M700S机身尺寸为149×145×50mm，整体重量约812g，官方宣称可放入公文包随时随地带走。处理器使用龙芯中科自研的3A6000处理器，内部集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664内核，运行频率2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）、256位高级向量处理扩展指令（LASX），以及同时多线程技术（SMT2）。此外，该处理器还集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。内部散热采用双热管设计和定制风扇，可快速带走处理器热量。

M700S配备16GB双通道DDR4-3200内存，最大可扩展至64GB；配备一个256GB的PCIe 3.0 NVMe SSD，同时留有一个2.5英寸硬盘位，用以安装SATA接口的硬盘；无线网卡则支持WiFi5和蓝牙5.0。

接口方面，该款迷你主机正面配备一个USB 3.0 Type-C接口（支持30W PD充电）和两个USB 3.0 Type-A接口；背面则有两个HDMI接口（支持双屏4K输出）、4个USB 2.0 Type-A接口、1个千兆网口和一个3.5mm耳机接口。

目前该批电脑已常态化应用于试点学校的教学过程中，此外龙芯还协助完成小学3-6年级、中学7-8年级，共计 6 本基于《信息科技课程》新课标的教辅书籍编写工作，并提供龙芯配套教学机器人，且在鹤壁举办信息科技学科教师信创专题培训班。

龙芯3A5000是龙芯中科于2021年发布的自主研发处理器，基于自主指令系统LoongArch，其包括了基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，共计近2000条指令，但不包含MIPS指令系统。处理器主频2.3GHz-2.5GHz，包含4个处理器核心。每个处理器核心采用64位超标量GS464V自主微结构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。内部还集成了2个支持ECC校验的64位DDR4-3200控制器，4个支持多处理器数据一致性的HyperTransport 3.0控制器。

在龙芯3A5000之上，还有3A6000，于去年年底发布，内部集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664内核，运行频率为2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。同时还集成了双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。

图片来源：龙芯中科

随着芯片制程工艺的发展，其研发成本及难度水涨船高，芯片的良品率也受到了影响。为了缓解这个问题，Chiplet技术应运而生，从原理上看该技术类似搭积木，一颗芯片的不同模块可以使用不同工艺制程，最后将不同模块“拼装”成完整芯片。这种技术可以减少对先进工艺制程的依赖，也是在摩尔定律发展趋势放缓背景下，半导体工艺发展方向之一。

龙芯3D5000共集成了32个LA464内核与64MB片上共享缓存，支持八通道DDR4-3200内存，通过五个HyperTransport接口连接I/O扩展桥片可构建单路、双路、四路系统。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。

龙芯3D5000采用LGA-4129封装，芯片尺寸为75.4×58.5×6.5mm，频率可达2.0GHz以上。芯片频率为2.0GHz时，典型功耗小于130W；频率为2.2GHz时，典型功耗小于170W，最大功耗不超过300W。在组建单路与双路系统情况下，SPEC CPU 2006 Base实测分值分别超过400分和800分。

龙芯中科表示，目前正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片及样机。