• 苹果A9订单“花心大少”,爽约三星之后再回台积电怀抱

    bolvar 发布于2015-03-16 11:09 / 关键字: 三星, TSMC, A9, A9X, 16nm FinFET

    2015年了,苹果下半年应该会推出iPhone 6s手机和iPad Air 3平板,二者分别使用A9和更强大的A9X处理器。有关A9/A9X处理器订单归属的大戏也算热闹了,最早传闻是TSMC独吞,之后又说三星14nm FinFET提前量产,获得了A9订单,但是现在又说TSMC重获苹果青睐,将独吞A9X订单,并获得70%的A9订单,三星的14nm工艺良率太低,只能拿下少量订单。

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  • 华为麒麟930谜团:这是首个16nm FinFET工艺的64位处理器吗?

    bolvar 发布于2015-03-05 10:06 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟930, 16nm FinFET, 28nm HPM

    在过去的一年中,华为手机厚积薄发,很大原因靠的是海思半导体的麒麟处理器,荣耀6所用的麒麟920是首个商用LTE Cat6基带的8核处理器,后续的麒麟92x系列及麒麟620也成为华为手机的主力处理器。这次的MWC展会上,华为又发布了荣耀X2平板,使用的是麒麟930处理器,官方对这款处理器守口如瓶,但这又引来了一个问题——有说麒麟930是16nm FinFET工艺的8核64位处理器,4A57+4A53组成,还有一种说法称麒麟930确实是8核64位,但是28nm HPM工艺的8核A53核心。

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  • TSMC终于承认落后了,16nm FinFET工艺2016年才能量产

    bolvar 发布于2015-01-17 10:05 / 关键字: TSMC, 16nm FinFET, 10nm, 三星

    TSMC在28nm、20nm节点上进展最快,这两年赚得盆钵满满,三星、GF等对手则选择了跳过20nm直奔14nm FinFET工艺,反倒可以后来居上。TSMC日前在投资者会议上承认,2015年他们的16nm份额会比竞争对手要少,真正量产要到2016年,下下代的10nm预计在2017年推出。

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  • TSMC的16nm FinFET危机,传高通转向三星的14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2015-01-15 10:55 / 关键字: 三星, 16nm FinFET, TSMC, 高通

    作为全球最重要的移动SoC供应商之一,高通也一直是TSMC的VIP客户,以往最先进的工艺往往优先高通,28nm、20nm皆是如此,当然20nm节点上TSMC又多了苹果一个大客户。但在新一代的16nm/14nm节点上,三星加大了竞争,报价更低,而且良率也好,苹果的A9据说一大半订单给了三星,现在高通也动摇了,传闻称已经暂停了TSMC的16nm FinFET工艺试产。

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  • NVIDIA首批采用TSMC 16nm FinFET工艺,下代Tegra不远了

    bolvar 发布于2014-12-03 09:36 / 关键字: NVIDIA, TSMC, 16nm FinFET, Erista, Tegra

    TSMC的20nm工艺只有苹果、高通等少数VIP客户使用,大多数芯片公司都把目光放在了明年的16nm FinFET工艺上。TSMC公司将在本月4日举办年度供应链大会,届时将会公布该公司16nm FinFET及10nm工艺的进展,而NVIDIA将是首批采纳16nm FinFET工艺的公司之一,2015年将会推出使用Maxwell GPU架构的Erista处理器,也就是Tegra K1的下一代。

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  • TSMC制霸整个28nm节点,UMC 28nm营收只占3%

    bolvar 发布于2014-11-03 12:00 / 关键字: UMC, 28nm工艺, TSMC, 16nm FinFET

    台湾UMC(台联电)公司上月底公布了2014年Q3季度财报,营收352.1亿新台币,毛利率21.5%,净利率4.8%,归属于股东的净利润29.2亿新台币。业绩还不错,不过UMC在整个28nm时代大大落于后TSMC,目前UMC的28nm工艺营收只占公司营收3%,而TSMC达到了34%,占据了80%以上的28nm代工份额,无人能比。

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  • 20nm工艺如此“短命”:ARM重点放在16/14nm FinFET工艺上

    bolvar 发布于2014-10-13 09:21 / 关键字: 20nm, 16nm Finfet, tsmc, 海思, arm

    移动处理器中主流的还是28nm工艺,TSMC的20nm主要供给苹果的A8处理器了,三星则有20nm工艺的Exynos 5430处理器试产。但是除了苹果、高通等极少数公司有意使用20nm工艺之外,包括ARM公司在内的多数公司都把目标放在了16、14nm FinFET工艺上了。

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  • 死心吧,AMD不会使用20nm工艺制造高性能APU/CPU

    bolvar 发布于2014-09-29 11:20 / 关键字: AMD, 20nm, TSMC, 16nm Finfet

    AMD、NVIDIA今年都没有选择20nm工艺生产新一代GPU:NVIDIA的首个20nm工艺产品会是明年的Tegra处理器,AMD之前表态会使用20nm工艺,但20nm工艺很可能只会用在部分低功耗APU上,高性能APU以及全新架构的X86基本上都会越过20nm工艺节点,等待未来的14/16nm FinFET工艺了。

