUVIA最初目标是为服务器构建基于Arm架构的处理器。根据NUVIA的模拟,在Geekbench 5中,其Phoenix内核可以提供比AMD Zen 2架构和英特尔Sunny Cove 核心至少高50%的峰值性能,而功耗仅为1/3,看起来非常有竞争力.。Phoenix内核的性能也可能优于苹果A13的高性能核心,这意味比广泛用于智能手机、平板电脑和个别面向PC的通用Cortex A系列内核要好。

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  • 高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台,发热问题让人担忧

    吕嘉俭 发布于2021-06-29 11:11 / 关键字: 高通, 骁龙, 5G

    高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机芯片骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,以取代骁龙865。

    骁龙888采用了三星5nm工艺制造,其首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,频率为2.84GHz。 同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心,GPU图形核心升级到Adreno 660,支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。同时集成的高通第六代AI引擎,包含全新设计的高通Hexagon处理器,第二代Sensing Hub传感枢纽。集成的是高通第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。

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  • 搭载骁龙895的旗舰机型将在年内发布,产能紧张似乎不影响高通计划

    吕嘉俭 发布于2021-06-28 09:08 / 关键字: 高通

    此前有报道指,高通骁龙888继任者骁龙895(内部代号SM8450)将采用三星4nm工艺制造,其CPU为Armv9架构的核心,由一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510)组成,GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度。

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  • 三星或重建团队设计定制CPU内核,正招募前苹果和AMD工程师

    吕嘉俭 发布于2021-06-21 11:16 / 关键字: 三星, 高通

    在定制芯片方面,苹果是一个很好的榜样。很长时间以来,iPhone和iPad系列都采用自己设计的芯片,无论在CPU还是GPU,性能方面都遥遥领先竞争对手。去年苹果还进一步推出了自研的M1芯片,以取代原来产品线中采用的英特尔产品。

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  • 如果英伟达收购Arm失败,高通有意成立财团投资Arm

    吕嘉俭 发布于2021-06-15 17:35 / 关键字: 高通, Qualcomm, NVIDIA, Arm, 英伟达

    去年英伟达宣布,将已400亿美元的价格收购Arm,此事在业内引起了很大的反响,包括微软、谷歌和高通在内的业界巨头,纷纷表示反对,甚至要求实施反托拉斯法。Arm创始人Hermann Hauser在英伟达宣布收购Arm后就马上公开表示反对,其参与投资的英国芯片设计公司Graphcore,也为此将反对正式意见提交监管机构,即英国竞争与市场管理局(CMA)。

    虽然英伟达首席执行官黄仁勋仍然对收购Arm充满信心,认为可以在2022年完成收购,并强调保持Arm作为开放平台的重要性,重申了对授权许可的承诺。不过事实上,这起引人瞩目的收购案确实进展不太顺利。此前,英国数字化、文化、媒体和体育大臣奥利弗·道登(Oliver Dowden)就英伟达收购Arm一事“以国家安全为由”发布了公共利益干预通知。近期英伟达已向中国的监管机构提交申请,要求审查其以400亿美元价格收购Arm的交易,相信阻力也会相当大。

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  • 高通骁龙895将采用三星4nm工艺,并非交由台积电制造

    吕嘉俭 发布于2021-06-07 19:05 / 关键字: 台积电, TSMC, 高通, 三星

    近日,网上流传着高通骁龙888继任者SM8450(骁龙895?)的消息,传闻将采用4nm工艺制造,其CPU将采用Armv9架构的核心,分别是一个Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三个Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四个Kryo 780 Silver(Cortex-A510),GPU则是Adreno 730,VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195,进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带,提供高达10Gbps的数据传输速度,高于骁龙X60的7.5Gbps。

    在不少人看来,下一代的高端骁龙芯片会重新回到台积电(TSMC)生产。一方面是高通一直以来的策略,在适当的时候更换晶圆代工厂确保自己需要的产能和利润,另一方面是此前高通与台积电已达成协议,签下新订单,同时推出了采用台积电6nm工艺的骁龙778G。

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  • 高通骁龙888 Plus基准测试成绩泄露,频率小幅度提升

    吕嘉俭 发布于2021-06-01 09:37 / 关键字: 高通, 骁龙, 5G

    高通可能正在准备推出更快的骁龙版本,即骁龙888 Plus。和原有版本相比,只是略有不同,性能有所提升。

    据Wccftech报道,近日在Geekbench数据库中出现了骁龙888 Plus的身影,其变化是Cortex-X1超大核心的频率比骁龙888要高。据测试的参数显示,骁龙888 Plus的Cortex-X1超大核心的频率为3 GHz,而普通骁龙888的频率则是2.84 GHz。其他核心的频率是一样的,这也遵循了高通过往几年的做法。反映到测试成绩也一样,处于同一性能水平,仅有小幅度提高。

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