    AMD之前明确提到过20nm工艺的只有ARM和低功耗APU

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  • 每日新闻晚报:锤子手机产能基本解决,GTX 980M呼之欲出

    Blade 发布于2014-09-26 19:20 / 关键字: 锤子手机, GTX 980M, Surface, 华为, 海思, 16nm FinFET, HDD机械硬盘

    锤子手机产能基本解决:我们的勇气、执着、坦诚弥足珍贵

    此前饱受产能困扰的锤子公司刚刚发布了公告——宣告他们的产能问题已经基本解决,现在已经可以正常发货了,之前下单的用户可在1周内发货,现在订单的用户可在2周内发货。同时,锤子科技还深情地感谢了用户的支持,并反击了那些之前冷嘲热讽的人。

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  • TSMC、华为海思宣布首款16nm FinFET处理器:32核64位Crtex-A57架构

    bolvar 发布于2014-09-26 10:08 / 关键字: 海思, tsmc, 16nm Finfet, 32核, Cortex-A57

    TSMC台积电目前的主力工艺是28nm,20nm已经量产,但产能主要供给苹果、高通等VIP客户,再下一代就是16nm FinFET工艺了,这一次抢先进入16nm工艺的却不是高通或者苹果,而是华为旗下的海思半导体,日前双方联合宣布了首款基于16nm FinFET工艺、可全功能运行的下一代处理器,32核4位Cortex-A57架构。

    海思麒麟920目前使用的还是28nm工艺,下一代则是TSMC的16nm FinFET工艺

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  • NVIDIA首款20nm工艺产品是下代Tegra,2015年问世

    bolvar 发布于2014-09-24 09:57 / 关键字: NVIDIA, Tegra, 20nm, erista, 16nm Finfet

    AMD、NVIDIA今年的GPU依然是基于TSMC的28nm工艺的,虽然深挖架构一样能大幅改善功耗和发热,不过从苹果A8处理器晶体管规模翻倍、核心面积还小了13%的例子来看,20nm在降低成本、提升晶体管密度方面还是值得期待的。最新消息表明,NVIDIA首款20nm工艺产品很可能是下一代Tegra处理器,代号Erista,将集成Maxwell架构GPU核心,2015年问世。

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  • 佛法无边:AMD下一代X86架构代号“禅宗”

    bolvar 发布于2014-09-10 09:40 / 关键字: AMD, Zen架构, 禅宗, X86, 16nm FinFET

    AMD公司CEO罗瑞德前不久在采访中提到了下一代X86架构问世还有18个月,在此期间AMD还会面临很多波折,不过他同时也对新一代X86架构、ARM架构以及下一代显卡架构寄予厚望。在荷兰银行2014技术会议上,罗瑞德又透露了AMD全新的X86架构代号为Zen,翻译过来就是禅宗、禅的意思,AMD取这个代号真是意境深远,佛法无边,普渡众生。

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  • TSMC提前试产16nm FinFET工艺,海思麒麟930首发

    bolvar 发布于2014-08-14 09:15 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟930, tsmc, 16nm FinFET

    华为旗下的海思半导体前不久发布了麒麟920处理器,在性能上已经赶上了骁龙800的水平,基带上甚至有所超出,而在下一代制程处理器上还会抢先,海思已经成为TSMC的16nm FinFET工艺首批客户之一。现在TSMC决定在今天Q3季度提前试产16nm FinFET工艺,其中就有海思下一代的麒麟930处理器,8合心big.LITTLE架构,64位架构。

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  • 苹果A8订单立功,20nm工艺年内将为TSMC带来20%营收

    bolvar 发布于2014-07-17 09:38 / 关键字: TSMC, 20nm, A8处理器, 16nm FinFET

    全球晶圆代工业老大TSMC台积电日前发布了2014年Q2财报,当季营收1830亿新台币,净利润597亿新台币,同比去年Q2、环比上季度皆有大幅提升,显示出强劲的增长势头。在财报电话会议上,TSMC表示28nm工艺为公司贡献的营收已经占到了37%,6月份已经量产20nm工艺,Q3季度20nm工艺将带来10%的营收,Q4季度则会达到20%,更先进的16nm FinFET工艺会在明年底量产,比先前传闻的时间要晚一些。

    根据TSMC公布的资料,目前主流的28nm工艺贡献的收入相比上季度增长了30%,占据了总营收的37%份额,40/45nm工艺占据了19%的营收份额,40/45及以下制程的先进工艺总计贡献了56%的营收。

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  • 不怕没产能了,海思抢得TSMC 16nm FinFET工艺“头等舱”

    bolvar 发布于2014-07-16 09:50 / 关键字: 华为, 海思, 麒麟920, kirin 920, 16nm finfet

    华为旗下的半导体公司海思前不久发布了麒麟920处理器,这是首款八核Cat 6 LTE处理器,性能已经达到了骁龙801的水平了。此外,麒麟920也用上了TSMC的28nm HPM制程,但与高通相比,HPM制程进度上要落后差不多一年。不过下一代工艺上,海思要追上来了,他们将成为TSMC公司最早的16nm FinFET工艺客户之一,拿到了“头等舱”机票。

    海思的麒麟920使用的是28nm HPM制程

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